传统的光刻技术需要制作或购买光掩膜，然后使用步进器或掩膜校准器将 CAD 图样转移到电阻覆盖的晶片或平板上。由于规模经济的原因，这种工艺仍然是大批量制造亚微米级设计特征的最成熟和最具成本效益的方法。海德堡仪器公司提供 ^VPG+系列和ULTRA 等先进系统，专为光掩膜市场设计，应用范围从成熟的半导体光掩膜到电子和 FPD 光掩膜。

然而，对于许多其他应用而言，无掩模光刻技术是一种强大而可持续的替代技术。这种高精度、高度灵活的技术是研发、快速原型设计和小批量生产（特征尺寸大于 1 微米）的理想选择。无掩膜光刻技术无需使用光掩膜，从而降低了前期成本、材料浪费和化学消耗，特别适用于对设计灵活性和快速迭代周期要求较高的中小批量生产。

在无掩模光刻技术中，图案通过空间光调制器（SLM）直接曝光在基底表面，起到 “动态光掩模 “的作用。只需上传和转换设计文件，系统就会处理剩下的工作。无需订购光掩膜，没有延迟，没有昂贵的掩膜迭代。随着设计的发展，只需重新加载文件并执行新的曝光，所需的时间仅为传统光掩膜工艺的一小部分。

除了速度和灵活性之外，无掩模系统还能最大限度地减少材料浪费、能源消耗和化学品使用，从而促进可持续发展，是现代微细加工的负责任选择。

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