半导体

半导体的特点是，当受到电压、热量或光线等外部因素影响时，其导电性能会发生变化。它们是现代技术中电子设备的基础。半导体器件是在由各种材料组成的晶片上制造的。有些晶片由单一元素（如硅）组成，而有些晶片则融合了多种元素，形成具有独特电子特性的复杂晶体结构，如化合物半导体。

光刻技术是半导体制造中的一项关键工艺，它利用掩膜或直接写入技术将精确的图案转移到晶片上。它在确定构成集成电路和其他半导体器件基础的复杂结构方面发挥着至关重要的作用。

海德堡仪器公司（Heidelberg Instruments）提供的工具适用于半导体设备制造过程中的多个关键工序，从要求高精度和高均匀性的网罩到自适应图案化的高吞吐量无掩模曝光。这些激光光刻工具具有多功能性，可在光阻涂层表面直接写入，从而促进快速原型设计和定制。它们的对准精度可支持多层器件生产，并能纠正单个芯片的不对准和变形。这也使它们适用于半导体封装。