VPG 300 DI Stepper sans masque

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Performance au niveau du pas à pas avec une flexibilité inégalée pour la R&D, le prototypage et la microfabrication

  • Description

  • Libérez-vous des contraintes, des coûts et des retards liés aux photomasques. Le VPG 300 DI est un système de lithographie à écriture directe haute performance conçu pour accélérer votre cycle d’innovation, le ramenant de plusieurs semaines à quelques heures. En combinant la précision d’un stepper i-line traditionnel avec les avantages considérables d’un flux de travail sans masque, le VPG 300 DI permet aux chercheurs et aux ingénieurs de graver des microstructures haute résolution directement sur des plaquettes allant jusqu’à 300 mm, avec une vitesse et une flexibilité inégalées.

    La puissance d’un moteur pas à pas, la liberté de l’écriture directe

    Le VPG 300 DI comble le fossé entre la R&D et la production. Il offre la résolution submicronique et la précision de superposition rigoureuse que l’on attend d’un stepper à masque, tout en éliminant les coûts importants et les délais liés à l’acquisition de masques. Cela en fait la solution idéale pour le prototypage rapide, le développement de procédés et les applications nécessitant de fréquentes itérations de conception.

    De la CAO à l’impression en quelques minutes, et non en plusieurs semaines

    Transférez instantanément votre motif sur le support et itérez à la vitesse de la pensée. Le moteur optique avancé du VPG 300 DI vous permet de tester de nouveaux motifs quotidiennement, et non plus mensuellement, ce qui accélère considérablement votre calendrier de développement.

    • Exposition à grande vitesse : grâce à un modulateur spatial de lumière (SLM) sur mesure et à un chemin de données optimisé, vous pouvez graver une surface de 100 × 100 mm2 en seulement 9 minutes.
    • Grandes surfaces sans assemblage : Créez des dispositifs ou des puces de grande surface, de taille pratiquement illimitée, sans les erreurs d’assemblage inhérentes aux imprimantes à pas.
    • Modifications instantanées du design : modifiez votre fichier CAO et lancez immédiatement l’exposition. Plus besoin de commander, d’attendre, de contrôler et de stocker un nouveau masque.

    Obtenir une fidélité exceptionnelle des détails

    Vos recherches exigent de la précision. S’appuyant sur notre plateforme VPG+ éprouvée sur le terrain et dotée d’une platine Zerodur® à haute stabilité, le VPG 300 DI offre une qualité exceptionnelle pour vos microstructures les plus exigeantes.

    • Haute résolution : permet de reproduire de manière fiable des structures critiques inférieures à 500 nm.
    • Qualité supérieure des arêtes : obtenez une rugosité des arêtes inférieure à 40 nm (3σ).
    • Excellente uniformité du CD : assurez un contrôle rigoureux du processus grâce à une uniformité du CD inférieure à 50 nm (3σ).

    Outils intelligents pour la fabrication de dispositifs complexes

    Des MEMS multicouches aux techniques d’encapsulation avancées, le VPG 300 DI est équipé de systèmes sophistiqués garantissant un alignement et une mise au point parfaits sur l’ensemble du substrat.

    • Alignement multicouche automatisé : permet d’atteindre une précision d’alignement de la face avant de l’ordre de 100 nm. Le système prend également en charge l’alignement automatisé de la face arrière en lumière visible (VIS) et infrarouge (IR) pour les structures enfouies.
    • Mise au point automatique dynamique : le choix entre des systèmes de mise au point automatique optiques ou pneumatiques permet de compenser de manière dynamique le gauchissement des plaquettes ou les variations de topographie >160 µm, garantissant ainsi une mise au point nette sur toute la surface.
    • Métrologie intégrée : effectuez des mesures en temps réel de la position, du CD et de la rugosité des arêtes directement dans l’outil, ce qui permet d’obtenir un retour d’information immédiat sur le processus.
    • Stabilité environnementale : un système intégré comprenant un « flowbox » et des capteurs de conditions ambiantes, associé à une compensation logicielle, garantit des résultats d’écriture stables et reproductibles jour après jour.

    Prêt à éliminer le goulot d’étranglement lié aux masques ?

