VPG 300 DI Stepper sans masque
Performance au niveau du pas à pas avec une flexibilité inégalée pour la R&D, le prototypage et la microfabrication
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Description du produit
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Libérez-vous des contraintes, des coûts et des délais des photomasques. Le VPG 300 DI est un système de lithographie à écriture directe haute performance conçu pour accélérer votre cycle d’innovation de quelques semaines à quelques heures. En combinant la précision d’un stepper i-line traditionnel avec les avantages puissants d’un flux de travail sans masque, le VPG 300 DI permet aux chercheurs et aux ingénieurs de modeler des microstructures à haute résolution directement sur des wafers jusqu’à 300 mm avec une vitesse et une flexibilité inégalées.
La puissance d’un stepper, la liberté de l’écriture directe
Le site VPG 300 DI comble le fossé entre la R&D et la production. Il offre la résolution submicronique et la précision de superposition que vous attendez d’un stepper à masque, tout en éliminant les dépenses et les délais importants associés à l’approvisionnement en masques. C’est donc la solution idéale pour le prototypage rapide, le développement de processus et les applications nécessitant des itérations de conception fréquentes.
De la CAO à l’exposition en quelques minutes, pas en quelques semaines
Transférez instantanément votre conception sur le substrat et réalisez des essais à la vitesse de la pensée. Le moteur optique avancé du VPG 300 DI vous permet de tester de nouvelles conceptions tous les jours, et non tous les mois, ce qui accélère considérablement votre calendrier de développement.
- Exposition à grande vitesse: Un modulateur spatial de lumière (SLM) personnalisé et un chemin de données optimisé vous permettent d’écrire une zone de 100×100 mm2 en seulement 9 minutes.
- Grandes surfaces sans piqûre: Créez des dispositifs de grande surface ou des matrices de taille pratiquement illimitée sans les erreurs de piquage inhérentes aux machines pas à pas.
- Modifications instantanées de la conception: Modifiez votre fichier CAO et commencez à exposer immédiatement. Plus besoin de commander, d’attendre, d’inspecter et de stocker un nouveau masque.
Atteindre une fidélité exceptionnelle des fonctionnalités
Votre recherche exige de la précision. Construit sur notre plateforme VPG+ éprouvée avec une platine Zerodur® de haute stabilité, le VPG 300 DI offre une qualité exceptionnelle pour vos microstructures les plus exigeantes.
- Haute résolution: Production fiable de structures critiques inférieures à 500 nm.
- Qualité supérieure des bords: La rugosité des bords est inférieure à 40 nm (3σ).
- Excellente uniformité du CD: Maintenez un contrôle étroit du processus avec une uniformité de CD inférieure à 50 nm (3σ).
Outils intelligents pour la fabrication de dispositifs complexes
Qu’il s’agisse de MEMS multicouches ou d’emballages avancés, le site VPG 300 DI est équipé de systèmes sophistiqués qui garantissent un alignement et une mise au point parfaits sur l’ensemble du substrat.
- Alignement multicouche automatisé: Obtenez une précision d’alignement de la face supérieure jusqu’à 100 nm. Le système prend également en charge l’alignement automatisé des faces arrière VIS et IR pour les structures enterrées.
- Autofocus dynamique: Un choix de systèmes de mise au point automatique optiques ou pneumatiques compense dynamiquement le gauchissement de la plaquette ou les variations de topographie > 160 µm, garantissant une mise au point nette partout.
- Métrologie intégrée: Effectuez des mesures à la volée de la position, du CD et de la rugosité des arêtes directement dans l’outil, ce qui permet d’obtenir un retour d’information immédiat sur le processus.
- Stabilité environnementale: Un boîtier d’écoulement intégré et des capteurs de conditions ambiantes avec compensation logicielle garantissent des résultats d’écriture stables et reproductibles jour après jour.
Prêt à éliminer le goulot d’étranglement des masques ?
