VPG+ 200 / VPG+ 400 / VPG+ 800

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i라인 레스트의 표준 포토마스크 및 마이크로 구조를 위한 강력한 생산 도구

  • Product Description

  • VPG+ 200, VPG+ 400 및 VPG+ 800 볼륨 패턴 생성기는 i라인 레지스트용 다목적 마스크 제조를 위해 설계된 강력하고 다재다능한 리소그래피 시스템입니다. 이 시스템은 소형부터 대형까지 다양한 기판에 고해상도 패턴을 생성하는 데 탁월하며 최대 800 x 800mm²의 기판을 처리할 수 있습니다. 첨단 산업 전반의 다양한 애플리케이션에 이상적인 VPG+ 시스템은 진화하는 현대 마이크로 제조의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.

    매우 정확한 정렬로 고품질의 빠른 노출을 위해 설계된 모든 VPG+ 모델에는 10nm 이하의 해상도를 가진 간섭계가 탑재되어 있습니다. 무라 최적화는 뛰어난 CD 균일성과 해상도를 보장하며, 폐쇄 루프 환경 챔버는 고급 포토마스크 제작에 대한 가장 엄격한 요구 사항을 준수하여 전반적으로 일관된 품질을 보장합니다.

    마스크 생산성 향상

    • 고급 패키징: 팬아웃, 인터포저 기술 및 기타 최첨단 패키징 공정에서 마스크 생산의 탁월한 정확성과 속도를 보장합니다. VPG+ 시스템은 고성능 마스크에 필요한 고해상도 출력을 제공합니다.
    • 전자 제품 제조: 볼륨 패턴 생성기를 워크플로에 원활하게 통합하여 PCB, IC 및 기타 전자 부품 제조에 사용되는 포토마스크를 제작할 수 있습니다.
    • 미세 유체학 및 MEMS: 미세 유체 및 MEMS 개념을 현실로 구현하세요. 복잡한 패턴을 만들 수 있는 VPG+ 시스템은 빠르게 발전하는 이 분야의 마스크 제작에 적합합니다.
    • 스마트폰 디스플레이: 탁월한 정밀도와 속도로 최첨단 스마트폰 포토마스크를 제작할 수 있습니다. VPG+ 시스템은 고품질 LCD, LED 및 OLED 디스플레이에 필요한 해상도와 정확도를 제공합니다.

    탁월한 성능과 효율성

    • 고출력 DPSS 레이저: 정밀한 패턴 형성을 보장하여 우수한 마스크 품질과 향상된 디바이스 성능을 제공합니다.
    • 고속 노출 엔진: 쓰기 시간을 대폭 단축하여 마스크 제작 속도를 높이고 처리량을 개선하여 촉박한 마감 기한을 맞출 수 있습니다.
    • 자동 보정 도구: 서면 구조의 탁월한 등록 및 위치 지정을 보장하여 시간을 절약하고 제작 중 오류를 최소화합니다.
    • 폐쇄 루프 환경 챔버: 모든 생산 주기에서 일관된 마스크 품질을 위한 최적의 조건을 유지하여 가장 까다로운 제작 표준을 충족합니다.
    • 와이드 포맷 유연성: VPG+ 800은 중대형 용지에서 탁월한 성능을 발휘하는 반면, VPG+ 200 및 VPG+ 400은 중소형 용지에 맞게 제작되었습니다.
    • 원활한 통합: 모든 VPG+ 시스템은 산업용 데이터 형식을 지원하므로 기존 설계 및 제작 워크플로와의 호환성을 보장합니다.
    • 컴팩트한 설치 공간: VPG+ 시스템은 강력한 기능에도 불구하고 공간이 제한된 시설에 적합하도록 설계되어 컴팩트한 폼 팩터에서 탁월한 효율성을 제공합니다.

    마이크로패브리케이션의 미래를 위한 투자

    VPG+ 시스템은 마이크로 제작에 필요한 미래형 솔루션을 제공합니다. 소형, 중형, 대형 마스크 생산에 중점을 두든 관계없이 프로세스를 발전시키는 데 필요한 유연성, 정밀도, 속도를 제공합니다.