    Découvrez comment le VPG 300 DI peut révolutionner votre processus de fabrication. Contactez nos spécialistes pour discuter de vos travaux de recherche et découvrir comment l’écriture directe peut vous aider à atteindre plus rapidement vos objectifs.

    Libérez-vous des contraintes, des coûts et des retards liés aux photomasques. Le VPG 300 DI est un système de lithographie à écriture directe haute performance conçu pour accélérer votre cycle d’innovation, le ramenant de plusieurs semaines à quelques heures. En combinant la précision d’un stepper i-line traditionnel avec les avantages considérables d’un flux de travail sans masque, le VPG 300 DI permet aux chercheurs et aux ingénieurs de graver des microstructures haute résolution directement sur des plaquettes allant jusqu’à 300 mm, avec une vitesse et une flexibilité inégalées.

    La puissance d’un moteur pas à pas, la liberté de l’écriture directe

    Le VPG 300 DI comble le fossé entre la R&D et la production. Il offre la résolution submicronique et la précision de superposition rigoureuse que l’on attend d’un stepper à masque, tout en éliminant les coûts importants et les délais liés à l’acquisition de masques. Cela en fait la solution idéale pour le prototypage rapide, le développement de procédés et les applications nécessitant de fréquentes itérations de conception.

    De la CAO à l’impression en quelques minutes, et non en plusieurs semaines

    Transférez instantanément votre motif sur le support et itérez à la vitesse de la pensée. Le moteur optique avancé du VPG 300 DI vous permet de tester de nouveaux motifs quotidiennement, et non plus mensuellement, ce qui accélère considérablement votre calendrier de développement.

    • Exposition à grande vitesse : grâce à un modulateur spatial de lumière (SLM) sur mesure et à un chemin de données optimisé, vous pouvez graver une surface de 100 × 100 mm2 en seulement 9 minutes.
    • Grandes surfaces sans assemblage : Créez des dispositifs ou des puces de grande surface, de taille pratiquement illimitée, sans les erreurs d’assemblage inhérentes aux imprimantes à pas.
    • Modifications instantanées du design : modifiez votre fichier CAO et lancez immédiatement l’exposition. Plus besoin de commander, d’attendre, de contrôler et de stocker un nouveau masque.

    Obtenir une fidélité exceptionnelle des détails

    Vos recherches exigent de la précision. S’appuyant sur notre plateforme VPG+ éprouvée sur le terrain et dotée d’une platine Zerodur® à haute stabilité, le VPG 300 DI offre une qualité exceptionnelle pour vos microstructures les plus exigeantes.

    • Haute résolution : permet de reproduire de manière fiable des structures critiques inférieures à 500 nm.
    • Qualité supérieure des arêtes : obtenez une rugosité des arêtes inférieure à 40 nm (3σ).
    • Excellente uniformité du CD : assurez un contrôle rigoureux du processus grâce à une uniformité du CD inférieure à 50 nm (3σ).

    Outils intelligents pour la fabrication de dispositifs complexes

    Des MEMS multicouches aux techniques d’encapsulation avancées, le VPG 300 DI est équipé de systèmes sophistiqués garantissant un alignement et une mise au point parfaits sur l’ensemble du substrat.

    • Alignement multicouche automatisé : permet d’atteindre une précision d’alignement de la face avant de l’ordre de 100 nm. Le système prend également en charge l’alignement automatisé de la face arrière en lumière visible (VIS) et infrarouge (IR) pour les structures enfouies.
    • Mise au point automatique dynamique : le choix entre des systèmes de mise au point automatique optiques ou pneumatiques permet de compenser de manière dynamique le gauchissement des plaquettes ou les variations de topographie >160 µm, garantissant ainsi une mise au point nette sur toute la surface.
    • Métrologie intégrée : effectuez des mesures en temps réel de la position, du CD et de la rugosité des arêtes directement dans l’outil, ce qui permet d’obtenir un retour d’information immédiat sur le processus.
    • Stabilité environnementale : un système intégré comprenant un « flowbox » et des capteurs de conditions ambiantes, associé à une compensation logicielle, garantit des résultats d’écriture stables et reproductibles jour après jour.

