Aujourd’hui, nous sommes ravis d’annoncer une avancée majeure pour notre outil de recherche en lithographie par excellence. Le DWL 66+ est désormais plus performant que jamais, avec deux améliorations révolutionnaires qui redéfinissent les possibilités de la lithographie optique.
La frontière des 200 nm : combler l’écart avec la lithographie par faisceau d’électrons (E-Beam)
Pour les applications les plus exigeantes en photonique, microélectronique et dispositifs quantiques, atteindre la plus petite taille de structure possible est essentiel. Grâce au nouveau mode d’exposition XR, le DWL 66+ offre désormais une taille de structure minimale de 200 nm — la résolution la plus élevée de tous les systèmes laser à écriture directe disponibles sur le marché.
Cette avancée vous permet désormais de :
- Fabriquer des structures plus fines et plus complexes que jamais.
- Réaliser des tâches autrefois réservées à la coûteuse lithographie par faisceau d’électrons.
- Accélérer considérablement vos cycles de développement et optimiser le flux de travail de votre laboratoire.
La puissance de la troisième dimension : 65 536 nuances de gris
La microfabrication moderne ne se limite pas aux motifs en deux dimensions. La capacité à créer des surfaces tridimensionnelles complexes et lisses est essentielle.
Le DWL 66+ amélioré relève ce défi grâce à sa capacité professionnelle en niveaux de gris, offrant désormais un nombre inédit de 65 536 niveaux d’exposition distincts. Cette précision incroyable vous permet de fabriquer des topographies 2,5D complexes, telles que des microlentilles ou des réseaux en éclairement, avec une qualité de surface exceptionnelle, même dans des résines jusqu’à 150 µm d’épaisseur. C’est la finesse dont vous avez besoin pour façonner la lumière avec des micro-optiques ou concevoir des microélectroniques complexes.
Flexibilité pour la recherche appliquée
Ces nouvelles fonctionnalités s’appuient sur la flexibilité éprouvée de la plateforme DWL 66+. En tant que système sans masque, il permet des modifications instantanées des designs et un prototypage rapide, éliminant ainsi les délais coûteux liés aux masques. Il prend en charge pratiquement tous les substrats — plats, courbés, standards ou exotiques.
Ce n’est pas seulement une mise à niveau ; c’est une porte ouverte vers de nouvelles possibilités en optique, photonique, dispositifs quantiques et bien plus encore.
Découvrez tout le potentiel du DWL 66+ amélioré sur notre page produit.