Découvrez comment le site VPG 300 DI peut révolutionner votre processus de fabrication. Contactez nos spécialistes pour discuter de votre recherche et découvrir comment l’écriture directe peut accélérer votre succès.
Libérez-vous des contraintes, des coûts et des délais des photomasques. Le VPG 300 DI est un système de lithographie à écriture directe haute performance conçu pour accélérer votre cycle d’innovation de quelques semaines à quelques heures. En combinant la précision d’un stepper i-line traditionnel avec les avantages puissants d’un flux de travail sans masque, le VPG 300 DI permet aux chercheurs et aux ingénieurs de modeler des microstructures à haute résolution directement sur des wafers jusqu’à 300 mm avec une vitesse et une flexibilité inégalées.
La puissance d’un stepper, la liberté de l’écriture directe
Le site VPG 300 DI comble le fossé entre la R&D et la production. Il offre la résolution submicronique et la précision de superposition que vous attendez d’un stepper à masque, tout en éliminant les dépenses et les délais importants associés à l’approvisionnement en masques. C’est donc la solution idéale pour le prototypage rapide, le développement de processus et les applications nécessitant des itérations de conception fréquentes.
De la CAO à l’exposition en quelques minutes, pas en quelques semaines
Transférez instantanément votre conception sur le substrat et réalisez des essais à la vitesse de la pensée. Le moteur optique avancé du VPG 300 DI vous permet de tester de nouvelles conceptions tous les jours, et non tous les mois, ce qui accélère considérablement votre calendrier de développement.
- Exposition à grande vitesse: Un modulateur spatial de lumière (SLM) personnalisé et un chemin de données optimisé vous permettent d’écrire une zone de 100×100 mm2 en seulement 9 minutes.
- Grandes surfaces sans piqûre: Créez des dispositifs de grande surface ou des matrices de taille pratiquement illimitée sans les erreurs de piquage inhérentes aux machines pas à pas.
- Modifications instantanées de la conception: Modifiez votre fichier CAO et commencez à exposer immédiatement. Plus besoin de commander, d’attendre, d’inspecter et de stocker un nouveau masque.
Atteindre une fidélité exceptionnelle des fonctionnalités
Votre recherche exige de la précision. Construit sur notre plateforme VPG+ éprouvée avec une platine Zerodur® de haute stabilité, le VPG 300 DI offre une qualité exceptionnelle pour vos microstructures les plus exigeantes.
- Haute résolution: Production fiable de structures critiques inférieures à 500 nm.
- Qualité supérieure des bords: La rugosité des bords est inférieure à 40 nm (3σ).
- Excellente uniformité du CD: Maintenez un contrôle étroit du processus avec une uniformité de CD inférieure à 50 nm (3σ).
Outils intelligents pour la fabrication de dispositifs complexes
Qu’il s’agisse de MEMS multicouches ou d’emballages avancés, le site VPG 300 DI est équipé de systèmes sophistiqués qui garantissent un alignement et une mise au point parfaits sur l’ensemble du substrat.
- Alignement multicouche automatisé: Obtenez une précision d’alignement de la face supérieure jusqu’à 100 nm. Le système prend également en charge l’alignement automatisé des faces arrière VIS et IR pour les structures enterrées.
- Autofocus dynamique: Un choix de systèmes de mise au point automatique optiques ou pneumatiques compense dynamiquement le gauchissement de la plaquette ou les variations de topographie > 160 µm, garantissant une mise au point nette partout.
- Métrologie intégrée: Effectuez des mesures à la volée de la position, du CD et de la rugosité des arêtes directement dans l’outil, ce qui permet d’obtenir un retour d’information immédiat sur le processus.
- Stabilité environnementale: Un boîtier d’écoulement intégré et des capteurs de conditions ambiantes avec compensation logicielle garantissent des résultats d’écriture stables et reproductibles jour après jour.
Prêt à éliminer le goulot d’étranglement des masques ?
Découvrez comment le site VPG 300 DI peut révolutionner votre processus de fabrication. Contactez nos spécialistes pour discuter de votre recherche et découvrir comment l’écriture directe peut accélérer votre succès.
