Placement précis des motifs

Précision élevée des positions et des superpositions

  • Description

  • Pour certaines applications, la précision du placement des motifs locaux ou globaux est l’exigence la plus cruciale de la lithographie.
    Nos systèmes de lithographie par écriture directe utilisent des interféromètres laser différentiels, l’alignement optique avant et/ou arrière ou l’imagerie in situ pour mesurer divers paramètres en vue d’un positionnement précis sur les échantillons. Les chambres climatisées et les mandrins d’échantillons en Zérodur minimisent les dérives thermiques qui ne peuvent pas être facilement mesurées et compensées activement.

    La lithographie par écriture directe présente des avantages essentiels en matière de précision de placement des motifs, comparée aux aligneurs de masques, aux steppers ou aux outils de lithographie par impression dépendant de masques ou de tampons.
    Ces outils ne peuvent pas compenser les imperfections locales ou globales résultant d’étapes de fabrication précédentes, des effets thermiques ou de la déformation du substrat (bowing).
    Dans le cas de la lithographie par écriture directe, les données de conception peuvent être adaptées individuellement par des corrections de matrice de position locales et globales (erreurs d’échelle en x, erreurs d’échelle en y, rotation, translation, erreurs d’orthogonalité) afin de compenser les écarts par rapport au motif souhaité causés par des imperfections de l’échantillon ou de l’équipement.

Pour certaines applications, la précision du placement des motifs locaux ou globaux est l’exigence la plus cruciale de la lithographie.
Nos systèmes de lithographie par écriture directe utilisent des interféromètres laser différentiels, l’alignement optique avant et/ou arrière ou l’imagerie in situ pour mesurer divers paramètres en vue d’un positionnement précis sur les échantillons. Les chambres climatisées et les mandrins d’échantillons en Zérodur minimisent les dérives thermiques qui ne peuvent pas être facilement mesurées et compensées activement.

La lithographie par écriture directe présente des avantages essentiels en matière de précision de placement des motifs, comparée aux aligneurs de masques, aux steppers ou aux outils de lithographie par impression dépendant de masques ou de tampons.
Ces outils ne peuvent pas compenser les imperfections locales ou globales résultant d’étapes de fabrication précédentes, des effets thermiques ou de la déformation du substrat (bowing).
Dans le cas de la lithographie par écriture directe, les données de conception peuvent être adaptées individuellement par des corrections de matrice de position locales et globales (erreurs d’échelle en x, erreurs d’échelle en y, rotation, translation, erreurs d’orthogonalité) afin de compenser les écarts par rapport au motif souhaité causés par des imperfections de l’échantillon ou de l’équipement.

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Systèmes adaptés

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