VPG+200 / VPG+400 / VPG+800

功能强大的生产工具,适用于 i 系列抗蚀剂中的标准光掩模和微结构

  • Product Description

  • VPG+200、VPG+ 400 和 VPG+800 体积图案发生器是功能强大的多功能光刻系统,专为 i-line 光刻胶的多用途掩膜制造而设计。这些系统擅长在从小尺寸到大尺寸的基底上制作高分辨率图案,最大可处理 800 x 800 mm² 的基底。VPG+系统是先进工业领域广泛应用的理想选择,其设计旨在满足现代微细加工不断发展的需求。

    所有 VPG+型号都配备了分辨率低至 10 nm 的干涉仪,专为高质量、快速曝光和极其精确的对准而设计。Mura 优化确保了出色的光盘均匀性和分辨率,而闭环环境室则符合先进光掩膜制造的最严格要求,从而确保了始终如一的质量。

    提高面膜产量

    • 先进封装:确保扇出、内插技术和其他尖端封装工艺中的掩膜生产具有极高的精度和速度。VPG+系统可提供高性能光罩所需的高分辨率输出。
    • 电子制造:将体积图案发生器无缝集成到工作流程中,以创建用于制造 PCB、IC 和其他电子元件的光掩模。
    • 微流控与微机电系统:将您的微流体和微机电系统概念变为现实。VPG+系统能够创建复杂的图案,因此非常适合在这些快速发展的领域进行掩膜生产。
    • 智能手机显示器:以卓越的精度和速度生产最先进的智能手机光掩膜。VPG+系统可提供高质量 LCD、LED 和 OLED 显示屏所需的分辨率和精度。

    无与伦比的性能和效率

    • 高功率 DPSS 激光器:确保精确的图案形成,从而实现卓越的掩膜质量和更高的设备性能。
    • 高速曝光引擎:大大缩短了写入时间,加快了掩膜生产速度,提高了吞吐量,以满足紧迫的交货期要求。
    • 自动校准工具:确保书写结构的完美套准和定位,为您节省时间并最大限度地减少生产过程中的错误。
    • 闭环环境模拟室:在每个生产周期中保持光罩质量稳定的最佳条件,满足最苛刻的制造标准。
    • 宽幅灵活性: VPG+800 适用于中大幅面基材,而 VPG+200 和 VPG+400 则适用于中小幅面。
    • 无缝集成:所有 VPG+系统均支持工业数据格式,确保与您现有的设计和制造工作流程兼容。
    • 结构紧凑:尽管 VPG+系统功能强大,但其设计适合空间有限的设施,以紧凑的外形提供无与伦比的效率。

    投资微细加工的未来

    VPG+系统为您的微加工需求提供了面向未来的解决方案。无论您是专注于小型、中型还是大型光罩生产,它们都能提供推进工艺所需的灵活性、精确性和速度。

    利用 VPG+系统,您可以实现以下目标

    • 增强掩膜质量和分辨率,实现卓越的设备性能。
    • 提高产量,加快掩膜生产速度,缩短产品上市时间。
    • 通过高效的运行和可靠的性能降低生产成本。
    • 随着业务增长,可扩展性可满足不断变化的掩码制作要求。

    让您的掩膜生产更上一层楼。立即联系我们,详细了解我们的行业领先技术如何重新定义您的微细加工工艺。

    VPG+200、VPG+ 400 和 VPG+800 体积图案发生器是功能强大的多功能光刻系统,专为 i-line 光刻胶的多用途掩膜制造而设计。这些系统擅长在从小尺寸到大尺寸的基底上制作高分辨率图案,最大可处理 800 x 800 mm² 的基底。VPG+系统是先进工业领域广泛应用的理想选择,其设计旨在满足现代微细加工不断发展的需求。

    所有 VPG+型号都配备了分辨率低至 10 nm 的干涉仪,专为高质量、快速曝光和极其精确的对准而设计。Mura 优化确保了出色的光盘均匀性和分辨率,而闭环环境室则符合先进光掩膜制造的最严格要求,从而确保了始终如一的质量。

    提高面膜产量

    • 先进封装:确保扇出、内插技术和其他尖端封装工艺中的掩膜生产具有极高的精度和速度。VPG+系统可提供高性能光罩所需的高分辨率输出。
    • 电子制造:将体积图案发生器无缝集成到工作流程中,以创建用于制造 PCB、IC 和其他电子元件的光掩模。
    • 微流控与微机电系统:将您的微流体和微机电系统概念变为现实。VPG+系统能够创建复杂的图案,因此非常适合在这些快速发展的领域进行掩膜生产。
    • 智能手机显示器:以卓越的精度和速度生产最先进的智能手机光掩膜。VPG+系统可提供高质量 LCD、LED 和 OLED 显示屏所需的分辨率和精度。

