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300 mm 웨이퍼에서 Cu RDL 도금 및 레지스트 제거 후의 고급 패키징.

“다이만으로는 충분하지 않다( The Die is Not Enough )” – 마스크리스 리소그래피가 차세대 고급 패키징을 가능하게 하는 방법

AI와 HPC가 기존의 단일(monolithic) 회로를 구식으로 밀어내면서, 업계는 고급 패키징(Advanced Packaging)으로 방향을 전환하고 있다. 그러나 다이 이동(die shift)과 기판 뒤틀림(warpage) 같은 문제들은 패키지가 팹을 떠나기도 전에 수율을 떨어뜨릴 위험이 있다.
여기서 마이크로전자 산업의 새로운 영웅이 등장한다: 마스크리스 리소그래피(Maskless Lithography).
적응형 정렬(adaptive alignment)이 어떻게 칩렛(chiplets)을 “다음 날까지 연산할 수 있게 살려내는지( live to compute another day )” 알아보자.

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Staff in Korean Office

2005–2025: 하이델베르크 인스트루먼츠 코리아 창립 20주년을 축하합니다!

하이델베르크 인스트루먼츠 코리아(Heidelberg Instruments Korea) 가
고객과의 헌신과 파트너십 20주년을 맞이했습니다!
신뢰, 충성심, 그리고 장기적인 관계를 기반으로,
하이델베르크 인스트루먼츠 코리아는 지역 고객에게 혁신을 제공하는 데 있어
중요한 역할을 지속적으로 수행하고 있습니다.

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