    VPG+ 시스템을 활용하면 다음과 같은 목표를 달성할 수 있습니다:

    • 향상된 마스크 품질과 해상도로 뛰어난 디바이스 성능을 제공합니다.
    • 처리량이 증가하여 마스크 생산 속도가 빨라지고 출시 시간이 단축됩니다.
    • 효율적인 운영과 안정적인 성능을 통해 생산 비용을 절감합니다.
    • 비즈니스 성장에 따라 진화하는 마스크 제작 요구 사항을 충족할 수 있는 확장성.

    마스크 생산을 한 단계 업그레이드하세요. 업계를 선도하는 유니티의 기술로 미세 가공 공정을 재정의하는 방법에 대해 자세히 알아보려면 지금 바로 문의하세요.

    VPG+ 200, VPG+ 400 및 VPG+ 800 볼륨 패턴 생성기는 i라인 레지스트용 다목적 마스크 제조를 위해 설계된 강력하고 다재다능한 리소그래피 시스템입니다. 이 시스템은 소형부터 대형까지 다양한 기판에 고해상도 패턴을 생성하는 데 탁월하며 최대 800 x 800mm²의 기판을 처리할 수 있습니다. 첨단 산업 전반의 다양한 애플리케이션에 이상적인 VPG+ 시스템은 진화하는 현대 마이크로 제조의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.

    매우 정확한 정렬로 고품질의 빠른 노출을 위해 설계된 모든 VPG+ 모델에는 10nm 이하의 해상도를 가진 간섭계가 탑재되어 있습니다. 무라 최적화는 뛰어난 CD 균일성과 해상도를 보장하며, 폐쇄 루프 환경 챔버는 고급 포토마스크 제작에 대한 가장 엄격한 요구 사항을 준수하여 전반적으로 일관된 품질을 보장합니다.

    마스크 생산성 향상

    • 고급 패키징: 팬아웃, 인터포저 기술 및 기타 최첨단 패키징 공정에서 마스크 생산의 탁월한 정확성과 속도를 보장합니다. VPG+ 시스템은 고성능 마스크에 필요한 고해상도 출력을 제공합니다.
    • 전자 제품 제조: 볼륨 패턴 생성기를 워크플로에 원활하게 통합하여 PCB, IC 및 기타 전자 부품 제조에 사용되는 포토마스크를 제작할 수 있습니다.
    • 미세 유체학 및 MEMS: 미세 유체 및 MEMS 개념을 현실로 구현하세요. 복잡한 패턴을 만들 수 있는 VPG+ 시스템은 빠르게 발전하는 이 분야의 마스크 제작에 적합합니다.
    • 스마트폰 디스플레이: 탁월한 정밀도와 속도로 최첨단 스마트폰 포토마스크를 제작할 수 있습니다. VPG+ 시스템은 고품질 LCD, LED 및 OLED 디스플레이에 필요한 해상도와 정확도를 제공합니다.

    탁월한 성능과 효율성

    • 고출력 DPSS 레이저: 정밀한 패턴 형성을 보장하여 우수한 마스크 품질과 향상된 디바이스 성능을 제공합니다.
    • 고속 노출 엔진: 쓰기 시간을 대폭 단축하여 마스크 제작 속도를 높이고 처리량을 개선하여 촉박한 마감 기한을 맞출 수 있습니다.
    • 자동 보정 도구: 서면 구조의 탁월한 등록 및 위치 지정을 보장하여 시간을 절약하고 제작 중 오류를 최소화합니다.
    • 폐쇄 루프 환경 챔버: 모든 생산 주기에서 일관된 마스크 품질을 위한 최적의 조건을 유지하여 가장 까다로운 제작 표준을 충족합니다.
    • 와이드 포맷 유연성: VPG+ 800은 중대형 용지에서 탁월한 성능을 발휘하는 반면, VPG+ 200 및 VPG+ 400은 중소형 용지에 맞게 제작되었습니다.
    • 원활한 통합: 모든 VPG+ 시스템은 산업용 데이터 형식을 지원하므로 기존 설계 및 제작 워크플로와의 호환성을 보장합니다.
    • 컴팩트한 설치 공간: VPG+ 시스템은 강력한 기능에도 불구하고 공간이 제한된 시설에 적합하도록 설계되어 컴팩트한 폼 팩터에서 탁월한 효율성을 제공합니다.

