VPG 300 DI 无掩模投影光刻系统

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步进级性能与无与伦比的灵活性，适用于研发、原型设计和微细加工

  • 产品说明

  • 摆脱光掩膜的限制、成本和延迟。VPG 300 DI 是一款高性能直写光刻系统，旨在将创新周期从数周缩短至数小时。VPG 300 DI 结合了传统 i-line 步进器的精度和无掩模工作流程的强大优势，使研究人员和工程师能够以无与伦比的速度和灵活性，直接在最大 300 毫米的晶片上绘制高分辨率微结构图案。

    阶梯的力量，直接书写的自由

    VPG 300 DI 缩小了研发与生产之间的差距。它能提供亚微米级的分辨率和严格的叠加精度，这是您从基于掩膜的步进机上所期望的，同时消除了与掩膜采购相关的大量费用和交付周期。这使它成为快速原型、工艺开发和需要频繁设计迭代的应用的理想解决方案。

    从 CAD 到曝光只需几分钟，而不是几周

    立即将您的设计转移到基板上，并以思维的速度进行迭代。VPG 300 DI 先进的光学引擎可以让您每天而不是每月测试新设计，从而大大加快开发进度。

    • 高速曝光：定制的空间光调制器 (SLM) 和优化的数据路径使您只需 9 分钟即可写入 100×100平方毫米的区域。
    • 无缝大面积：创建大面积设备或模具，尺寸几乎不受限制，不会出现步进机固有的缝合误差。
    • 即时更改设计：修改 CAD 文件并立即开始曝光。无需订购、等待、检查和存储新光罩。

    实现卓越的功能保真度

    您的研究需要精确性。VPG 300 DI 基于我们经过现场验证的 VPG+平台和高稳定性 Zerodur® 平台，可为您要求最苛刻的微观结构提供出色的质量。

    • 高分辨率：可靠地生成小于 500 纳米的关键结构。
    • 卓越的边缘质量：边缘粗糙度小于 40 nm (3σ)。
    • 出色的 CD 均匀性：保持严格的工艺控制，CD 均匀度小于 50 nm (3σ)。

    复杂设备制造的智能工具

    从多层微机电系统到先进的封装，VPG 300 DI 都配备了先进的系统，以确保整个基板的完美对准和聚焦。

    • 自动多层对准：实现低至 100 nm 的顶部对准精度。该系统还支持埋入式结构的自动 VIS 和 IR 背面对准。
    • 动态自动对焦：可选择光学或气动自动对焦系统，动态补偿晶圆翘曲或形貌变化> 160 µm，确保各处对焦清晰。
    • 综合计量：直接在刀具内对位置、CD 和边缘粗糙度进行即时测量，提供即时的工艺反馈。
    • 环境稳定性：带有软件补偿功能的集成流箱和环境条件传感器可确保日复一日地获得稳定、可重复的书写结果。

    准备好消除面罩瓶颈了吗？

    了解VPG 300 DI 如何彻底改变您的制造工作流程。联系我们的专家，讨论您的研究，了解直接书写如何加速您的成功。

    摆脱光掩膜的限制、成本和延迟。VPG 300 DI 是一款高性能直写光刻系统，旨在将创新周期从数周缩短至数小时。VPG 300 DI 结合了传统 i-line 步进器的精度和无掩模工作流程的强大优势，使研究人员和工程师能够以无与伦比的速度和灵活性，直接在最大 300 毫米的晶片上绘制高分辨率微结构图案。

    阶梯的力量，直接书写的自由

    VPG 300 DI 缩小了研发与生产之间的差距。它能提供亚微米级的分辨率和严格的叠加精度，这是您从基于掩膜的步进机上所期望的，同时消除了与掩膜采购相关的大量费用和交付周期。这使它成为快速原型、工艺开发和需要频繁设计迭代的应用的理想解决方案。

    从 CAD 到曝光只需几分钟，而不是几周

    立即将您的设计转移到基板上，并以思维的速度进行迭代。VPG 300 DI 先进的光学引擎可以让您每天而不是每月测试新设计，从而大大加快开发进度。

    • 高速曝光：定制的空间光调制器 (SLM) 和优化的数据路径使您只需 9 分钟即可写入 100×100平方毫米的区域。
    • 无缝大面积：创建大面积设备或模具，尺寸几乎不受限制，不会出现步进机固有的缝合误差。
    • 即时更改设计：修改 CAD 文件并立即开始曝光。无需订购、等待、检查和存储新光罩。

