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设计用于生产成熟的半导体光掩膜

  • Product Description

  • ULTRA 是一款合格的激光掩膜刻制机，专门用于成熟的半导体光掩膜。半导体光掩膜用于制造电子设备，包括微控制器、电源管理、LED、物联网（IoT）和微机电系统（MEMS）。

    ULTRA 是一种经济型掩膜刻写解决方案，具有高产量、高精度和结构一致性以及极其精确的对准所需的所有特性和功能。标准配置包括全自动光罩处理、Zerodur® 平台、低畸变光学器件和高精度位置控制等功能。
    ULTRA 系统能以高达每分钟 580mm2的写入速度生产小至 500 nm 的结构尺寸，同时具有出色的临界尺寸均匀性、图像质量、叠加和套准功能。该系统结构紧凑，可轻松融入现有的掩膜车间基础设施。

    ULTRA 是一款合格的激光掩膜刻制机，专门用于成熟的半导体光掩膜。半导体光掩膜用于制造电子设备，包括微控制器、电源管理、LED、物联网（IoT）和微机电系统（MEMS）。

    ULTRA 是一种经济型掩膜刻写解决方案，具有高产量、高精度和结构一致性以及极其精确的对准所需的所有特性和功能。标准配置包括全自动光罩处理、Zerodur® 平台、低畸变光学器件和高精度位置控制等功能。
    ULTRA 系统能以高达每分钟 580mm2的写入速度生产小至 500 nm 的结构尺寸，同时具有出色的临界尺寸均匀性、图像质量、叠加和套准功能。该系统结构紧凑，可轻松融入现有的掩膜车间基础设施。

  • Product Highlights

  • 高曝光质量

    定制高 NA 写入透镜和低畸变 UV 光学镜片

    高精度

    全气浮平台；零热膨胀 ZERODUR® 卡盘；高分辨率差分干涉仪；平台修正和刀具匹配功能

    高吞吐量

    基于 SLM 的快速曝光引擎；快速模式；6 英寸写入时间低于 45 分钟

  • Available Modules

ULTRA 是一款合格的激光掩膜刻制机，专门用于成熟的半导体光掩膜。半导体光掩膜用于制造电子设备，包括微控制器、电源管理、LED、物联网（IoT）和微机电系统（MEMS）。

ULTRA 是一种经济型掩膜刻写解决方案，具有高产量、高精度和结构一致性以及极其精确的对准所需的所有特性和功能。标准配置包括全自动光罩处理、Zerodur® 平台、低畸变光学器件和高精度位置控制等功能。
ULTRA 系统能以高达每分钟 580mm2的写入速度生产小至 500 nm 的结构尺寸，同时具有出色的临界尺寸均匀性、图像质量、叠加和套准功能。该系统结构紧凑，可轻松融入现有的掩膜车间基础设施。

ULTRA 是一款合格的激光掩膜刻制机，专门用于成熟的半导体光掩膜。半导体光掩膜用于制造电子设备，包括微控制器、电源管理、LED、物联网（IoT）和微机电系统（MEMS）。

ULTRA 是一种经济型掩膜刻写解决方案，具有高产量、高精度和结构一致性以及极其精确的对准所需的所有特性和功能。标准配置包括全自动光罩处理、Zerodur® 平台、低畸变光学器件和高精度位置控制等功能。
ULTRA 系统能以高达每分钟 580mm2的写入速度生产小至 500 nm 的结构尺寸，同时具有出色的临界尺寸均匀性、图像质量、叠加和套准功能。该系统结构紧凑，可轻松融入现有的掩膜车间基础设施。

高曝光质量

定制高 NA 写入透镜和低畸变 UV 光学镜片

高精度

全气浮平台；零热膨胀 ZERODUR® 卡盘；高分辨率差分干涉仪；平台修正和刀具匹配功能

高吞吐量

基于 SLM 的快速曝光引擎；快速模式；6 英寸写入时间低于 45 分钟

Customer applications

The ULTRA’s data path has been designed to be able to handle even complex geometries and dense patterns while upholding high exposure speed – even round or circular features can be written easily. The image shows circles (Ø 5 µm) etched in chrome with a line width of 600 nm.
The ULTRA’s data path has been designed to be able to handle even complex geometries and dense patterns while upholding high exposure speed – even round or circular features can be written easily. The image shows circles (Ø 5 µm) etched in chrome with a line width of 600 nm.
This optical microscope image shows a structure etched in chrome with a line width of 700 nm.
This optical microscope image shows a structure etched in chrome with a line width of 700 nm.
Regular structure showing unifomity etched in chrome (line width 1 μm). Optical microscope image with a top illumination.
Regular structure showing unifomity etched in chrome (line width 1 μm). Optical microscope image with a top illumination.
The image shows 500 nm tilted lines and spaces. With accuracy and uniformity as a key element they are of major relevance for many applications like SAW filters, printed circuits, and photonic structures like optical grids.
The image shows 500 nm tilted lines and spaces. With accuracy and uniformity as a key element they are of major relevance for many applications like SAW filters, printed circuits, and photonic structures like optical grids.
500 nm holes with high density in IP3250 resist on Si Wafer. Uniformity of the exposure.
500 nm holes with high density in IP3250 resist on Si Wafer. Uniformity of the exposure.
SEM image of a waveguide pattern exposed in a 550 nm thick positive resist showing nice smooth edges and sharp vertical walls. (Courtesy of IMS Chips)
SEM image of a waveguide pattern exposed in a 550 nm thick positive resist showing nice smooth edges and sharp vertical walls. (Courtesy of IMS Chips)

Technical Data

QX 模式特效模式
写作表现
地址网格 [nm]410
线边缘粗糙度 [3σ，纳米］2040
位置精度 [3σ，nm］4080
叠加 [3σ, nm]3060
缝合[3σ, nm]2060
第 2 层对齐 [最大误差/纳米］100100
光密度均匀性[3σ，纳米］3060
最小特征尺寸 [nm]500700
写入速度 [mm² / 分钟］325580
6″ x 6″ 的写入时间 [分钟]7545
运行
用户界面（软件）符合 SEMI 标准的图形用户界面
最大写入区域228 x 228 mm²（根据要求提供其他尺寸）
基底尺寸4"、5"、6"、7 "和 9 "面罩（可根据要求提供更大的面罩和其他基材）
系统功能
光学0.9 NA 物镜
低畸变紫外光学元件
自动校准程序
激光波长为 355nm 的高功率二极管泵浦固体激光器
聚焦系统实时光学自动对焦
对齐照相机系统
失真补偿
全局和逐场对准
边缘检测器
数据路径实时压缩
可扩展硬件概念
输入格式：所有标准格式，如 GDSII 和 Jobdeck
空间光调制器频率 350 kHz
数据传输速率 2.4 GB/s
自动化通过两个最大 9 英寸的载物台进行全自动掩膜处理；可选 SECS/GEM 协议
系统尺寸系统/电子机架
宽度[毫米］2995 / 800
深度[毫米］1652 / 650
高度[毫米］2102 / 1800
重量[千克］3400 / 180
安装要求
电气400 伏交流 ± 5%，50/60 赫兹，16 安培，3 相
压缩空气7 - 10 巴（无油或其他残留物）

请注意
规格取决于个别流程条件，并可能因设备配置而异。写入速度取决于像素大小和写入模式。设计和规格如有变更，恕不另行通知。

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