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在 300 mm 晶圆上完成铜 RDL 电镀和光刻胶去除后的先进封装。

芯粒不仅“芯”不够——无掩模光刻如何推动先进封装新时代 (“芯粒并不足够” The Die Is Not Enough)

随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)推动单片电路走向过时,行业正全面转向先进封装。然而,芯粒位移和基板翘曲等挑战可能在封装离开工厂前就“杀死”良率。此时,微电子的新英雄登场:无掩模光刻。了解“自适应对准”如何让您的 chiplets“活下来继续计算”。 (“让芯粒活下去一天再算一天” live to compute another day)

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