    实现卓越的功能保真度

    您的研究需要精确性。VPG 300 DI 基于我们经过现场验证的 VPG+平台和高稳定性 Zerodur® 平台，可为您要求最苛刻的微观结构提供出色的质量。

    • 高分辨率：可靠地生成小于 500 纳米的关键结构。
    • 卓越的边缘质量：边缘粗糙度小于 40 nm (3σ)。
    • 出色的 CD 均匀性：保持严格的工艺控制，CD 均匀度小于 50 nm (3σ)。

    复杂设备制造的智能工具

    从多层微机电系统到先进的封装，VPG 300 DI 都配备了先进的系统，以确保整个基板的完美对准和聚焦。

    • 自动多层对准：实现低至 100 nm 的顶部对准精度。该系统还支持埋入式结构的自动 VIS 和 IR 背面对准。
    • 动态自动对焦：可选择光学或气动自动对焦系统，动态补偿晶圆翘曲或形貌变化> 160 µm，确保各处对焦清晰。
    • 综合计量：直接在刀具内对位置、CD 和边缘粗糙度进行即时测量，提供即时的工艺反馈。
    • 环境稳定性：带有软件补偿功能的集成流箱和环境条件传感器可确保日复一日地获得稳定、可重复的书写结果。

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  • 产品亮点

  • 曝光速度

    可在 9 分钟内写入 100 x 100平方毫米的区域

    曝光质量

    边缘粗糙度 < 40 nm，CD 均匀度 < 50 nm，分辨率 < 500 nm

    校准精度

    第 2层对齐（顶部）低至 100 nm，背面 VIS / IR ±1 µm

    自动对齐

    自动全局和局部对准，并进行畸变校正；VIS 背面对准；埋入式结构的红外对准

    自动对焦

    带动态补偿的光学或气动自动对焦 > 160 µm

    包括计量功能

    位置、CD 和边缘粗糙度

    写作的稳定性

    集成环境计量、流量箱和软件修正功能，以补偿环境变化

  • 可用模块

  • 自动处理选项

    采用 SEMI 标准载体的开放式框架处理，可对 100 至 200 毫米或 200 / 300 毫米标准晶圆进行预对准（其他可根据要求提供）

    两种写入模式可供选择

    高 NA 适用于最高分辨率，低 NA 则针对吞吐量或 DOF 关键应用进行了优化

    对齐选项

    VIS 和 IR 背面对齐

    服务合同

    全球服务水平协议，可提供更快的现场支持并获得备件

摆脱光掩膜的限制、成本和延迟。VPG 300 DI 是一款高性能直写光刻系统，旨在将创新周期从数周缩短至数小时。VPG 300 DI 结合了传统 i-line 步进器的精度和无掩模工作流程的强大优势，使研究人员和工程师能够以无与伦比的速度和灵活性，直接在最大 300 毫米的晶片上绘制高分辨率微结构图案。

阶梯的力量，直接书写的自由

VPG 300 DI 缩小了研发与生产之间的差距。它能提供亚微米级的分辨率和严格的叠加精度，这是您从基于掩膜的步进机上所期望的，同时消除了与掩膜采购相关的大量费用和交付周期。这使它成为快速原型、工艺开发和需要频繁设计迭代的应用的理想解决方案。

从 CAD 到曝光只需几分钟，而不是几周

立即将您的设计转移到基板上，并以思维的速度进行迭代。VPG 300 DI 先进的光学引擎可以让您每天而不是每月测试新设计，从而大大加快开发进度。

  • 高速曝光：定制的空间光调制器 (SLM) 和优化的数据路径使您只需 9 分钟即可写入 100×100平方毫米的区域。
  • 无缝大面积：创建大面积设备或模具，尺寸几乎不受限制，不会出现步进机固有的缝合误差。
  • 即时更改设计：修改 CAD 文件并立即开始曝光。无需订购、等待、检查和存储新光罩。

实现卓越的功能保真度

您的研究需要精确性。VPG 300 DI 基于我们经过现场验证的 VPG+平台和高稳定性 Zerodur® 平台，可为您要求最苛刻的微观结构提供出色的质量。

  • 高分辨率：可靠地生成小于 500 纳米的关键结构。
  • 卓越的边缘质量：边缘粗糙度小于 40 nm (3σ)。
  • 出色的 CD 均匀性：保持严格的工艺控制，CD 均匀度小于 50 nm (3σ)。

