40 年Heidelberg Instruments
2024 年,我们Heidelberg Instruments 将迎来成立 40 周年。借此机会,我们诚邀您浏览以下时间轴中的精彩内容,回顾我们充满里程碑、挑战和突破的历史,并展望未来。您可以重新发现在当时始终处于领先地位的老式光刻系统,参观我们以前的一些建筑,了解我们公司发展壮大的激动人心的历史!
Heidelberg Instruments' 历史
1984
基金会
Heidelberg Instruments 是由海德堡大学、欧洲 分子生物学实验室(EMBL)和其他研究机构的科学家和研究人员共同创建的,旨在利用他们的激光扫描技术开发商业产品并将其推向市场。
1984 - 1988
建国之年
在最初的几年里,公司开发了多种工具:用于微米和亚微米结构的线轮廓测量系统、共聚焦激光扫描显微镜模块、用于在涂有光刻胶的基底上写入微结构的激光直写设备、晶圆检测系统以及激光层析扫描仪。
1989
重组;成立 Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH
在启动资金耗尽后,公司分裂了:共聚焦激光扫描显微镜由Leica Lasertechnik接手,激光层析扫描仪由Heidelberg Engineering继续研发。激光光刻技术则由Roelof Wijnaendts-van-Resandt在Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH这一公司名下继续推进。
1991
第一个 DWL
直接激光写入系统 DWL2.0 是专为制造栅极阵列和栅极海 ASICS 而设计的。它是在欧洲 ESPRIT 计划框架内开发的,并以 Lasarray 的名义进行销售。
Heidelberg Instruments 在 1993 年之前,它一直是这家瑞士公司的临时组成部分。
1994
迁往罗尔巴赫
随着年轻公司的初步发展,公司需要搬出海德堡科技园,在海德堡南部新建一个更大的办公楼。1999 年,公司增建了二楼,这座被亲切地称为 “Halle 1 “的建筑一直作为公司总部使用到 2021 年。
1995
DWL66
第一套专为小批量、高精度直接图形化而设计的系统是为研究机构和大学开发的。它被命名为DWL66,名称源自其6英寸 × 6英寸的曝光区域。DWL66 满足了研发工具的需求,其成本低于 DWL2.0。
1994 - 1996
面罩写作与格柏的 OEM 协议
Mask Write 800(具有800 mm × 600 mm的大曝光面积)是一款高分辨率系统,面向用于PCB和后端工业光掩模生产的应用。在与美国Gerber公司合作期间,开发出了Mask Write 1550,这是一款用于等离子显示器生产的1.55米光掩模写入设备。
1996 - 2002
全球业务
在日本和韩国安装了多套 Mask Write 1550 系统。在台湾、中国大陆、美国和日本设立了客户支持办事处,这反映了在这些地区市场影响力的扩大和扩张。2005 年,韩国办事处成立。
2002
增长
新生产大楼是Heidelberg Instruments Mikrotechnik 公司建造和拥有的第一座大楼,标志着生产能力大幅提高。
2006
首个桌面系统
首款桌面型微图形生成系统 µPG101 于2006年首次推出。在这些年间,Heidelberg Instruments 还为工业市场开发了其他激光设备。虽然这些产品在长期内并未取得成功,但它们的开发拓展了公司的技术能力,例如在光刻中使用空间光调制器。
2007
VPG
大面积系统
一种新型系统应运而生,该系统具有高速曝光能力,专为芯片封装、液晶显示器(LCD)和触控面板等领域的光掩模生产而优化。首台“批量图形生成器”(Volume Pattern Generator)VPG 800安装于台湾一家PCB制造商,用于芯片封装应用中的光掩模写入。
2013
VPG
小区域系统
大型批量图形生成器之后,推出了针对小面积写入的VPG系统,主要面向直接写入应用,涵盖小批量和中等批量光掩模生产、快速原型制作、微流控、微机电系统(MEMS)、先进封装和LED生产等领域。
2015
永恒的一部分
2015 年之前,HIMT 主要是一家家族企业,管理层持有少数股份。RAG 基金会投资公司(RSBG)收购了Heidelberg Instruments 100%的股份。RSBG 为德国硬煤开采业务产生的 “Ewigkeitsaufgaben”(永久煤矿管理义务)提供资金。
2017
成功案例:推出无掩膜矫治器
随着MLA系列的推出,Heidelberg Instruments 将新一代无掩模对准系统带入市场。MLA是一种高性能的无掩模直接曝光系统,设计上注重操作简便和高速图形化。其定位是可替代传统的掩模对准机或步进式光刻机。
2018
推出 ULTRA
2018年,ULTRA作为一款用于成熟光掩模的半导体写入设备正式推出。它基于VPG+技术,但在精度、稳定性和分辨率方面具有更高的规格。
2018
纳米结构:产品组合不断扩大
2018年,Heidelberg Instruments 收购了 SwissLitho AG 的多数股权。这家瑞士公司的系统基于热扫描探针光刻(t-SPL)技术,用于纳米图形化应用。NanoFrazor 技术利用加热探针尖端将纳米结构写入光刻胶中。
2019
工作重点大家庭不断壮大
MLA 300 正式发布:这是一款面向高产能应用的无掩模对准系统,满足了行业对提升产能、全自动化以及与制造执行系统接口的需求。桌面型无掩模对准系统现整合了备受欢迎的 µPG 功能,重新命名为 µMLA 并重新推出。
2021
采用 TPP 技术的真正 3D
Heidelberg Instruments 与德国公司 Multiphoton Optics 合作,后者是一家基于双光子聚合(TPP)技术的3D激光光刻解决方案提供商。TPP系统 MPO 100 作为一款多用户工具被推出,用于3D光刻和微结构的3D微打印。
2021
搬迁和 ISO 认证
Heidelberg Instruments 同年,公司迁入新址,并获得了 TÜV 南德意志集团(安全、安保和可持续发展解决方案的审核机构和提供商)颁发的 ISO 9001:2015 质量管理体系认证。
2021
隶属于 Lab14 集团
Heidelberg Instruments 现为 RSBG 旗下 LAB14 集团的一部分。该集团由多家高科技公司组成,提供纳米与微米制造及表面分析的互补产品和服务。
2024
庆祝活动
Heidelberg Instruments 今年庆祝成立40周年。自1984年以来,我们一直致力于开发和生产光刻解决方案。过去四十年间,公司稳固地确立了作为全球直接写入光刻领域领导者之一的地位,并持续保持强劲增长。