高级包装

电子制造中半导体器件制造的最后阶段是对集成电路（IC）进行高级封装，将其封装在一个被称为 “封装 “的支撑盒中。封装为连接集成电路和电路板的电气触点提供支持。半导体行业中的不同集成电路根据尺寸、功率耗散、现场操作条件和成本等参数要求不同的封装类型。先进封装技术包括 BGA、Flip-Chip、CSP、LGA 和 PGA，以及多芯片模块、系统级封装和异构集成，这些技术比传统的印刷电路板具有更高的集成密度。

这些封装方法具有不同的优势，如速度、成本、功能和便于系统设计者集成。根据封装方法和技术要求，需要对各种材料进行结构设计，以实现必要的扇出和集成电路接触焊盘的映射。这些材料包括硅（TSV）、聚合物、陶瓷和金属，它们都在柔性高分辨率光刻技术中发挥着重要作用。

海德堡仪器公司的MLA 300和 ^VPG+系统专为灵活的生产应用而设计，具有高产能、自动畸变补偿和自动跟焦功能，适用于平面度较低的基板。这些系统可对各种材料进行结构化处理，以实现所需的扇出和集成电路接触焊盘的映射，从而生产出高质量的高级封装，满足半导体行业中各种集成电路的不同封装要求。

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