    마이크로패브리케이션의 미래를 위한 투자

    VPG+ 시스템은 마이크로 제작에 필요한 미래형 솔루션을 제공합니다. 소형, 중형, 대형 마스크 생산에 중점을 두든 관계없이 프로세스를 발전시키는 데 필요한 유연성, 정밀도, 속도를 제공합니다.

    VPG+ 시스템을 활용하면 다음과 같은 목표를 달성할 수 있습니다:

    • 향상된 마스크 품질과 해상도로 뛰어난 디바이스 성능을 제공합니다.
    • 처리량이 증가하여 마스크 생산 속도가 빨라지고 출시 시간이 단축됩니다.
    • 효율적인 운영과 안정적인 성능을 통해 생산 비용을 절감합니다.
    • 비즈니스 성장에 따라 진화하는 마스크 제작 요구 사항을 충족할 수 있는 확장성.

    마스크 생산을 한 단계 업그레이드하세요. 업계를 선도하는 유니티의 기술로 미세 가공 공정을 재정의하는 방법에 대해 자세히 알아보려면 지금 바로 문의하세요.

  • Product Highlights

  • 노출 품질

    서브 미크론 해상도, 균일한 CD, 고해상도 주소 그리드가 있는 유연하고 교체 가능한 쓰기 모드

    빠른 노출 속도

    맞춤형 고속 공간 광 변조기, 최적화된 광학 엔진 성능과 데이터 경로로 동종 업계에서 가장 빠른 툴, 21분 이내에 14인치(400mm) 설치 가능.

    쓰기 안정성

    환경 변화를 보정하기 위한 통합 주변 계측, 플로우박스 및 소프트웨어 보정

    정렬 및 계측

    계측 기능 포함; 쓰기 렌즈를 통한 윗면 정렬; 왜곡 보정을 통한 자동화된 전역 및 필드 정렬; 쓰기 영역에 대한 정교한 2D 보정 매트릭스.

    데이터 준비

    사용하기 쉬운 유연한 쓰기 그리드, 온라인 변환 및 고급 데이터 최적화

    자동 초점

    최대 150µm의 동적 보정 기능을 갖춘 자동 초점(공압식 또는 광학식)

  • Available Modules

  • 가변 무대 크기

    최대 205mm, 410mm 또는 800mm의 기판을 수용합니다.

    세 가지 교환 가능한 쓰기 모드

    750nm~2µm의 해상도를 위한 사용자 교체 가능한 쓰기 모드(고품질 모드 옵션)

    자동 마스크 처리 옵션

    최대 9 x 9인치 포토마스크의 완전 자동 처리(요청 시 다른 사이즈도 가능)

    고정밀 패키지

    제로듀어® 스테이지, 차동 간섭계 및 고급 스테이지 컨트롤러 포함

    맞춤형 인쇄물

    요청 시 맞춤형 기판 지원

    서비스 계약

    신속한 현장 지원 및 예비 부품 액세스를 위한 전 세계 서비스 수준 계약

VPG+ 200, VPG+ 400 및 VPG+ 800 볼륨 패턴 생성기는 i라인 레지스트용 다목적 마스크 제조를 위해 설계된 강력하고 다재다능한 리소그래피 시스템입니다. 이 시스템은 소형부터 대형까지 다양한 기판에 고해상도 패턴을 생성하는 데 탁월하며 최대 800 x 800mm²의 기판을 처리할 수 있습니다. 첨단 산업 전반의 다양한 애플리케이션에 이상적인 VPG+ 시스템은 진화하는 현대 마이크로 제조의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.

매우 정확한 정렬로 고품질의 빠른 노출을 위해 설계된 모든 VPG+ 모델에는 10nm 이하의 해상도를 가진 간섭계가 탑재되어 있습니다. 무라 최적화는 뛰어난 CD 균일성과 해상도를 보장하며, 폐쇄 루프 환경 챔버는 고급 포토마스크 제작에 대한 가장 엄격한 요구 사항을 준수하여 전반적으로 일관된 품질을 보장합니다.

