リソグラフィーは、電子やイオンなどの高エネルギー荷電粒子にさらされるなどして、試料の特性を変化させたり劣化させたりすることがあります。これにより、有機レジストとの不要な共有結合、トラップされた電荷、または格子欠陥が生成される可能性があります。その結果生じる汚染や欠陥は、絶縁層を持つチップ設計や、二次元材料やナノワイヤのような繊細な材料で構成されたデバイスを使用する場合、デバイスの性能を著しく劣化させる可能性があります。

標準的なリソグラフィ・プロセスの加熱チップは NanoFrazor標準的なリソグラフィ・プロセスの加熱チップは、最上層のレジスト層のみを加熱する。レジストスタックの下にある高感度材料は知覚できるほど加熱されず、トップレジスト層のパターニング中も完全に無傷のままである。
NanoFrazorまた、グローブボックス内に組み込むことができるため、大気中で劣化するサンプルへのナノリソグラフィが容易になる。