    Prêt à éliminer le goulot d’étranglement lié aux masques ?

    Découvrez comment le VPG 300 DI peut révolutionner votre processus de fabrication. Contactez nos spécialistes pour discuter de vos travaux de recherche et découvrir comment l’écriture directe peut vous aider à atteindre plus rapidement vos objectifs.

  • Points forts

  • Vitesse d'exposition

    Modulateur spatial de lumière à grande vitesse fabriqué sur mesure ; performances du moteur optique et du chemin de données optimisées. Permet d’écrire sur une surface de 100 × 100 mm² en 9 minutes.

    Qualité de l'exposition

    Rugosité des bords < 40 nm, uniformité du CD < 50 nm, résolution < 500 nm

    Précision de l'alignement

    Alignement de la 2e couche (face avant) jusqu’à 100 nm, face arrière VIS / IR ±1 µm

    Alignement automatisé

    Alignement global et local automatisé avec corrections de distorsion ; alignement de la face arrière du VIS ; alignement IR pour les structures enterrées

    Mise au point automatique

    Autofocus optique ou pneumatique avec compensation dynamique > 160 µm

    Fonctions métrologiques incluses

    Position, CD et rugosité des bords

    Stabilité de l'écriture

    Métrologie ambiante intégrée, flowbox et corrections logicielles pour compenser les changements environnementaux

  • Modules disponibles

  • Options de manutention automatique

    Manipulation à cadre ouvert avec des supports standard SEMI et pré-alignement disponible pour des plaquettes standard de 100 à 200 mm ou de 200 / 300 mm (autres sur demande).

    Deux modes d'écriture au choix

    NA élevé pour la plus haute résolution ou NA plus faible optimisé pour les applications critiques en termes de débit ou de DOF

    Options d'alignement

    Alignement des faces arrière VIS et IR

    Contrats de service

    Accords de niveau de service à l’échelle mondiale pour une assistance sur site plus rapide et un accès aux pièces de rechange

Libérez-vous des contraintes, des coûts et des retards liés aux photomasques. Le VPG 300 DI est un système de lithographie à écriture directe haute performance conçu pour accélérer votre cycle d’innovation, le ramenant de plusieurs semaines à quelques heures. En combinant la précision d’un stepper i-line traditionnel avec les avantages considérables d’un flux de travail sans masque, le VPG 300 DI permet aux chercheurs et aux ingénieurs de graver des microstructures haute résolution directement sur des plaquettes allant jusqu’à 300 mm, avec une vitesse et une flexibilité inégalées.

La puissance d’un moteur pas à pas, la liberté de l’écriture directe

Le VPG 300 DI comble le fossé entre la R&D et la production. Il offre la résolution submicronique et la précision de superposition rigoureuse que l’on attend d’un stepper à masque, tout en éliminant les coûts importants et les délais liés à l’acquisition de masques. Cela en fait la solution idéale pour le prototypage rapide, le développement de procédés et les applications nécessitant de fréquentes itérations de conception.

De la CAO à l’impression en quelques minutes, et non en plusieurs semaines

Transférez instantanément votre motif sur le support et itérez à la vitesse de la pensée. Le moteur optique avancé du VPG 300 DI vous permet de tester de nouveaux motifs quotidiennement, et non plus mensuellement, ce qui accélère considérablement votre calendrier de développement.

  • Exposition à grande vitesse : grâce à un modulateur spatial de lumière (SLM) sur mesure et à un chemin de données optimisé, vous pouvez graver une surface de 100 × 100 mm2 en seulement 9 minutes.
  • Grandes surfaces sans assemblage : Créez des dispositifs ou des puces de grande surface, de taille pratiquement illimitée, sans les erreurs d’assemblage inhérentes aux imprimantes à pas.
  • Modifications instantanées du design : modifiez votre fichier CAO et lancez immédiatement l’exposition. Plus besoin de commander, d’attendre, de contrôler et de stocker un nouveau masque.