마스크 생산성 향상

  • 고급 패키징: 팬아웃, 인터포저 기술 및 기타 최첨단 패키징 공정에서 마스크 생산의 탁월한 정확성과 속도를 보장합니다. VPG+ 시스템은 고성능 마스크에 필요한 고해상도 출력을 제공합니다.
  • 전자 제품 제조: 볼륨 패턴 생성기를 워크플로에 원활하게 통합하여 PCB, IC 및 기타 전자 부품 제조에 사용되는 포토마스크를 제작할 수 있습니다.
  • 미세 유체학 및 MEMS: 미세 유체 및 MEMS 개념을 현실로 구현하세요. 복잡한 패턴을 만들 수 있는 VPG+ 시스템은 빠르게 발전하는 이 분야의 마스크 제작에 적합합니다.
  • 스마트폰 디스플레이: 탁월한 정밀도와 속도로 최첨단 스마트폰 포토마스크를 제작할 수 있습니다. VPG+ 시스템은 고품질 LCD, LED 및 OLED 디스플레이에 필요한 해상도와 정확도를 제공합니다.

탁월한 성능과 효율성

  • 고출력 DPSS 레이저: 정밀한 패턴 형성을 보장하여 우수한 마스크 품질과 향상된 디바이스 성능을 제공합니다.
  • 고속 노출 엔진: 쓰기 시간을 대폭 단축하여 마스크 제작 속도를 높이고 처리량을 개선하여 촉박한 마감 기한을 맞출 수 있습니다.
  • 자동 보정 도구: 서면 구조의 탁월한 등록 및 위치 지정을 보장하여 시간을 절약하고 제작 중 오류를 최소화합니다.
  • 폐쇄 루프 환경 챔버: 모든 생산 주기에서 일관된 마스크 품질을 위한 최적의 조건을 유지하여 가장 까다로운 제작 표준을 충족합니다.
  • 와이드 포맷 유연성: VPG+ 800은 중대형 용지에서 탁월한 성능을 발휘하는 반면, VPG+ 200 및 VPG+ 400은 중소형 용지에 맞게 제작되었습니다.
  • 원활한 통합: 모든 VPG+ 시스템은 산업용 데이터 형식을 지원하므로 기존 설계 및 제작 워크플로와의 호환성을 보장합니다.
  • 컴팩트한 설치 공간: VPG+ 시스템은 강력한 기능에도 불구하고 공간이 제한된 시설에 적합하도록 설계되어 컴팩트한 폼 팩터에서 탁월한 효율성을 제공합니다.

마이크로패브리케이션의 미래를 위한 투자

VPG+ 시스템은 마이크로 제작에 필요한 미래형 솔루션을 제공합니다. 소형, 중형, 대형 마스크 생산에 중점을 두든 관계없이 프로세스를 발전시키는 데 필요한 유연성, 정밀도, 속도를 제공합니다.

VPG+ 시스템을 활용하면 다음과 같은 목표를 달성할 수 있습니다:

  • 향상된 마스크 품질과 해상도로 뛰어난 디바이스 성능을 제공합니다.
  • 처리량이 증가하여 마스크 생산 속도가 빨라지고 출시 시간이 단축됩니다.
  • 효율적인 운영과 안정적인 성능을 통해 생산 비용을 절감합니다.
  • 비즈니스 성장에 따라 진화하는 마스크 제작 요구 사항을 충족할 수 있는 확장성.

마스크 생산을 한 단계 업그레이드하세요. 업계를 선도하는 유니티의 기술로 미세 가공 공정을 재정의하는 방법에 대해 자세히 알아보려면 지금 바로 문의하세요.

VPG+ 200, VPG+ 400 및 VPG+ 800 볼륨 패턴 생성기는 i라인 레지스트용 다목적 마스크 제조를 위해 설계된 강력하고 다재다능한 리소그래피 시스템입니다. 이 시스템은 소형부터 대형까지 다양한 기판에 고해상도 패턴을 생성하는 데 탁월하며 최대 800 x 800mm²의 기판을 처리할 수 있습니다. 첨단 산업 전반의 다양한 애플리케이션에 이상적인 VPG+ 시스템은 진화하는 현대 마이크로 제조의 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.

