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在 300 mm 晶圆上完成铜 RDL 电镀和光刻胶去除后的先进封装。

无掩模光刻技术如何推动先进封装技术迈向新纪元

随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)推动单片电路走向过时,行业正全面转向先进封装。然而,芯粒位移和基板翘曲等挑战可能在封装离开工厂前就“杀死”良率。此时,微电子的新英雄登场:无掩模光刻。了解“自适应对准”如何让您的 chiplets“活下来继续计算”。 (“让芯粒活下去一天再算一天” live to compute another day)

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无掩模光刻提供了极高的叠层对准精度,这是传感器领域应用的关键:SQUID器件的生产可能涉及多达18层和高分辨率结构。层间对准对产量至关重要,采用无掩模对准器技术(此处由MLA 150出色演示)可实现自动对准。

超越理论:以精密光刻技术打造量子器件

量子革命正从理论走向现实,正如谷歌的 “Quantum Echoes(量子回声)” 等突破性成果所展示的那样。
从小型实验样机扩展到拥有数千量子比特的系统,需要 超高精度且均匀的纳米制造技术。
本文探讨了实现从实验室到大规模生产飞跃所需的制造挑战与光刻解决方案。

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在 300 mm 晶圆上完成铜 RDL 电镀和光刻胶去除后的先进封装。

无掩模光刻技术如何推动先进封装技术迈向新纪元

随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)推动单片电路走向过时,行业正全面转向先进封装。然而,芯粒位移和基板翘曲等挑战可能在封装离开工厂前就“杀死”良率。此时,微电子的新英雄登场:无掩模光刻。了解“自适应对准”如何让您的 chiplets“活下来继续计算”。 (“让芯粒活下去一天再算一天” live to compute another day)

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无掩模光刻提供了极高的叠层对准精度,这是传感器领域应用的关键:SQUID器件的生产可能涉及多达18层和高分辨率结构。层间对准对产量至关重要,采用无掩模对准器技术(此处由MLA 150出色演示)可实现自动对准。

超越理论:以精密光刻技术打造量子器件

量子革命正从理论走向现实,正如谷歌的 “Quantum Echoes(量子回声)” 等突破性成果所展示的那样。
从小型实验样机扩展到拥有数千量子比特的系统,需要 超高精度且均匀的纳米制造技术。
本文探讨了实现从实验室到大规模生产飞跃所需的制造挑战与光刻解决方案。

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