    无与伦比的性能和效率

    • 高功率 DPSS 激光器:确保精确的图案形成,从而实现卓越的掩膜质量和更高的设备性能。
    • 高速曝光引擎:大大缩短了写入时间,加快了掩膜生产速度,提高了吞吐量,以满足紧迫的交货期要求。
    • 自动校准工具:确保书写结构的完美套准和定位,为您节省时间并最大限度地减少生产过程中的错误。
    • 闭环环境模拟室:在每个生产周期中保持光罩质量稳定的最佳条件,满足最苛刻的制造标准。
    • 宽幅灵活性: VPG+800 适用于中大幅面基材,而 VPG+200 和 VPG+400 则适用于中小幅面。
    • 无缝集成:所有 VPG+系统均支持工业数据格式,确保与您现有的设计和制造工作流程兼容。
    • 结构紧凑:尽管 VPG+系统功能强大,但其设计适合空间有限的设施,以紧凑的外形提供无与伦比的效率。

    投资微细加工的未来

    VPG+系统为您的微加工需求提供了面向未来的解决方案。无论您是专注于小型、中型还是大型光罩生产,它们都能提供推进工艺所需的灵活性、精确性和速度。

    利用 VPG+系统,您可以实现以下目标

    • 增强掩膜质量和分辨率,实现卓越的设备性能。
    • 提高产量,加快掩膜生产速度,缩短产品上市时间。
    • 通过高效的运行和可靠的性能降低生产成本。
    • 随着业务增长,可扩展性可满足不断变化的掩码制作要求。

    让您的掩膜生产更上一层楼。立即联系我们,详细了解我们的行业领先技术如何重新定义您的微细加工工艺。

  • Product Highlights

  • 曝光质量

    亚微米分辨率、均匀光盘、灵活且可互换的写入模式以及高分辨率地址网格

    高曝光速度

    定制的高速空间光调制器;优化的光学引擎性能和数据路径,使其成为市场上同类产品中速度最快的工具;14 英寸(400 毫米)耗时小于 21 分钟

    写作的稳定性

    集成环境计量、流量箱和软件修正功能,以补偿环境变化

    校准和计量

    计量功能包括:通过写入镜头进行顶面校准;自动全局和现场校准,并进行畸变校正;写入区域的精密二维校正矩阵

    数据准备

    易于使用的灵活书写网格;在线转换和高级数据优化

    自动对焦

    自动对焦(气动或光学),动态补偿可达 150 微米
  • Available Modules

  • 可变舞台尺寸

    可容纳最大 205 毫米、410 毫米或 800 毫米的基板

    三种可交换的写入模式

    用户可更换写入模式,分辨率从 750 nm 到 2 µm(可选高质量模式)

    自动掩膜处理选项

    全自动处理最大尺寸为 9 x 9 英寸的光掩膜(其他尺寸可根据要求定制)

    高精度封装

    包括 Zerodur® 平台、差分干涉仪和先进的平台控制器

    定制基材

    根据要求支持定制基底

    服务合同

    全球服务水平协议,可提供更快的现场支持和备件供应

VPG+200、VPG+ 400 和 VPG+800 体积图案发生器是功能强大的多功能光刻系统,专为 i-line 光刻胶的多用途掩膜制造而设计。这些系统擅长在从小尺寸到大尺寸的基底上制作高分辨率图案,最大可处理 800 x 800 mm² 的基底。VPG+系统是先进工业领域广泛应用的理想选择,其设计旨在满足现代微细加工不断发展的需求。

所有 VPG+型号都配备了分辨率低至 10 nm 的干涉仪,专为高质量、快速曝光和极其精确的对准而设计。Mura 优化确保了出色的光盘均匀性和分辨率,而闭环环境室则符合先进光掩膜制造的最严格要求,从而确保了始终如一的质量。

提高面膜产量

  • 先进封装:确保扇出、内插技术和其他尖端封装工艺中的掩膜生产具有极高的精度和速度。VPG+系统可提供高性能光罩所需的高分辨率输出。
  • 电子制造:将体积图案发生器无缝集成到工作流程中,以创建用于制造 PCB、IC 和其他电子元件的光掩模。
  • 微流控与微机电系统:将您的微流体和微机电系统概念变为现实。VPG+系统能够创建复杂的图案,因此非常适合在这些快速发展的领域进行掩膜生产。
  • 智能手机显示器:以卓越的精度和速度生产最先进的智能手机光掩膜。VPG+系统可提供高质量 LCD、LED 和 OLED 显示屏所需的分辨率和精度。