매우 정확한 정렬로 고품질의 빠른 노출을 위해 설계된 모든 VPG+ 모델에는 10nm 이하의 해상도를 가진 간섭계가 탑재되어 있습니다. 무라 최적화는 뛰어난 CD 균일성과 해상도를 보장하며, 폐쇄 루프 환경 챔버는 고급 포토마스크 제작에 대한 가장 엄격한 요구 사항을 준수하여 전반적으로 일관된 품질을 보장합니다.

마스크 생산성 향상

  • 고급 패키징: 팬아웃, 인터포저 기술 및 기타 최첨단 패키징 공정에서 마스크 생산의 탁월한 정확성과 속도를 보장합니다. VPG+ 시스템은 고성능 마스크에 필요한 고해상도 출력을 제공합니다.
  • 전자 제품 제조: 볼륨 패턴 생성기를 워크플로에 원활하게 통합하여 PCB, IC 및 기타 전자 부품 제조에 사용되는 포토마스크를 제작할 수 있습니다.
  • 미세 유체학 및 MEMS: 미세 유체 및 MEMS 개념을 현실로 구현하세요. 복잡한 패턴을 만들 수 있는 VPG+ 시스템은 빠르게 발전하는 이 분야의 마스크 제작에 적합합니다.
  • 스마트폰 디스플레이: 탁월한 정밀도와 속도로 최첨단 스마트폰 포토마스크를 제작할 수 있습니다. VPG+ 시스템은 고품질 LCD, LED 및 OLED 디스플레이에 필요한 해상도와 정확도를 제공합니다.

탁월한 성능과 효율성

  • 고출력 DPSS 레이저: 정밀한 패턴 형성을 보장하여 우수한 마스크 품질과 향상된 디바이스 성능을 제공합니다.
  • 고속 노출 엔진: 쓰기 시간을 대폭 단축하여 마스크 제작 속도를 높이고 처리량을 개선하여 촉박한 마감 기한을 맞출 수 있습니다.
  • 자동 보정 도구: 서면 구조의 탁월한 등록 및 위치 지정을 보장하여 시간을 절약하고 제작 중 오류를 최소화합니다.
  • 폐쇄 루프 환경 챔버: 모든 생산 주기에서 일관된 마스크 품질을 위한 최적의 조건을 유지하여 가장 까다로운 제작 표준을 충족합니다.
  • 와이드 포맷 유연성: VPG+ 800은 중대형 용지에서 탁월한 성능을 발휘하는 반면, VPG+ 200 및 VPG+ 400은 중소형 용지에 맞게 제작되었습니다.
  • 원활한 통합: 모든 VPG+ 시스템은 산업용 데이터 형식을 지원하므로 기존 설계 및 제작 워크플로와의 호환성을 보장합니다.
  • 컴팩트한 설치 공간: VPG+ 시스템은 강력한 기능에도 불구하고 공간이 제한된 시설에 적합하도록 설계되어 컴팩트한 폼 팩터에서 탁월한 효율성을 제공합니다.

마이크로패브리케이션의 미래를 위한 투자

VPG+ 시스템은 마이크로 제작에 필요한 미래형 솔루션을 제공합니다. 소형, 중형, 대형 마스크 생산에 중점을 두든 관계없이 프로세스를 발전시키는 데 필요한 유연성, 정밀도, 속도를 제공합니다.

VPG+ 시스템을 활용하면 다음과 같은 목표를 달성할 수 있습니다:

  • 향상된 마스크 품질과 해상도로 뛰어난 디바이스 성능을 제공합니다.
  • 처리량이 증가하여 마스크 생산 속도가 빨라지고 출시 시간이 단축됩니다.
  • 효율적인 운영과 안정적인 성능을 통해 생산 비용을 절감합니다.
  • 비즈니스 성장에 따라 진화하는 마스크 제작 요구 사항을 충족할 수 있는 확장성.

마스크 생산을 한 단계 업그레이드하세요. 업계를 선도하는 유니티의 기술로 미세 가공 공정을 재정의하는 방법에 대해 자세히 알아보려면 지금 바로 문의하세요.

