一维和二维材料

利用一维（1D）和二维（2D）结构制造的设备可以展现出迷人的物理现象，在高性能电子设备、传感和量子计算以及用于通信和能量收集的光子设备等领域具有潜在的应用前景。它们还可用于航空航天和汽车工业的超强和轻质材料、可穿戴技术和显示器的柔性和透明电子器件，以及能源存储和水净化。然而，杂质和缺陷会极大地限制这些设备的性能。

为克服这一挑战，Heidelberg Instruments 提供能够以高精度和高准确度对一维或二维材料进行图案化的工具，同时避免杂质和缺陷。 例如，NanoFrazor 为此类应用提供了一种无损光刻解决方案，不会产生充电效应，也不会有高能束流撞击材料表面。 对目标纳米结构的精确叠对可直接在 NanoFrazor 软件中完成，利用集成的形貌传感器并结合可实现自动化的工作流程。 NanoFrazor 具备类似于 AFM 的原位成像能力，使得超高分辨率图案能够与诸如导线、带状结构、管状结构或薄片等小型元素进行精确对准，从而降低引入杂质或缺陷的可能性。
Heidelberg Instruments 还为器件制造提供专用的后处理工艺，以在纳米光刻叠对的基础上进一步完善制造流程。

此外，MLA 系列无掩模对准器还具有 “绘制模式”，可在小型元件的实时显微镜图像上创建叠加设计，因此非常适合创建连接，同时还能防止杂质和缺陷。

借助这些工具，由 1D 和 2D 材料制成的器件可实现更好的性能，并应用于更广泛的领域。