Lithographie laser sans masque
L'écriture directe à l'échelle microscopique
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Description
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La photolithographie traditionnelle nécessite la fabrication ou l’achat d’un photomasque, puis l’utilisation d’un stepper ou d’un aligneur de masque pour transférer le modèle CAO sur une plaquette ou une plaque recouverte d’une résine. Ce procédé reste la méthode la plus établie et la plus rentable pour la fabrication en grand volume de caractéristiques de conception de taille inférieure au micron, en raison des économies d’échelle. Heidelberg Instruments propose des systèmes avancés tels que la série VPG+ et ULTRA, spécialement conçus pour le marché des photomasques, couvrant des applications allant des photomasques de semi-conducteurs matures aux photomasques d’électronique et de FPD.
Cependant, pour de nombreuses autres applications, la lithographie sans masque constitue une alternative puissante et durable. Cette technologie de haute précision et de grande souplesse est idéale pour la R&D, le prototypage rapide et la production en petites séries de pièces d’une taille supérieure à 1 µm. La lithographie sans masque élimine le besoin de masques photographiques, ce qui réduit les coûts initiaux, les déchets de matériaux et la consommation de produits chimiques. Elle est donc particulièrement avantageuse pour la production de faibles à moyens volumes, où la flexibilité de la conception et les cycles d’itération rapides sont essentiels.
Dans la lithographie sans masque, le motif est exposé directement sur la surface du substrat à l’aide d’un modulateur spatial de lumière (SLM), qui agit comme un “photomasque dynamique”. Il suffit de télécharger et de convertir le fichier de conception, et le système s’occupe du reste. Pas de commande de photomasque, pas de retard, pas d’itérations coûteuses. Lorsque votre conception évolue, il vous suffit de recharger le fichier et d’effectuer de nouvelles expositions en une fraction du temps requis par les processus traditionnels basés sur les masques photographiques.
Au-delà de la vitesse et de la flexibilité, les systèmes sans masque contribuent au développement durable en minimisant les déchets matériels, la consommation d’énergie et l’utilisation de produits chimiques, ce qui en fait un choix responsable pour la microfabrication moderne.
Découvrez ici nos aligneurs sans masque (MLA) et nos systèmes de lithographie par écriture directe (DWL).
La photolithographie traditionnelle nécessite la fabrication ou l’achat d’un photomasque, puis l’utilisation d’un stepper ou d’un aligneur de masque pour transférer le modèle CAO sur une plaquette ou une plaque recouverte d’une résine. Ce procédé reste la méthode la plus établie et la plus rentable pour la fabrication en grand volume de caractéristiques de conception de taille inférieure au micron, en raison des économies d’échelle. Heidelberg Instruments propose des systèmes avancés tels que la série VPG+ et ULTRA, spécialement conçus pour le marché des photomasques, couvrant des applications allant des photomasques de semi-conducteurs matures aux photomasques d’électronique et de FPD.
Cependant, pour de nombreuses autres applications, la lithographie sans masque constitue une alternative puissante et durable. Cette technologie de haute précision et de grande souplesse est idéale pour la R&D, le prototypage rapide et la production en petites séries de pièces d’une taille supérieure à 1 µm. La lithographie sans masque élimine le besoin de masques photographiques, ce qui réduit les coûts initiaux, les déchets de matériaux et la consommation de produits chimiques. Elle est donc particulièrement avantageuse pour la production de faibles à moyens volumes, où la flexibilité de la conception et les cycles d’itération rapides sont essentiels.
Dans la lithographie sans masque, le motif est exposé directement sur la surface du substrat à l’aide d’un modulateur spatial de lumière (SLM), qui agit comme un “photomasque dynamique”. Il suffit de télécharger et de convertir le fichier de conception, et le système s’occupe du reste. Pas de commande de photomasque, pas de retard, pas d’itérations coûteuses. Lorsque votre conception évolue, il vous suffit de recharger le fichier et d’effectuer de nouvelles expositions en une fraction du temps requis par les processus traditionnels basés sur les masques photographiques.
Au-delà de la vitesse et de la flexibilité, les systèmes sans masque contribuent au développement durable en minimisant les déchets matériels, la consommation d’énergie et l’utilisation de produits chimiques, ce qui en fait un choix responsable pour la microfabrication moderne.
Découvrez ici nos aligneurs sans masque (MLA) et nos systèmes de lithographie par écriture directe (DWL).
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Suitable Systems
VPG+ 1400 FPD
- Générateur de volume
Production de masques photographiques sur des substrats de grande taille, parfaits pour les applications d’affichage.
VPG+ 200, VPG+ 400 et VPG+ 800
- Générateur de volume
Outils de production puissants pour les photomasques et les microstructures standard dans les résines i-line.
DWL 2000 GS / DWL 4000 GS
- Système de lithographie par laser à écriture directe
L’outil de lithographie industrielle en niveaux de gris le plus avancé du marché.
MLA 300
- Aligneur sans masque
Optimisé pour une production industrielle flexible avec la plus haute précision et une intégration transparente dans les lignes de production industrielle.
DWL 66+
- Système de lithographie par laser à écriture directe
Notre système le plus polyvalent pour la recherche et le prototypage avec une résolution variable et un large choix d’options.
MLA 150
- Aligneur sans masque
L’outil sans masque le plus rapide pour le prototypage rapide, l’alternative aux aligneurs de masques. Parfait pour la lithographie binaire standard.
µMLA
- Aligneur sans masque
Aligneur de table configurable et compact, sans masque, avec modules de balayage matriciel et d’exposition vectorielle.