높은 종횡비

SU-8에서 최대 40:1의 종횡비

  • Description

  • MEMS미세 유체학과 같은 응용 분야에는 종종 높은 종횡비를 가진 미세 구조가 필요합니다. 당사의 직접 노광 리소그래피 시스템은 수직 측벽을 유지하면서 SU-8과 같은 두꺼운 레지스트 층을 직접 노출할 수 있습니다. 이는 렌즈의 입구 동공을 조정하여 DoF를 증가시켜 수치 조리개를 줄여 최대 40:1의 화면비를 달성할 수 있습니다. 그런 다음 RIE를 사용한 식각 증폭을 통해 매우 높은 측면 해상도와 화면비를 가진 피처를 제작할 수 있습니다.

MEMS미세 유체학과 같은 응용 분야에는 종종 높은 종횡비를 가진 미세 구조가 필요합니다. 당사의 직접 노광 리소그래피 시스템은 수직 측벽을 유지하면서 SU-8과 같은 두꺼운 레지스트 층을 직접 노출할 수 있습니다. 이는 렌즈의 입구 동공을 조정하여 DoF를 증가시켜 수치 조리개를 줄여 최대 40:1의 화면비를 달성할 수 있습니다. 그런 다음 RIE를 사용한 식각 증폭을 통해 매우 높은 측면 해상도와 화면비를 가진 피처를 제작할 수 있습니다.

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