Obtenir une fidélité exceptionnelle des détails

Vos recherches exigent de la précision. S’appuyant sur notre plateforme VPG+ éprouvée sur le terrain et dotée d’une platine Zerodur® à haute stabilité, le VPG 300 DI offre une qualité exceptionnelle pour vos microstructures les plus exigeantes.

  • Haute résolution : permet de reproduire de manière fiable des structures critiques inférieures à 500 nm.
  • Qualité supérieure des arêtes : obtenez une rugosité des arêtes inférieure à 40 nm (3σ).
  • Excellente uniformité du CD : assurez un contrôle rigoureux du processus grâce à une uniformité du CD inférieure à 50 nm (3σ).

Outils intelligents pour la fabrication de dispositifs complexes

Des MEMS multicouches aux techniques d’encapsulation avancées, le VPG 300 DI est équipé de systèmes sophistiqués garantissant un alignement et une mise au point parfaits sur l’ensemble du substrat.

  • Alignement multicouche automatisé : permet d’atteindre une précision d’alignement de la face avant de l’ordre de 100 nm. Le système prend également en charge l’alignement automatisé de la face arrière en lumière visible (VIS) et infrarouge (IR) pour les structures enfouies.
  • Mise au point automatique dynamique : le choix entre des systèmes de mise au point automatique optiques ou pneumatiques permet de compenser de manière dynamique le gauchissement des plaquettes ou les variations de topographie >160 µm, garantissant ainsi une mise au point nette sur toute la surface.
  • Métrologie intégrée : effectuez des mesures en temps réel de la position, du CD et de la rugosité des arêtes directement dans l’outil, ce qui permet d’obtenir un retour d’information immédiat sur le processus.
  • Stabilité environnementale : un système intégré comprenant un « flowbox » et des capteurs de conditions ambiantes, associé à une compensation logicielle, garantit des résultats d’écriture stables et reproductibles jour après jour.

Prêt à éliminer le goulot d’étranglement lié aux masques ?

Découvrez comment le VPG 300 DI peut révolutionner votre processus de fabrication. Contactez nos spécialistes pour discuter de vos travaux de recherche et découvrir comment l’écriture directe peut vous aider à atteindre plus rapidement vos objectifs.

Libérez-vous des contraintes, des coûts et des retards liés aux photomasques. Le VPG 300 DI est un système de lithographie à écriture directe haute performance conçu pour accélérer votre cycle d’innovation, le ramenant de plusieurs semaines à quelques heures. En combinant la précision d’un stepper i-line traditionnel avec les avantages considérables d’un flux de travail sans masque, le VPG 300 DI permet aux chercheurs et aux ingénieurs de graver des microstructures haute résolution directement sur des plaquettes allant jusqu’à 300 mm, avec une vitesse et une flexibilité inégalées.

La puissance d’un moteur pas à pas, la liberté de l’écriture directe

Le VPG 300 DI comble le fossé entre la R&D et la production. Il offre la résolution submicronique et la précision de superposition rigoureuse que l’on attend d’un stepper à masque, tout en éliminant les coûts importants et les délais liés à l’acquisition de masques. Cela en fait la solution idéale pour le prototypage rapide, le développement de procédés et les applications nécessitant de fréquentes itérations de conception.

De la CAO à l’impression en quelques minutes, et non en plusieurs semaines

Transférez instantanément votre motif sur le support et itérez à la vitesse de la pensée. Le moteur optique avancé du VPG 300 DI vous permet de tester de nouveaux motifs quotidiennement, et non plus mensuellement, ce qui accélère considérablement votre calendrier de développement.

  • Exposition à grande vitesse : grâce à un modulateur spatial de lumière (SLM) sur mesure et à un chemin de données optimisé, vous pouvez graver une surface de 100 × 100 mm2 en seulement 9 minutes.
  • Grandes surfaces sans assemblage : Créez des dispositifs ou des puces de grande surface, de taille pratiquement illimitée, sans les erreurs d’assemblage inhérentes aux imprimantes à pas.
  • Modifications instantanées du design : modifiez votre fichier CAO et lancez immédiatement l’exposition. Plus besoin de commander, d’attendre, de contrôler et de stocker un nouveau masque.