复杂设备制造的智能工具

从多层微机电系统到先进的封装，VPG 300 DI 都配备了先进的系统，以确保整个基板的完美对准和聚焦。

  • 自动多层对准：实现低至 100 nm 的顶部对准精度。该系统还支持埋入式结构的自动 VIS 和 IR 背面对准。
  • 动态自动对焦：可选择光学或气动自动对焦系统，动态补偿晶圆翘曲或形貌变化> 160 µm，确保各处对焦清晰。
  • 综合计量：直接在刀具内对位置、CD 和边缘粗糙度进行即时测量，提供即时的工艺反馈。
  • 环境稳定性：带有软件补偿功能的集成流箱和环境条件传感器可确保日复一日地获得稳定、可重复的书写结果。

准备好消除面罩瓶颈了吗？

了解VPG 300 DI 如何彻底改变您的制造工作流程。联系我们的专家，讨论您的研究，了解直接书写如何加速您的成功。

摆脱光掩膜的限制、成本和延迟。VPG 300 DI 是一款高性能直写光刻系统，旨在将创新周期从数周缩短至数小时。VPG 300 DI 结合了传统 i-line 步进器的精度和无掩模工作流程的强大优势，使研究人员和工程师能够以无与伦比的速度和灵活性，直接在最大 300 毫米的晶片上绘制高分辨率微结构图案。

阶梯的力量，直接书写的自由

VPG 300 DI 缩小了研发与生产之间的差距。它能提供亚微米级的分辨率和严格的叠加精度，这是您从基于掩膜的步进机上所期望的，同时消除了与掩膜采购相关的大量费用和交付周期。这使它成为快速原型、工艺开发和需要频繁设计迭代的应用的理想解决方案。

从 CAD 到曝光只需几分钟，而不是几周

立即将您的设计转移到基板上，并以思维的速度进行迭代。VPG 300 DI 先进的光学引擎可以让您每天而不是每月测试新设计，从而大大加快开发进度。

  • 高速曝光：定制的空间光调制器 (SLM) 和优化的数据路径使您只需 9 分钟即可写入 100×100平方毫米的区域。
  • 无缝大面积：创建大面积设备或模具，尺寸几乎不受限制，不会出现步进机固有的缝合误差。
  • 即时更改设计：修改 CAD 文件并立即开始曝光。无需订购、等待、检查和存储新光罩。

实现卓越的功能保真度

您的研究需要精确性。VPG 300 DI 基于我们经过现场验证的 VPG+平台和高稳定性 Zerodur® 平台，可为您要求最苛刻的微观结构提供出色的质量。

  • 高分辨率：可靠地生成小于 500 纳米的关键结构。
  • 卓越的边缘质量：边缘粗糙度小于 40 nm (3σ)。
  • 出色的 CD 均匀性：保持严格的工艺控制，CD 均匀度小于 50 nm (3σ)。

复杂设备制造的智能工具

从多层微机电系统到先进的封装，VPG 300 DI 都配备了先进的系统，以确保整个基板的完美对准和聚焦。

  • 自动多层对准：实现低至 100 nm 的顶部对准精度。该系统还支持埋入式结构的自动 VIS 和 IR 背面对准。
  • 动态自动对焦：可选择光学或气动自动对焦系统，动态补偿晶圆翘曲或形貌变化> 160 µm，确保各处对焦清晰。
  • 综合计量：直接在刀具内对位置、CD 和边缘粗糙度进行即时测量，提供即时的工艺反馈。
  • 环境稳定性：带有软件补偿功能的集成流箱和环境条件传感器可确保日复一日地获得稳定、可重复的书写结果。