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Points forts du produit
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Vitesse d'exposition
Modulateur spatial de lumière à grande vitesse fabriqué sur mesure ; optimisation des performances du moteur optique et du chemin de données. Peut écrire une zone de 100 x 100 mm2 en 9 minutes.Qualité de l'exposition
Rugosité des bords < 40 nm, uniformité CD < 50 nm, résolution < 500 nmPrécision de l'alignement
Alignement de la2e couche (face supérieure) jusqu’à 100 nm, face arrière VIS / IR ±1 µmAlignement automatisé
Alignement global et local automatisé avec corrections de distorsion ; alignement de la face arrière du VIS ; alignement IR pour les structures enterréesAutofocus
Autofocus optique ou pneumatique avec compensation dynamique > 160 µmFonctions métrologiques incluses
Position, CD et rugosité des bordsStabilité de l'écriture
Métrologie ambiante intégrée, flowbox et corrections logicielles pour compenser les changements environnementaux -
Modules disponibles
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Options de manutention automatique
Manipulation à cadre ouvert avec des supports standard SEMI et pré-alignement disponible pour des plaquettes standard de 100 à 200 mm ou de 200 / 300 mm (autres sur demande).Deux modes d'écriture au choix
NA élevé pour la plus haute résolution ou NA plus faible optimisé pour les applications critiques en termes de débit ou de DOFOptions d'alignement
Alignement des faces arrière VIS et IRContrats de service
Accords de niveau de service à l’échelle mondiale pour une assistance sur site plus rapide et un accès aux pièces de rechange
Libérez-vous des contraintes, des coûts et des délais des photomasques. Le VPG 300 DI est un système de lithographie à écriture directe haute performance conçu pour accélérer votre cycle d’innovation de quelques semaines à quelques heures. En combinant la précision d’un stepper i-line traditionnel avec les avantages puissants d’un flux de travail sans masque, le VPG 300 DI permet aux chercheurs et aux ingénieurs de modeler des microstructures à haute résolution directement sur des wafers jusqu’à 300 mm avec une vitesse et une flexibilité inégalées.
La puissance d’un stepper, la liberté de l’écriture directe
Le site VPG 300 DI comble le fossé entre la R&D et la production. Il offre la résolution submicronique et la précision de superposition que vous attendez d’un stepper à masque, tout en éliminant les dépenses et les délais importants associés à l’approvisionnement en masques. C’est donc la solution idéale pour le prototypage rapide, le développement de processus et les applications nécessitant des itérations de conception fréquentes.
De la CAO à l’exposition en quelques minutes, pas en quelques semaines
Transférez instantanément votre conception sur le substrat et réalisez des essais à la vitesse de la pensée. Le moteur optique avancé du VPG 300 DI vous permet de tester de nouvelles conceptions tous les jours, et non tous les mois, ce qui accélère considérablement votre calendrier de développement.
- Exposition à grande vitesse: Un modulateur spatial de lumière (SLM) personnalisé et un chemin de données optimisé vous permettent d’écrire une zone de 100×100 mm2 en seulement 9 minutes.
- Grandes surfaces sans piqûre: Créez des dispositifs de grande surface ou des matrices de taille pratiquement illimitée sans les erreurs de piquage inhérentes aux machines pas à pas.
- Modifications instantanées de la conception: Modifiez votre fichier CAO et commencez à exposer immédiatement. Plus besoin de commander, d’attendre, d’inspecter et de stocker un nouveau masque.
Atteindre une fidélité exceptionnelle des fonctionnalités
Votre recherche exige de la précision. Construit sur notre plateforme VPG+ éprouvée avec une platine Zerodur® de haute stabilité, le VPG 300 DI offre une qualité exceptionnelle pour vos microstructures les plus exigeantes.
- Haute résolution: Production fiable de structures critiques inférieures à 500 nm.
- Qualité supérieure des bords: La rugosité des bords est inférieure à 40 nm (3σ).