Obtenir une fidélité exceptionnelle des détails

Vos recherches exigent de la précision. S’appuyant sur notre plateforme VPG+ éprouvée sur le terrain et dotée d’une platine Zerodur® à haute stabilité, le VPG 300 DI offre une qualité exceptionnelle pour vos microstructures les plus exigeantes.

  • Haute résolution : permet de reproduire de manière fiable des structures critiques inférieures à 500 nm.
  • Qualité supérieure des arêtes : obtenez une rugosité des arêtes inférieure à 40 nm (3σ).
  • Excellente uniformité du CD : assurez un contrôle rigoureux du processus grâce à une uniformité du CD inférieure à 50 nm (3σ).

Outils intelligents pour la fabrication de dispositifs complexes

Des MEMS multicouches aux techniques d’encapsulation avancées, le VPG 300 DI est équipé de systèmes sophistiqués garantissant un alignement et une mise au point parfaits sur l’ensemble du substrat.

  • Alignement multicouche automatisé : permet d’atteindre une précision d’alignement de la face avant de l’ordre de 100 nm. Le système prend également en charge l’alignement automatisé de la face arrière en lumière visible (VIS) et infrarouge (IR) pour les structures enfouies.
  • Mise au point automatique dynamique : le choix entre des systèmes de mise au point automatique optiques ou pneumatiques permet de compenser de manière dynamique le gauchissement des plaquettes ou les variations de topographie >160 µm, garantissant ainsi une mise au point nette sur toute la surface.
  • Métrologie intégrée : effectuez des mesures en temps réel de la position, du CD et de la rugosité des arêtes directement dans l’outil, ce qui permet d’obtenir un retour d’information immédiat sur le processus.
  • Stabilité environnementale : un système intégré comprenant un « flowbox » et des capteurs de conditions ambiantes, associé à une compensation logicielle, garantit des résultats d’écriture stables et reproductibles jour après jour.

Prêt à éliminer le goulot d’étranglement lié aux masques ?

Découvrez comment le VPG 300 DI peut révolutionner votre processus de fabrication. Contactez nos spécialistes pour discuter de vos travaux de recherche et découvrir comment l’écriture directe peut vous aider à atteindre plus rapidement vos objectifs.

Vitesse d'exposition

Modulateur spatial de lumière à grande vitesse fabriqué sur mesure ; performances du moteur optique et du chemin de données optimisées. Permet d’écrire sur une surface de 100 × 100 mm² en 9 minutes.

Qualité de l'exposition

Rugosité des bords < 40 nm, uniformité du CD < 50 nm, résolution < 500 nm

Précision de l'alignement

Alignement de la 2e couche (face avant) jusqu’à 100 nm, face arrière VIS / IR ±1 µm

Alignement automatisé

Alignement global et local automatisé avec corrections de distorsion ; alignement de la face arrière du VIS ; alignement IR pour les structures enterrées

Mise au point automatique

Autofocus optique ou pneumatique avec compensation dynamique > 160 µm

Fonctions métrologiques incluses

Position, CD et rugosité des bords

Stabilité de l'écriture

Métrologie ambiante intégrée, flowbox et corrections logicielles pour compenser les changements environnementaux

Options de manutention automatique

Manipulation à cadre ouvert avec des supports standard SEMI et pré-alignement disponible pour des plaquettes standard de 100 à 200 mm ou de 200 / 300 mm (autres sur demande).

Deux modes d'écriture au choix

NA élevé pour la plus haute résolution ou NA plus faible optimisé pour les applications critiques en termes de débit ou de DOF

Options d'alignement

Alignement des faces arrière VIS et IR

Contrats de service

Accords de niveau de service à l’échelle mondiale pour une assistance sur site plus rapide et un accès aux pièces de rechange

