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300 mm 웨이퍼에서 Cu RDL 도금 및 레지스트 제거 후의 고급 패키징.

마스크리스 리소그래피가 차세대 고급 패키징을 가능하게 하는 방법

인공지능과 고성능 컴퓨팅이 단일 집적 회로를 구식으로 몰아내면서 업계는 첨단 패키징 기술로 눈을 돌리고 있습니다. 그러나 다이 변위와 기판 뒤틀림 같은 문제들은 패키지가 생산 라인을 떠나기도 전에 수율을 위협합니다. 마이크로전자공학의 새로운 영웅, 마스크리스 리소그래피가 등장합니다. 적응형 정렬 기술이 어떻게 칩릿의 수명을 보장하여 컴퓨팅 성능을 지속시키는지를 알아보세요.

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마스크리스 리소그래피는 센서 분야의 응용에 핵심적인 매우 높은 오버레이 정밀도를 제공합니다. SQUID 장치 생산에는 최대 18개의 레이어와 고해상도 구조가 포함될 수 있습니다. 레이어 간 정렬은 생산 수율에 매우 중요하며, MLA 150으로 인상적으로 입증된 마스크리스 정렬기 기술로 자동 수행됩니다.

이론을 넘어: 정밀 리소그래피로 양자 디바이스를 설계하다

양자 혁명은 이제 이론에서 현실로 전환되고 있습니다. 구글의 “Quantum Echoes” 와 같은 혁신적 성과가 그 예입니다.
작은 데모 수준에서 수천 개 큐비트를 포함한 시스템으로 확장하기 위해서는 초정밀하고 균일한 나노패브리케이션이 필수적입니다. 이 글에서는 연구실 규모에서 대량 생산으로 도약하기 위해 필요한 제조상의 도전 과제와 리소그래피 솔루션을 다룹니다.

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Staff in Korean Office

2005–2025: 하이델베르크 인스트루먼츠 코리아 창립 20주년을 축하합니다!

하이델베르크 인스트루먼츠 코리아(Heidelberg Instruments Korea) 가
고객과의 헌신과 파트너십 20주년을 맞이했습니다!
신뢰, 충성심, 그리고 장기적인 관계를 기반으로,
하이델베르크 인스트루먼츠 코리아는 지역 고객에게 혁신을 제공하는 데 있어
중요한 역할을 지속적으로 수행하고 있습니다.

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