传感器

Heidelberg Instruments直接写入式传感器以无与伦比的灵活性和精度重新定义了传感器设计

说明
Heidelberg Instruments 的直写系统具备高精度，适用于具有精细细节和复杂几何结构的传感器（VPG 和 DWL 系列）。它们能够处理多种材料，包括聚合物、金属和陶瓷。这种灵活性有助于制造具有多功能层的传感器，并优化材料性能以满足特定的传感应用需求。

无掩模光刻系统是传感器设计快速原型制作的重要工具。研究人员和工程师可以快速迭代并测试不同的传感器配置，无需耗时的掩模更换或复杂的光刻设备设置（VPG 300 DI，MLA 系列）。

热扫描探针光刻具备高达20纳米的分辨率，有望提升制造传感器的灵敏度。它为开发复杂传感器及其他纳米级技术开辟了新可能。
要求
决议

灵活性

精确叠加多个图层

各种材料的制图
解决方案
精确叠加

使用对齐标记或不使用对齐标记。功能结构层可用作参考 (NanoFrazor,µMLA,MLA 150)

超高分辨率（15 纳米），无需邻近效应校正

(NanoFrazor)

高分辨率

最小特征尺寸 300 纳米（DWL 66⁺）500 纳米（VPG 300 DI）

提供多种波长

355 纳米和 405 纳米之间（直接写入法）

Heidelberg Instruments 的直写系统具备高精度，适用于具有精细细节和复杂几何结构的传感器（VPG 和 DWL 系列）。它们能够处理多种材料，包括聚合物、金属和陶瓷。这种灵活性有助于制造具有多功能层的传感器，并优化材料性能以满足特定的传感应用需求。

无掩模光刻系统是传感器设计快速原型制作的重要工具。研究人员和工程师可以快速迭代并测试不同的传感器配置，无需耗时的掩模更换或复杂的光刻设备设置（VPG 300 DI，MLA 系列）。

热扫描探针光刻具备高达20纳米的分辨率，有望提升制造传感器的灵敏度。它为开发复杂传感器及其他纳米级技术开辟了新可能。

决议

灵活性

精确叠加多个图层

各种材料的制图

精确叠加

使用对齐标记或不使用对齐标记。功能结构层可用作参考 (NanoFrazor,µMLA,MLA 150)

超高分辨率（15 纳米），无需邻近效应校正

(NanoFrazor)

高分辨率

最小特征尺寸 300 纳米（DWL 66⁺）500 纳米（VPG 300 DI）

提供多种波长

355 纳米和 405 纳米之间（直接写入法）

应用图像

使用波长为405 nm的DWL 66⁺曝光mr-DWL材料；线宽和间隙均为50 µm的多长度线条阵列

传感器与数字电路：作为柔性电子研究的一部分，采用六种不同材料制成的多层薄膜晶体管 — 作为柔性电子研究的一部分，制备的传感器与数字电路。该多层薄膜晶体管由六种不同材料组成。（图片由墨西哥国立理工学院 IPN 提供）

曝光在约3 µm厚AZ正性光刻胶中的图案，与晶圆中已构建的图案对准。该晶圆包含三层金属堆叠结构。

热辐射计的一部分，500 nm间隙，采用700 nm厚AZ MIR 701正性光刻胶制成。图片由天元环球公司提供

热辐射计的一部分，750 nm间隙，采用700 nm厚的AZ MIR 701正性光刻胶制成。图片由天元环球公司提供

SQUID（超导量子干涉器件），通过最多18层工艺（剥离、电镀、刻蚀）制成。需在厚层中进行精确对准。与掩模对准器相比，良率提高了3倍。（图片来源：海德堡Kirchhoff物理研究所）

SiGe SPADs（单光子雪崩二极管）中5×5图像传感器阵列的重叠曝光图案（图片来源：IMS Chips）

SiGe-SPADs（硅锗单光子雪崩二极管）中的线性探测器 — SEM横截面图（图片由IMS Chips提供）

用于SiGe-SPADs（硅锗单光子雪崩二极管）金属导体轨道的结构化光刻胶（图片由IMS Chips提供）

器件上直接打印的自由曲面光学元件：边缘发射激光器（EEL），用于传感器中的光束整形。 — 器件上直接打印的自由曲面光学元件：边缘发射激光器（EEL），用于传感器中的光束整形。（图片由nanoplus Nanosystems and Technologies GmbH提供）

通过NanoFrazor图案化并采用三层剥离工艺转移的两个金属电极之间20 nm间隙的扫描电镜图像

合适的系统

MLA 150 无掩模光刻系统

无掩膜对准器

用于快速原型制作的最快无掩模工具，是掩模校准器的替代品。非常适合标准二进制光刻。

µMLA 无掩模光刻系统

无掩膜对准器

可配置的紧凑型台式无掩模对准仪，配有光栅扫描和矢量曝光模块。

DWL 66⁺ 激光直写光刻系统

直接写入激光光刻系统

我们最通用的研究和原型制作系统，具有可变分辨率和多种选项。

NanoFrazor 纳米制造系统

热扫描探针光刻系统

多功能模块化工具，结合热扫描探针光刻、直接激光升华及先进自动化技术，助力前沿研发。

VPG⁺ 200、VPG⁺ 400 和 VPG⁺ 800 三维图案生成器

音量模式发生器

适用于 i-line 光刻胶的标准光掩膜和微结构的强大生产工具。

VPG 300 DI 无掩模投影光刻系统

无掩模步进器

用于高精度和高分辨率微结构的无掩模直接成像仪。

ULTRA 半导体掩模直写系统

激光掩膜书写器

专门设计用于生产成熟半导体光掩膜的工具。