Applications clients

VPG 300 DI, mode ULTRA – Trous de 500 nm à haute densité dans IP3250 (noir et blanc)
VPG 300 DI mode Haut NA : réseau de micro‑structures rondes de 500 nm, démonstration de résolution
VPG 300 DI, ULTRA - Waveguide bw
Motif de diviseur photonique en résine positive. Maillage réduit pour obtenir des arrondis doux et des arêtes nettes
Élément optique diffractif quartz à 8 niveaux (DOE). Les pixels mesurent environ 2 µm, l’ensemble couvre environ 20 mm
Élément optique diffractif quartz à 8 niveaux (DOE). Les pixels mesurent environ 2 µm, l’ensemble couvre environ 20 mm (Courtesy of IMS Chips)
VPG 300 DI, VPG⁺ structure de test à lignes fines jusqu’à 0,8 µm
Structure de test à lignes fines jusqu’à 0,8 µm (composé de moulage époxy). (Avec l’aimable autorisation de Fraunhofer IZM – Panel Level Consortium 2.0)
VPG 300 DI, VPG⁺ connexion de chiplets par micro-piliers en cuivre à pas fin (noir et blanc)
Connexion de chiplets par micro-piliers en cuivre à pas fin. (Avec l’aimable autorisation de Fraunhofer IZM)
Couche de contacts personnalisée et lignes métallisées sur un maître CMOS préfabriqué
Couche de contacts personnalisée et lignes métallisées sur un maître CMOS préfabriqué (Courtesy of IMS Chips)

Pourquoi les clients choisissent nos systèmes

"Le VPG nous permet de réaliser des lignes de cuivre et des interconnexions puce à puce d'une taille inférieure à 1 µm, ce qui est trois fois plus petit que lors de l'utilisation du processus conventionnel d'alignement des masques."

Markus Wöhrmann
Chef de groupe Lithographie et polymères en couches minces pour l'emballage au niveau de la plaquette
Institut Fraunhofer pour la micro-intégration et la fiabilité
Berlin, Allemagne

"Au TNO @ Holst Centre, le VPG Heidelberg Instruments joue un rôle essentiel dans nos efforts de recherche et de développement en nous permettant d'effectuer rapidement des itérations de conception et de développer et d'optimiser les flux de processus de fabrication de ces conceptions".

Auke Jisk Kronemeijer
Directeur de recherche en électronique des couches minces
TNO @ Holst Centre
Eindhoven, Pays-Bas

Données techniques

Mode écritureIII
Performance en matière d'écriture
Taille minimale de l'élément [µm]0.50.8
Lignes et espaces minimaux [µm]0.81.2
Grille d'adresse [nm]48
Rugosité des bords [3σ, nm]3040
Uniformité CD [3σ, nm]5060
Alignement de la 2e couche (global) [nm]100130
Vitesse d'écriture [mm2/min]340*1020*
*Mode rapide : 680 et 2 056 mm2/min avec des performances similaires, mais sans spécifications
Temps d'exposition pour une surface de 100 x 100 mm2 [min]3917
Caractéristiques du système
Source lumineuseLaser DPSS haute puissance de 355 nm
Taille maximale du substrat et zone d'écriture300 x 300 mm2
Épaisseur du substrat0 à 12 mm (autres épaisseurs sur demande)
Zone d'exposition maximale300 x 300 mm2
AutofocusSystème d'autofocus en temps réel (optique et pneumatique)
Plage de compensation de l'autofocus> 160 µm
FlowboxChambre environnementale à température contrôlée (en circuit fermé)
Alignement et métrologieSystème de caméra et progiciel pour la métrologie et l'alignement
Autres caractéristiques et optionsManipulation et pré-alignement entièrement automatiques de plaquettes de 100, 150, 200 et 300 mm. Détection optique des bords, alignement de la face supérieure et, en option, alignement par infrarouge et de la face arrière. Plateau Zerodur® et interféromètre différentiel haute résolution
Dimensions du système
Système / rack électronique
Largeur [mm]2605 / 800
Profondeur [mm]1652 / 650
Hauteur [mm]2102 / 1800
Poids [kg]3550 / 180
Exigences en matière d'installation
Électricité400 VAC ± 5 %, 50/60 Hz, 16 A, 3 phases
Air comprimé6 - 10 bars

Veuillez noter
Les spécifications dépendent des conditions individuelles du processus et peuvent varier en fonction de la configuration de l’équipement. La vitesse d’écriture dépend de la taille des pixels et du mode d’écriture. La conception et les spécifications peuvent être modifiées sans préavis.

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