无与伦比的性能和效率

  • 高功率 DPSS 激光器:确保精确的图案形成,从而实现卓越的掩膜质量和更高的设备性能。
  • 高速曝光引擎:大大缩短了写入时间,加快了掩膜生产速度,提高了吞吐量,以满足紧迫的交货期要求。
  • 自动校准工具:确保书写结构的完美套准和定位,为您节省时间并最大限度地减少生产过程中的错误。
  • 闭环环境模拟室:在每个生产周期中保持光罩质量稳定的最佳条件,满足最苛刻的制造标准。
  • 宽幅灵活性: VPG+800 适用于中大幅面基材,而 VPG+200 和 VPG+400 则适用于中小幅面。
  • 无缝集成:所有 VPG+系统均支持工业数据格式,确保与您现有的设计和制造工作流程兼容。
  • 结构紧凑:尽管 VPG+系统功能强大,但其设计适合空间有限的设施,以紧凑的外形提供无与伦比的效率。

投资微细加工的未来

VPG+系统为您的微加工需求提供了面向未来的解决方案。无论您是专注于小型、中型还是大型光罩生产,它们都能提供推进工艺所需的灵活性、精确性和速度。

利用 VPG+系统,您可以实现以下目标

  • 增强掩膜质量和分辨率,实现卓越的设备性能。
  • 提高产量,加快掩膜生产速度,缩短产品上市时间。
  • 通过高效的运行和可靠的性能降低生产成本。
  • 随着业务增长,可扩展性可满足不断变化的掩码制作要求。

让您的掩膜生产更上一层楼。立即联系我们,详细了解我们的行业领先技术如何重新定义您的微细加工工艺。

VPG+200、VPG+ 400 和 VPG+800 体积图案发生器是功能强大的多功能光刻系统,专为 i-line 光刻胶的多用途掩膜制造而设计。这些系统擅长在从小尺寸到大尺寸的基底上制作高分辨率图案,最大可处理 800 x 800 mm² 的基底。VPG+系统是先进工业领域广泛应用的理想选择,其设计旨在满足现代微细加工不断发展的需求。

所有 VPG+型号都配备了分辨率低至 10 nm 的干涉仪,专为高质量、快速曝光和极其精确的对准而设计。Mura 优化确保了出色的光盘均匀性和分辨率,而闭环环境室则符合先进光掩膜制造的最严格要求,从而确保了始终如一的质量。

提高面膜产量

  • 先进封装:确保扇出、内插技术和其他尖端封装工艺中的掩膜生产具有极高的精度和速度。VPG+系统可提供高性能光罩所需的高分辨率输出。
  • 电子制造:将体积图案发生器无缝集成到工作流程中,以创建用于制造 PCB、IC 和其他电子元件的光掩模。
  • 微流控与微机电系统:将您的微流体和微机电系统概念变为现实。VPG+系统能够创建复杂的图案,因此非常适合在这些快速发展的领域进行掩膜生产。
  • 智能手机显示器:以卓越的精度和速度生产最先进的智能手机光掩膜。VPG+系统可提供高质量 LCD、LED 和 OLED 显示屏所需的分辨率和精度。

无与伦比的性能和效率

  • 高功率 DPSS 激光器:确保精确的图案形成,从而实现卓越的掩膜质量和更高的设备性能。
  • 高速曝光引擎:大大缩短了写入时间,加快了掩膜生产速度,提高了吞吐量,以满足紧迫的交货期要求。
  • 自动校准工具:确保书写结构的完美套准和定位,为您节省时间并最大限度地减少生产过程中的错误。
  • 闭环环境模拟室:在每个生产周期中保持光罩质量稳定的最佳条件,满足最苛刻的制造标准。
  • 宽幅灵活性: VPG+800 适用于中大幅面基材,而 VPG+200 和 VPG+400 则适用于中小幅面。
  • 无缝集成:所有 VPG+系统均支持工业数据格式,确保与您现有的设计和制造工作流程兼容。
  • 结构紧凑:尽管 VPG+系统功能强大,但其设计适合空间有限的设施,以紧凑的外形提供无与伦比的效率。

