微电子学和纳米电子学

微电子和纳米电子器件的快速原型制作

Description
微电子技术的发展依赖于不断缩小电子器件，并在有源区加入新型材料，以实现更高的速度和器件结构的新功能。对器件结构的探索和新材料的使用要求采用快速原型制作方法，以便高效测试和实施设计变更。

海德堡仪器公司的 MLA、DWL 和^VPG+系列等无掩模光刻工具已成为微电子光刻技术的变革性技术，与传统光刻技术相比具有众多优势。它们的高分辨率和无掩模操作可实现复杂微米级特征的精确图案化，从而突破微型化的极限。由于消除了物理掩模，生产成本得以降低，快速原型制作变得可行，从而加快了开发周期。该技术的灵活性允许即时定制，可根据特定要求在晶片上定制每个器件。

NanoFrazor将热扫描探针光刻技术 (t-SPL) 与直接激光升华技术相结合，促进了纳米电子学的发展。这种热纳米光刻技术能够在器件的最关键区域以最高分辨率创建纳米结构。通过激光直接升华相同的热敏电阻，可以高效地写入电迹和触点。因此，NanoFrazor已成为纳米电子器件制造的理想选择，尤其是在量子电子学和分子传感等应用领域。
Requirements
Solutions

微电子技术的发展依赖于不断缩小电子器件，并在有源区加入新型材料，以实现更高的速度和器件结构的新功能。对器件结构的探索和新材料的使用要求采用快速原型制作方法，以便高效测试和实施设计变更。

海德堡仪器公司的 MLA、DWL 和^VPG+系列等无掩模光刻工具已成为微电子光刻技术的变革性技术，与传统光刻技术相比具有众多优势。它们的高分辨率和无掩模操作可实现复杂微米级特征的精确图案化，从而突破微型化的极限。由于消除了物理掩模，生产成本得以降低，快速原型制作变得可行，从而加快了开发周期。该技术的灵活性允许即时定制，可根据特定要求在晶片上定制每个器件。

NanoFrazor将热扫描探针光刻技术 (t-SPL) 与直接激光升华技术相结合，促进了纳米电子学的发展。这种热纳米光刻技术能够在器件的最关键区域以最高分辨率创建纳米结构。通过激光直接升华相同的热敏电阻，可以高效地写入电迹和触点。因此，NanoFrazor已成为纳米电子器件制造的理想选择，尤其是在量子电子学和分子传感等应用领域。

Application images

A very accurate overlay between a nanowire and contacts can be achieved by imaging the sample topography with the sharp tip beforehand.
(NanoFrazor, Courtesy of Heidelberg Instruments Nano) — A very accurate overlay between a nanowire and contacts can be achieved by imaging the sample topography with the sharp tip beforehand. (NanoFrazor, Courtesy of Heidelberg Instruments Nano)

Sharp vertical Ag electrodes made with the NanoFrazor tip.
(Courtesy of Prof. Leuthold group, ETH Zurich, Publication in 2019) — Sharp vertical Ag electrodes made with the NanoFrazor tip. (Courtesy of Prof. Leuthold group, ETH Zurich, Publication in 2019)

Single-electron transistors patterned with the mix & match NanoFrazor system using thermal probe for the sub-25 features and integrated laser writing for the contact wires.
(Courtesy of Imperial college and IBM Research, Publication in 2018) — Single-electron transistors patterned with the mix & match NanoFrazor system using thermal probe for the sub-25 features and integrated laser writing for the contact wires. (Courtesy of Imperial college and IBM Research, Publication in 2018)

Sensor devices and digital circuits made in several layers of materials using a DWL 66fs as part of research made in the direction of flexible electronics.

(Courtesy if IPN – Mexico) — Sensor devices and digital circuits made in several layers of materials using a DWL 66fs as part of research made in the direction of flexible electronics. (Courtesy if IPN – Mexico)

Lift-off lines and spaces – 11 µm high, half pitch 10 µm.

Personalized contacts layer on prefabricated CMOS master, contact on poly-Si (ligh colour) and contacts on p-/n-well (dark colour)

(Courtesy of IMS Chips) — Personalized contacts layer on prefabricated CMOS master, contact on poly-Si (ligh colour) and contacts on p-/n-well (dark colour) (Courtesy of IMS Chips)

suitable Systems

µMLA

无掩膜对准器

可配置的紧凑型台式无掩模对准仪，配有光栅扫描和矢量曝光模块。

工作重点 150

无掩膜对准器

用于快速原型制作的最快无掩模工具，是掩模校准器的替代品。非常适合标准二进制光刻。

MLA 300

无掩膜对准器

针对灵活的工业生产进行了优化，精度最高，可与工业生产线无缝集成。

DWL⁶⁶⁺

直接写入激光光刻系统

我们最通用的研究和原型制作系统，具有可变分辨率和多种选项。

纳米光栅

热扫描探针光刻系统

多功能模块化工具组合热扫描探头光刻, 直接激光升华和先进的自动化用于尖端研发。研发。

^VPG+200、^VPG+ 400 和^VPG+800

音量模式发生器

功能强大的生产工具，适用于 i-line 树脂中的标准光掩模和微结构。

VPG 300 DI

无掩模步进器

用于高精度和高分辨率微结构的无掩模直接成像仪。

超

激光掩膜书写器

专门设计用于生产成熟半导体光掩膜的工具。