노출 품질

서브 미크론 해상도, 균일한 CD, 고해상도 주소 그리드가 있는 유연하고 교체 가능한 쓰기 모드

빠른 노출 속도

맞춤형 고속 공간 광 변조기, 최적화된 광학 엔진 성능과 데이터 경로로 동종 업계에서 가장 빠른 툴, 21분 이내에 14인치(400mm) 설치 가능.

쓰기 안정성

환경 변화를 보정하기 위한 통합 주변 계측, 플로우박스 및 소프트웨어 보정

정렬 및 계측

계측 기능 포함; 쓰기 렌즈를 통한 윗면 정렬; 왜곡 보정을 통한 자동화된 전역 및 필드 정렬; 쓰기 영역에 대한 정교한 2D 보정 매트릭스.

데이터 준비

사용하기 쉬운 유연한 쓰기 그리드, 온라인 변환 및 고급 데이터 최적화

자동 초점

최대 150µm의 동적 보정 기능을 갖춘 자동 초점(공압식 또는 광학식)

가변 무대 크기

최대 205mm, 410mm 또는 800mm의 기판을 수용합니다.

세 가지 교환 가능한 쓰기 모드

750nm~2µm의 해상도를 위한 사용자 교체 가능한 쓰기 모드(고품질 모드 옵션)

자동 마스크 처리 옵션

최대 9 x 9인치 포토마스크의 완전 자동 처리(요청 시 다른 사이즈도 가능)

고정밀 패키지

제로듀어® 스테이지, 차동 간섭계 및 고급 스테이지 컨트롤러 포함

맞춤형 인쇄물

요청 시 맞춤형 기판 지원

서비스 계약

신속한 현장 지원 및 예비 부품 액세스를 위한 전 세계 서비스 수준 계약

Customer applications

A full 150-mm-wafer filled with a hexagonal pillar array. In such 2D replication master, no visible stitching errors are allowed. The resulting circular structures have a diameter of around 1.7 μm at the top and around 3 μm at the pitch. (Courtesy of IMS Chips)
A full 150-mm-wafer filled with a hexagonal pillar array. In such 2D replication master, no visible stitching errors are allowed. The resulting circular structures have a diameter of around 1.7 μm at the top and around 3 μm at the pitch. (Courtesy of IMS Chips)
8-level quartz Diffractive Optical Element (DOE) exposed using VPG+ system. The pixels are about 2 μm in size, the array of devices covers an area of about 20 mm. (Courtesy of IMS Chips)
8-level quartz Diffractive Optical Element (DOE) exposed using VPG+ system. The pixels are about 2 μm in size, the array of devices covers an area of about 20 mm. (Courtesy of IMS Chips)
The IMS Gate Forest® technology is a “sea-of-gates” mixed-signal gate array integrating analog and digital functionality on a single chip. The microelectronic elements on the master can be individually configured by adding the respective contacts. In a Mix & Match-approach, stepper lithography patterned the CMOS masters, and personalized contacts and metallization layers were added using VPG+ 400 laser lithography. (Courtesy of IMS Chips)
The IMS Gate Forest® technology is a “sea-of-gates” mixed-signal gate array integrating analog and digital functionality on a single chip. The microelectronic elements on the master can be individually configured by adding the respective contacts. In a Mix & Match-approach, stepper lithography patterned the CMOS masters, and personalized contacts and metallization layers were added using VPG+ 400 laser lithography. (Courtesy of IMS Chips)
The VPG+ 200 and VPG+ 400 present the solution to fabricate high-quality photomasks required for advanced packaging applications. For some applications, e.g., Through-Silicon Via (TSV) for 3D-integrated circuits, direct write lithography is currently the only available advanced packaging solution. The VPG+ 200 and the VPG+ 400 maskless lithography systems offer high speed, automatic distortion compensation and excellent resolution in order to master these applications.
The VPG+ 200 and VPG+ 400 present the solution to fabricate high-quality photomasks required for advanced packaging applications. For some applications, e.g., Through-Silicon Via (TSV) for 3D-integrated circuits, direct write lithography is currently the only available advanced packaging solution. The VPG+ 200 and the VPG+ 400 maskless lithography systems offer high speed, automatic distortion compensation and excellent resolution in order to master these applications.
Waveguides for Photonics applications created using Mix-and-Match-approach with both e-beam and laser lithography. (Courtesy of IMS Chips)
Waveguides for Photonics applications created using Mix-and-Match-approach with both e-beam and laser lithography. (Courtesy of IMS Chips)
Display application pattern on chrome mask after etching and resist stripping.
Display application pattern on chrome mask after etching and resist stripping.
Display application pattern on chrome mask after etching and resist stripping.
Display application pattern on chrome mask after etching and resist stripping.