投资微细加工的未来

VPG+系统为您的微加工需求提供了面向未来的解决方案。无论您是专注于小型、中型还是大型光罩生产,它们都能提供推进工艺所需的灵活性、精确性和速度。

利用 VPG+系统,您可以实现以下目标

  • 增强掩膜质量和分辨率,实现卓越的设备性能。
  • 提高产量,加快掩膜生产速度,缩短产品上市时间。
  • 通过高效的运行和可靠的性能降低生产成本。
  • 随着业务增长,可扩展性可满足不断变化的掩码制作要求。

让您的掩膜生产更上一层楼。立即联系我们,详细了解我们的行业领先技术如何重新定义您的微细加工工艺。

曝光质量

亚微米分辨率、均匀光盘、灵活且可互换的写入模式以及高分辨率地址网格

高曝光速度

定制的高速空间光调制器;优化的光学引擎性能和数据路径,使其成为市场上同类产品中速度最快的工具;14 英寸(400 毫米)耗时小于 21 分钟

写作的稳定性

集成环境计量、流量箱和软件修正功能,以补偿环境变化

校准和计量

计量功能包括:通过写入镜头进行顶面校准;自动全局和现场校准,并进行畸变校正;写入区域的精密二维校正矩阵

数据准备

易于使用的灵活书写网格;在线转换和高级数据优化

自动对焦

自动对焦(气动或光学),动态补偿可达 150 微米

可变舞台尺寸

可容纳最大 205 毫米、410 毫米或 800 毫米的基板

三种可交换的写入模式

用户可更换写入模式,分辨率从 750 nm 到 2 µm(可选高质量模式)

自动掩膜处理选项

全自动处理最大尺寸为 9 x 9 英寸的光掩膜(其他尺寸可根据要求定制)

高精度封装

包括 Zerodur® 平台、差分干涉仪和先进的平台控制器

定制基材

根据要求支持定制基底

服务合同

全球服务水平协议,可提供更快的现场支持和备件供应

Customer applications

Why customers choose our systems

"VPG使我们能够实现尺寸小至1微米的铜线和芯片到芯片的互连,这比使用传统光罩对准器工艺的特征尺寸小三倍"。

Markus Wöhrmann
用于晶圆级封装的光刻和薄膜聚合物组组长
德国柏林弗劳恩霍夫微集成与可靠性研究所

"在 TNO @ Holst 中心,海德堡仪器公司的 VPG 在我们的研发工作中发挥了重要作用,它提供了快速循环设计迭代以及开发和优化这些设计的制造工艺流程的能力"。

Auke Jisk Kronemeijer,研究经理,薄膜电子
TNO @ Holst Centre
Eindhoven,荷兰

Technical Data

写入模式I-QXIIIIII
写作表现
最小结构尺寸 [μm]0.750.7512
最小线和间距 [µm]1.51.524
地址网格 [nm]12.512.52550
边缘粗糙度 [3σ,纳米]30405070
光密度均匀性[3σ,纳米]556575110
缝合稳定性 [3σ, nm]306070100
写入速度(最高)[毫米²/分钟] 550110039257825
100 x 100平方毫米面积的曝光时间 [分钟]28145.63.5
系统功能
光源波长为 355 nm 的高功率 DPSS 激光器
最大基板尺寸9″ x 9″ / 17″ x 17″ / 800 x 800 mm²
基底厚度0 至 12 毫米(其他厚度可根据要求提供)
最大曝光面积205 x 205mm2/ 410 x 410mm2/ 800 x 800 mm²
自动对焦实时自动对焦系统(光学和气动)
自动对焦补偿范围最大 150 微米
流箱(闭环)温控环境室
对齐 用于计量和校准的摄像系统和软件包
其他功能和选项2D 平台地图和数据、Mura 校正、边缘检测器、多种数据输入格式(DXF、CIF、GDSII、Gerber 等)、可选的自动掩膜处理、可选的 Zerodur® 平台和特殊卡盘
系统尺寸 VPG+200/400
系统/电子机架
宽度[毫米]2605 / 800
深度[毫米]1652 / 650
高度[毫米]2102 / 1800
重量[千克]3550 / 180
安装要求 VPG+200/400
电气400 伏交流 ± 5 %,50/60 赫兹,16 A,3 相
压缩空气6 - 10 巴
系统尺寸 VPG+800
宽度[毫米]3100
深度[毫米]4250
高度[毫米]2700
重量[千克]10000
安装要求 VPG+800
电气400 伏交流 ± 5 %,50/60 赫兹,32 A,3 相
压缩空气8 - 10 巴

请注意
规格取决于个别流程条件,并可能因设备配置而异。写入速度取决于像素大小和写入模式。 设计和规格如有变更,恕不另行通知。

目前,请在VPG+ 1400 FPD 网站上查阅VPG+ 800 的产品手册。

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