La lithographie peut modifier ou détériorer les propriétés de l’échantillon, par exemple en l’exposant à des particules chargées à haute énergie telles que des électrons ou des ions. Cela peut conduire à la création indésirable de liaisons covalentes avec la résine organique, de charges piégées ou de défauts de réseau. Les contaminations ou les défauts qui en résultent peuvent détériorer considérablement les performances des dispositifs lors de l’utilisation de puces à couches isolantes ou de dispositifs comprenant des matériaux sensibles tels que des matériaux 2D ou des nanofils.
La pointe chauffée du processus de lithographie standard du NanoFrazor ne chauffe que la couche de réserve supérieure. Les matériaux sensibles situés sous la pile de résistances ne sont pas chauffés de manière perceptible et restent totalement indemnes pendant le modelage de la couche de résistances supérieure.
Le NanoFrazor peut également être incorporé dans une boîte à gants, ce qui facilite la nanolithographie sur des échantillons qui se détériorent à l’air.