- Excellente uniformité du CD: Maintenez un contrôle étroit du processus avec une uniformité de CD inférieure à 50 nm (3σ).
Outils intelligents pour la fabrication de dispositifs complexes
Qu’il s’agisse de MEMS multicouches ou d’emballages avancés, le site VPG 300 DI est équipé de systèmes sophistiqués qui garantissent un alignement et une mise au point parfaits sur l’ensemble du substrat.
- Alignement multicouche automatisé: Obtenez une précision d’alignement de la face supérieure jusqu’à 100 nm. Le système prend également en charge l’alignement automatisé des faces arrière VIS et IR pour les structures enterrées.
- Autofocus dynamique: Un choix de systèmes de mise au point automatique optiques ou pneumatiques compense dynamiquement le gauchissement de la plaquette ou les variations de topographie > 160 µm, garantissant une mise au point nette partout.
- Métrologie intégrée: Effectuez des mesures à la volée de la position, du CD et de la rugosité des arêtes directement dans l’outil, ce qui permet d’obtenir un retour d’information immédiat sur le processus.
- Stabilité environnementale: Un boîtier d’écoulement intégré et des capteurs de conditions ambiantes avec compensation logicielle garantissent des résultats d’écriture stables et reproductibles jour après jour.
Prêt à éliminer le goulot d’étranglement des masques ?
Découvrez comment le site VPG 300 DI peut révolutionner votre processus de fabrication. Contactez nos spécialistes pour discuter de votre recherche et découvrir comment l’écriture directe peut accélérer votre succès.
Libérez-vous des contraintes, des coûts et des délais des photomasques. Le VPG 300 DI est un système de lithographie à écriture directe haute performance conçu pour accélérer votre cycle d’innovation de quelques semaines à quelques heures. En combinant la précision d’un stepper i-line traditionnel avec les avantages puissants d’un flux de travail sans masque, le VPG 300 DI permet aux chercheurs et aux ingénieurs de modeler des microstructures à haute résolution directement sur des wafers jusqu’à 300 mm avec une vitesse et une flexibilité inégalées.
La puissance d’un stepper, la liberté de l’écriture directe
Le site VPG 300 DI comble le fossé entre la R&D et la production. Il offre la résolution submicronique et la précision de superposition que vous attendez d’un stepper à masque, tout en éliminant les dépenses et les délais importants associés à l’approvisionnement en masques. C’est donc la solution idéale pour le prototypage rapide, le développement de processus et les applications nécessitant des itérations de conception fréquentes.
De la CAO à l’exposition en quelques minutes, pas en quelques semaines
Transférez instantanément votre conception sur le substrat et réalisez des essais à la vitesse de la pensée. Le moteur optique avancé du VPG 300 DI vous permet de tester de nouvelles conceptions tous les jours, et non tous les mois, ce qui accélère considérablement votre calendrier de développement.
- Exposition à grande vitesse: Un modulateur spatial de lumière (SLM) personnalisé et un chemin de données optimisé vous permettent d’écrire une zone de 100×100 mm2 en seulement 9 minutes.
- Grandes surfaces sans piqûre: Créez des dispositifs de grande surface ou des matrices de taille pratiquement illimitée sans les erreurs de piquage inhérentes aux machines pas à pas.
- Modifications instantanées de la conception: Modifiez votre fichier CAO et commencez à exposer immédiatement. Plus besoin de commander, d’attendre, d’inspecter et de stocker un nouveau masque.
Atteindre une fidélité exceptionnelle des fonctionnalités
Votre recherche exige de la précision. Construit sur notre plateforme VPG+ éprouvée avec une platine Zerodur® de haute stabilité, le VPG 300 DI offre une qualité exceptionnelle pour vos microstructures les plus exigeantes.
- Haute résolution: Production fiable de structures critiques inférieures à 500 nm.
- Qualité supérieure des bords: La rugosité des bords est inférieure à 40 nm (3σ).
- Excellente uniformité du CD: Maintenez un contrôle étroit du processus avec une uniformité de CD inférieure à 50 nm (3σ).
