微电子学和纳米电子学

微电子和纳米电子器件的快速原型制作

  • 说明

  • 微电子技术的进步不断依赖于电子器件的微缩和在有源区域引入新材料,以实现更高的速度和器件结构中的新功能。对器件架构的探索和新材料的应用需要一种快速原型制作的方法,从而实现设计变更的高效测试和实施。

    Heidelberg Instruments 的无掩模光刻工具,如 MLA、DWL 和 VPG+ 系列,已经成为微电子光刻中的一种变革性技术,与传统光刻相比具有众多优势。其高分辨率和无掩模操作能够精确刻写复杂的微尺度特征,推动了微型化的极限。通过消除物理掩模,生产成本降低,并使快速原型制作成为可能,加速了开发周期。该技术的灵活性允许在晶圆上即时进行定制,根据具体需求调整每个器件。

    NanoFrazor 通过将热扫描探针光刻(t-SPL)与激光直接升华相结合来促进纳米电子技术的发展。 这种热纳米光刻技术能够在器件最关键的区域以最高分辨率创建纳米结构。 将相同热光刻胶的激光直接升华纳入工艺,使电气走线和接触结构的高效写入成为可能。 因此,NanoFrazor 已成为纳米电子器件制造的理想选择,特别适用于量子电子学和分子传感等应用。

  • 要求

  • 具有高分辨率特征和低线边粗糙度的密集图案

    精确叠加多个图层

    与现有模式转换流程兼容

    周转时间快,灵活性高

  • 解决方案

  • 快速原型开发

    无需口罩

    无费用累积

    不受带电粒子影响的关键绝缘层

    精确叠合

    使用对齐标记或不使用对齐标记。功能结构层可用作参考(NanoFrazor 和绘制模式)

    超高分辨率(15 纳米)

    无需邻近效应校正(NanoFrazor)

    高分辨率

    最小特征尺寸 200 nm (DWL 66+)

微电子技术的进步不断依赖于电子器件的微缩和在有源区域引入新材料,以实现更高的速度和器件结构中的新功能。对器件架构的探索和新材料的应用需要一种快速原型制作的方法,从而实现设计变更的高效测试和实施。

Heidelberg Instruments 的无掩模光刻工具,如 MLA、DWL 和 VPG+ 系列,已经成为微电子光刻中的一种变革性技术,与传统光刻相比具有众多优势。其高分辨率和无掩模操作能够精确刻写复杂的微尺度特征,推动了微型化的极限。通过消除物理掩模,生产成本降低,并使快速原型制作成为可能,加速了开发周期。该技术的灵活性允许在晶圆上即时进行定制,根据具体需求调整每个器件。

NanoFrazor 通过将热扫描探针光刻(t-SPL)与激光直接升华相结合来促进纳米电子技术的发展。 这种热纳米光刻技术能够在器件最关键的区域以最高分辨率创建纳米结构。 将相同热光刻胶的激光直接升华纳入工艺,使电气走线和接触结构的高效写入成为可能。 因此,NanoFrazor 已成为纳米电子器件制造的理想选择,特别适用于量子电子学和分子传感等应用。

具有高分辨率特征和低线边粗糙度的密集图案

精确叠加多个图层

与现有模式转换流程兼容

周转时间快,灵活性高

快速原型开发

无需口罩

无费用累积

不受带电粒子影响的关键绝缘层

精确叠合

使用对齐标记或不使用对齐标记。功能结构层可用作参考(NanoFrazor 和绘制模式)

超高分辨率(15 纳米)

无需邻近效应校正(NanoFrazor)

高分辨率

最小特征尺寸 200 nm (DWL 66+)

应用图像

合适的系统

滚动至顶部