Lithographie laser sans masque

L'écriture directe à l'échelle microscopique

  • Description

  • La photolithographie traditionnelle nécessite la fabrication ou l’achat d’un photomasque, puis l’utilisation d’un stepper ou d’un aligneur de masque pour transférer le modèle CAO sur une plaquette ou une plaque recouverte d’une résine. Ce procédé reste la méthode la plus établie et la plus rentable pour la fabrication en grand volume de caractéristiques de conception de taille inférieure au micron, en raison des économies d’échelle. Heidelberg Instruments propose des systèmes avancés tels que la série VPG+ et ULTRA, spécialement conçus pour le marché des photomasques, couvrant des applications allant des photomasques de semi-conducteurs matures aux photomasques d’électronique et de FPD.

    Cependant, pour de nombreuses autres applications, la lithographie sans masque constitue une alternative puissante et durable. Cette technologie de haute précision et de grande souplesse est idéale pour la R&D, le prototypage rapide et la production en petites séries de pièces d’une taille supérieure à 1 µm. La lithographie sans masque élimine le besoin de masques photographiques, ce qui réduit les coûts initiaux, les déchets de matériaux et la consommation de produits chimiques. Elle est donc particulièrement avantageuse pour la production de faibles à moyens volumes, où la flexibilité de la conception et les cycles d’itération rapides sont essentiels.

    Dans la lithographie sans masque, le motif est exposé directement sur la surface du substrat à l’aide d’un modulateur spatial de lumière (SLM), qui agit comme un “photomasque dynamique”. Il suffit de télécharger et de convertir le fichier de conception, et le système s’occupe du reste. Pas de commande de photomasque, pas de retard, pas d’itérations coûteuses. Lorsque votre conception évolue, il vous suffit de recharger le fichier et d’effectuer de nouvelles expositions en une fraction du temps requis par les processus traditionnels basés sur les masques photographiques.

    Au-delà de la vitesse et de la flexibilité, les systèmes sans masque contribuent au développement durable en minimisant les déchets matériels, la consommation d’énergie et l’utilisation de produits chimiques, ce qui en fait un choix responsable pour la microfabrication moderne.

    Découvrez ici nos aligneurs sans masque (MLA) et nos systèmes de lithographie par écriture directe (DWL).

La photolithographie traditionnelle nécessite la fabrication ou l’achat d’un photomasque, puis l’utilisation d’un stepper ou d’un aligneur de masque pour transférer le modèle CAO sur une plaquette ou une plaque recouverte d’une résine. Ce procédé reste la méthode la plus établie et la plus rentable pour la fabrication en grand volume de caractéristiques de conception de taille inférieure au micron, en raison des économies d’échelle. Heidelberg Instruments propose des systèmes avancés tels que la série VPG+ et ULTRA, spécialement conçus pour le marché des photomasques, couvrant des applications allant des photomasques de semi-conducteurs matures aux photomasques d’électronique et de FPD.

Cependant, pour de nombreuses autres applications, la lithographie sans masque constitue une alternative puissante et durable. Cette technologie de haute précision et de grande souplesse est idéale pour la R&D, le prototypage rapide et la production en petites séries de pièces d’une taille supérieure à 1 µm. La lithographie sans masque élimine le besoin de masques photographiques, ce qui réduit les coûts initiaux, les déchets de matériaux et la consommation de produits chimiques. Elle est donc particulièrement avantageuse pour la production de faibles à moyens volumes, où la flexibilité de la conception et les cycles d’itération rapides sont essentiels.

Dans la lithographie sans masque, le motif est exposé directement sur la surface du substrat à l’aide d’un modulateur spatial de lumière (SLM), qui agit comme un “photomasque dynamique”. Il suffit de télécharger et de convertir le fichier de conception, et le système s’occupe du reste. Pas de commande de photomasque, pas de retard, pas d’itérations coûteuses. Lorsque votre conception évolue, il vous suffit de recharger le fichier et d’effectuer de nouvelles expositions en une fraction du temps requis par les processus traditionnels basés sur les masques photographiques.

Au-delà de la vitesse et de la flexibilité, les systèmes sans masque contribuent au développement durable en minimisant les déchets matériels, la consommation d’énergie et l’utilisation de produits chimiques, ce qui en fait un choix responsable pour la microfabrication moderne.

Découvrez ici nos aligneurs sans masque (MLA) et nos systèmes de lithographie par écriture directe (DWL).

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