산업용 수준의 그레이스케일 리소그래피 도구
고객 어플리케이션
고객이 당사 시스템을 선택하는 이유
기술 데이터
| 기록 모드 | I | II | III | IV | V |
|---|---|---|---|---|---|
| 기록 성능 – 그레이스케일 | |||||
| 픽셀 그리드 그레이스케일 [nm] | 100 | 200 | 250 | 500 | 1000 |
| 다이오드 레이저 기록 속도 [mm²/min] | 12 | 50 | 75 | 270 | 870 |
| 고출력 레이저 기록 속도 [mm²/min] | 30 | 110 | 165 | 550 | 1600 |
| 최대 도즈 [mJ/cm²] | 5600 | 1400 | 900 | 225 | 50 |
| 오버레이 [3σ, nm](8" x 8" 이상) | 300 | 300 | 300 | 300 | 300 |
| 노출 시간 DWL 4000 GS: 400mm x 400mm [시간] 기준 | 223 | 54 | 36 | 10 | 3 |
| 기록 성능 – 바이너리 | 5600 | 1400 | 900 | 225 | 50 |
| 최소 피처 크기 [µm] | 0.5 | 0.7 | 0.8 | 1 | 2 |
| 최소 선 및 간격 [µm] | 0.7 | 0.9 | 1 | 1.5 | 3 |
| 주소 그리드 [nm] | 5 | 10 | 12.5 | 25 | 50 |
| 가장자리 거칠기 [3σ, nm] | 40 | 50 | 60 | 80 | 110 |
| CD 균일성 [3σ, nm] | 60 | 70 | 80 | 130 | 180 |
| 등록 [3σ, nm] | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 |
| 다이오드 레이저 기록 속도 [mm²/min] | 12 | 50 | 75 | 270 | 870 |
| 고출력 레이저 기록 속도 [mm²/min] | 30 | 110 | 165 | 550 | 1600 |
| 시스템 기능 | |
|---|---|
| 광원 | 405 nm 다이오드 레이저 또는 고출력 반도체 레이저 |
| 최대 기판 크기 | DWL 2000 GS: 9″ x 9″ / DWL 4000 GS: 17″ x 17″ |
| 기판 두께 | 0~12mm |
| 최대 노출 영역 | DWL 2000 GS200 x 200 mm² / DWL 4000 GS: 400 x 400 mm² |
| 온도 제어 흐름 상자 | 온도 안정성 ± 0.1°, ISO 4 환경 |
| 실시간 자동 초점 | 광학 자동 초점 또는 에어 게이지 자동 초점 |
| 자동 초점 보정 범위 | 80μm |
| 시스템 크기 | |
| 리소그래피 단위 (폭 × 깊이 × 높이); 무게 | 2605 mm × 1652 mm × 2102 mm; 3000 kg |
| 전자 랙 (폭 × 깊이 × 높이), 무게 | 800 mm × 650 mm × 1800 mm; 180 kg |
| 설치 요구 사항 | |
| 전기 | 400VAC ± 5%, 50/60Hz, 16A |
| 압축 공기 | 6 - 10 바 |
| 클린룸 | ISO 6 이상 권장 |
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