用于成熟半导体节点的高通量、高精度光掩膜写入技术
客户应用
技术数据
| QX 模式 | 特效模式 | |
|---|---|---|
| 写作表现 | ||
| 地址网格 [nm] | 4 | 10 |
| 线边缘粗糙度 [3σ，纳米］ | 20 | 40 |
| 位置精度 [3σ，nm］ | 40 | 80 |
| 叠加 [3σ, nm] | 30 | 60 |
| 缝合[3σ, nm] | 20 | 60 |
| 第 2 层对齐 [最大误差/纳米］ | 100 | 100 |
| 光密度均匀性[3σ，纳米］ | 30 | 60 |
| 最小特征尺寸 [nm] | 500 | 700 |
| 写入速度 [mm² / 分钟］ | 325 | 580 |
| 6″ x 6″ 的写入时间 [分钟] | 75 | 45 |
| 运行 | |
|---|---|
| 用户界面（软件） | 符合 SEMI 标准的图形用户界面 |
| 最大写入区域 | 228 x 228 mm²（根据要求提供其他尺寸） |
| 基底尺寸 | 4"、5"、6"、7 "和 9 "面罩（可根据要求提供更大的面罩和其他基材） |
| 系统功能 | |
| 光学 | 0.9 NA 物镜 低畸变紫外光学元件 自动校准程序 |
| 激光 | 波长为 355nm 的高功率二极管泵浦固体激光器 |
| 聚焦系统 | 实时光学自动对焦 |
| 对齐 | 照相机系统 失真补偿 全局和逐场对准 边缘检测器 |
| 数据路径 | 实时压缩 可扩展硬件概念 输入格式：所有标准格式，如 GDSII 和 Jobdeck |
| 空间光调制器 | 频率 350 kHz 数据传输速率 2.4 GB/s |
| 自动化 | 通过两个最大 9 英寸的载物台进行全自动掩膜处理；可选 SECS/GEM 协议 |
| 系统尺寸 | 系统/电子机架 |
| 宽度[毫米］ | 2995 / 800 |
| 深度[毫米］ | 1652 / 650 |
| 高度[毫米］ | 2102 / 1800 |
| 重量[千克］ | 3400 / 180 |
| 安装要求 | |
| 电气 | 400 伏交流 ± 5%，50/60 赫兹，16 安培，3 相 |
| 压缩空气 | 7 - 10 巴（无油或其他残留物） |