Why customers choose our systems

"VPG를 사용하면 기존 마스크 얼라이너 공정을 사용할 때보다 피처 크기가 3배 작은 1µm 크기까지 구리 라인과 칩 간 인터커넥트를 구현할 수 있습니다."

마르쿠스 뵈르만
웨이퍼 레벨 패키징을 위한 그룹리더 리소그래피 및 박막 폴리머
프라운호퍼 마이크로통합 및 신뢰성 연구소
베를린, 독일

"TNO @ 홀스트 센터에서 하이델베르크 인스트루먼트 VPG는 설계 반복을 신속하게 순환하고 이러한 설계의 제조 공정 흐름을 개발 및 최적화하는 기능을 제공함으로써 우리의 연구 개발 노력에 중요한 역할을 합니다."

Auke Jisk Kronemeijer, 박막 전자 제품 연구 관리자
TNO @ 홀스트 센터
네덜란드 아인트호벤

Technical Data

쓰기 모드I-QXIIIIII
쓰기 성능
최소 구조 크기 [μm]0.750.7512
최소 선 및 공백 [µm]1.51.524
주소 그리드 [nm]12.512.52550
가장자리 거칠기 [3σ, nm]30405070
CD 균일성 [3σ, nm]556575110
스티칭 안정성 [3σ, nm]306070100
쓰기 속도(최대) [mm²/min] 550110039257825
100 x 100mm2 영역의 노출 시간[분]28145.63.5
시스템 기능
광원355nm의 고출력 DPSS 레이저
최대 기판 크기9″ x 9″ / 17″ x 17″ / 800 x 800mm²
기판 두께0~12mm(요청 시 다른 두께도 가능)
최대 노출 영역205 x 205mm2 / 410 x 410mm2 / 800 x 800mm²
자동 초점실시간 자동 초점 시스템(광학 및 공압식)
자동 초점 보정 범위최대 150µm
플로우박스(폐쇄 루프) 온도 제어 환경 챔버
정렬 계측 및 정렬을 위한 카메라 시스템 및 소프트웨어 패키지
기타 기능 및 옵션2D 스테이지 맵 및 데이터, 무라 보정, 에지 검출기, 다양한 데이터 입력 형식(DXF, CIF, GDSII, 거버 등), 자동 마스크 처리 옵션, Zerodur® 스테이지 및 특수 척 옵션.
시스템 크기 VPG+ 200/400
시스템 / 전자 랙
너비 [mm]2605 / 800
깊이 [mm]1652 / 650
높이 [mm]2102 / 1800
무게 [kg]3550 / 180
설치 요구 사항 VPG+ 200/400
전기400VAC ± 5%, 50/60Hz, 16A, 3상
압축 공기6 - 10 바
시스템 크기 VPG+ 800
너비 [mm]3100
깊이 [mm]4250
높이 [mm]2700
무게 [kg]10000
설치 요구 사항 VPG+ 800
전기400VAC ± 5%, 50/60Hz, 32A, 3상
압축 공기8 - 10 바

참고
사양은 개별 공정 조건에 따라 다르며 장비 구성에 따라 달라질 수 있습니다. 쓰기 속도는 픽셀 크기와 쓰기 모드에 따라 다릅니다. 디자인 및 사양은 사전 고지 없이 변경될 수 있습니다.

현재 VPG+ 800에 대한 제품 브로셔는 VPG+ 1400 FPD 웹사이트에서 확인할 수 있습니다.

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