准备好消除面罩瓶颈了吗？

了解VPG 300 DI 如何彻底改变您的制造工作流程。联系我们的专家，讨论您的研究，了解直接书写如何加速您的成功。

曝光速度

可在 9 分钟内写入 100 x 100平方毫米的区域

曝光质量

边缘粗糙度 < 40 nm，CD 均匀度 < 50 nm，分辨率 < 500 nm

校准精度

第 2层对齐（顶部）低至 100 nm，背面 VIS / IR ±1 µm

自动对齐

自动全局和局部对准，并进行畸变校正；VIS 背面对准；埋入式结构的红外对准

自动对焦

带动态补偿的光学或气动自动对焦 > 160 µm

包括计量功能

位置、CD 和边缘粗糙度

写作的稳定性

集成环境计量、流量箱和软件修正功能，以补偿环境变化

自动处理选项

采用 SEMI 标准载体的开放式框架处理，可对 100 至 200 毫米或 200 / 300 毫米标准晶圆进行预对准（其他可根据要求提供）

两种写入模式可供选择

高 NA 适用于最高分辨率，低 NA 则针对吞吐量或 DOF 关键应用进行了优化

对齐选项

VIS 和 IR 背面对齐

服务合同

全球服务水平协议，可提供更快的现场支持并获得备件

客户应用

VPG 300 DI，ULTRA 模式 - 在 IP3250 中高密度 500nm 小孔（黑白图）
VPG 300 DI 高 NA 模式：500 nm 圆形微结构网格，展示高分辨率能力
VPG 300 DI, ULTRA - Waveguide bw
正性光刻胶中的光子分路器图案。采用减密网格，以实现平滑圆角和锐利边缘
8 级石英衍射光学元件（DOE）。像素尺寸约 2 µm，阵列覆盖约 20 mm 区域
8 级石英衍射光学元件（DOE）。像素尺寸约 2 µm，阵列覆盖约 20 mm 区域 (Courtesy of IMS Chips)
VPG 300 DI，VPG⁺ 细线测试结构至 0.8 µm
细线测试结构至 0.8 µm（环氧模塑材料）。（图片由 Fraunhofer IZM – Panel Level Consortium 2.0 提供）
VPG 300 DI，VPG⁺ 精密间距铜柱芯片连接（黑白图）
精密间距铜柱芯片连接。 （图片由 Fraunhofer IZM 提供）
预制 CMOS 母版上的个性化接触层与金属化线条
预制 CMOS 母版上的个性化接触层与金属化线条 (Courtesy of IMS Chips)

客户为何选择我们的系统

"VPG使我们能够实现尺寸小至1微米的铜线和芯片到芯片互连，这比使用传统光罩对准器工艺的特征尺寸小三倍"。

Markus Wöhrmann
用于晶圆级封装的光刻和薄膜聚合物组组长
德国柏林弗劳恩霍夫微集成与可靠性研究所

"在 TNO @ Holst 中心，Heidelberg Instruments VPG 提供了快速循环设计迭代以及开发和优化这些设计的制造工艺流程的能力，在我们的研发工作中发挥了重要作用"。

Auke Jisk Kronemeijer，研究经理，薄膜电子
TNO @ Holst Centre
Eindhoven，荷兰

技术数据

写入模式III
写作表现
最小特征尺寸 [µm]0.50.8
最小线和间距 [µm]0.81.2
地址网格 [nm]48
边缘粗糙度 [3σ，纳米］3040
光密度均匀性[3σ，纳米］5060
第 2层对齐（全局）[纳米］100130
写入速度 [mm2/min］340*1020*
*快速模式：680 和 2056mm2/min，性能相似，但无规格说明
100 x 100平方毫米面积的曝光时间 [分钟]3917
系统功能
光源波长为 355 nm 的高功率 DPSS 激光器
最大基板尺寸和写入区域300 x 300 mm2
基底厚度0 至 12 毫米（其他厚度可根据要求提供）
最大曝光面积300 x 300 mm2
自动对焦实时自动对焦系统（光学和气动）
自动对焦补偿范围> 160 微米
流箱(闭环）温控环境室
校准和计量用于计量和校准的摄像系统和软件包
其他功能和选项全自动处理和预对准 100、150、200 和 300 毫米晶圆。光学边缘检测、顶部对齐以及可选的红外和背面对齐。Zerodur® 平台和高分辨率差分干涉仪
系统尺寸
系统/电子机架
宽度[毫米］2605 / 800
深度[毫米］1652 / 650
高度[毫米］2102 / 1800
重量[千克］3550 / 180
安装要求
电气400 伏交流 ± 5 %，50/60 赫兹，16 A，3 相
压缩空气6 - 10 巴

请注意
规格取决于个别流程条件，并可能因设备配置而异。写入速度取决于像素大小和写入模式。 设计和规格如有变更，恕不另行通知。

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