无掩膜激光光刻技术

传统光刻需要制作或购买光掩模，然后使用步进机或掩模对准机将 CAD 图形转移到覆盖光刻胶的晶圆或基板上。由于规模经济效应，这一流程仍然是实现亚微米级设计特征的大规模制造中最成熟且最具成本效益的方法。Heidelberg Instruments 提供先进的系统，如 VPG⁺ 系列和 ULTRA，它们专为光掩模市场设计——覆盖从成熟半导体光掩模到电子和 FPD 光掩模的应用。

然而，对于许多其他应用而言，无掩模光刻技术是一种强大而可持续的替代技术。这种高精度、高度灵活的技术是研发、快速原型设计和小批量生产（特征尺寸大于 1 微米）的理想选择。无掩膜光刻技术无需使用光掩膜，从而降低了前期成本、材料浪费和化学消耗，特别适用于对设计灵活性和快速迭代周期要求较高的中小批量生产。

在无掩模光刻技术中，图案通过空间光调制器（SLM）直接曝光在基底表面，起到 “动态光掩模 “的作用。只需上传和转换设计文件，系统就会处理剩下的工作。无需订购光掩膜，没有延迟，没有昂贵的掩膜迭代。随着设计的发展，只需重新加载文件并执行新的曝光，所需的时间仅为传统光掩膜工艺的一小部分。

除了速度和灵活性外，无掩模系统还能最大限度地减少材料浪费、能源消耗和化学品使用，从而促进可持续发展，是现代微细加工的负责任选择。

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