Outils intelligents pour la fabrication de dispositifs complexes
Qu’il s’agisse de MEMS multicouches ou d’emballages avancés, le site VPG 300 DI est équipé de systèmes sophistiqués qui garantissent un alignement et une mise au point parfaits sur l’ensemble du substrat.
- Alignement multicouche automatisé: Obtenez une précision d’alignement de la face supérieure jusqu’à 100 nm. Le système prend également en charge l’alignement automatisé des faces arrière VIS et IR pour les structures enterrées.
- Autofocus dynamique: Un choix de systèmes de mise au point automatique optiques ou pneumatiques compense dynamiquement le gauchissement de la plaquette ou les variations de topographie > 160 µm, garantissant une mise au point nette partout.
- Métrologie intégrée: Effectuez des mesures à la volée de la position, du CD et de la rugosité des arêtes directement dans l’outil, ce qui permet d’obtenir un retour d’information immédiat sur le processus.
- Stabilité environnementale: Un boîtier d’écoulement intégré et des capteurs de conditions ambiantes avec compensation logicielle garantissent des résultats d’écriture stables et reproductibles jour après jour.
Prêt à éliminer le goulot d’étranglement des masques ?
Découvrez comment le site VPG 300 DI peut révolutionner votre processus de fabrication. Contactez nos spécialistes pour discuter de votre recherche et découvrir comment l’écriture directe peut accélérer votre succès.
Vitesse d'exposition
Qualité de l'exposition
Précision de l'alignement
Alignement automatisé
Autofocus
Fonctions métrologiques incluses
Stabilité de l'écriture
Options de manutention automatique
Deux modes d'écriture au choix
Options d'alignement
Contrats de service
Applications clients
Pourquoi les clients choisissent nos systèmes
"Le VPG nous permet de réaliser des lignes de cuivre et des interconnexions puce à puce d'une taille inférieure à 1 µm, ce qui est trois fois plus petit que lors de l'utilisation du processus conventionnel d'alignement des masques."
Markus Wöhrmann
Chef de groupe Lithographie et polymères en couches minces pour l'emballage au niveau de la plaquette
Institut Fraunhofer pour la micro-intégration et la fiabilité
Berlin, Allemagne
"Au TNO @ Holst Centre, le VPG Heidelberg Instruments joue un rôle essentiel dans nos efforts de recherche et de développement en nous permettant d'effectuer rapidement des itérations de conception et de développer et d'optimiser les flux de processus de fabrication de ces conceptions".
Auke Jisk Kronemeijer, directeur de recherche Thin Film Electronics
TNO @ Holst Centre
Eindhoven, Pays-Bas
Données techniques
| Mode écriture | I | II |
|---|---|---|
| Performance en matière d'écriture | ||
| Taille minimale de l'élément [µm] | 0.5 | 0.8 |
| Lignes et espaces minimaux [µm] | 0.8 | 1.2 |
| Grille d'adresse [nm] | 4 | 8 |
| Rugosité des bords [3σ, nm] | 30 | 40 |
| Uniformité CD [3σ, nm] | 50 | 60 |
| Alignement de ladeuxième couche (global) [nm] | 100 | 130 |
| Vitesse d'écriture [mm2/min] | 340* | 1020* |
| *Mode rapide : 680 et 2056 mm2/min avec des performances similaires, mais sans spécification. | ||
| Temps d'exposition pour une surface de 100 x 100 mm2 [min] | 39 | 17 |
| Caractéristiques du système | ||
|---|---|---|
| Source lumineuse | Laser DPSS haute puissance de 355 nm | |
| Taille maximale du substrat et zone d'écriture | 300 x 300 mm2 | |
| Épaisseur du substrat | 0 à 12 mm (autres épaisseurs sur demande) | |
| Zone d'exposition maximale | 300 x 300 mm2 | |
| Autofocus | Système d'autofocus en temps réel (optique et pneumatique) | |
| Plage de compensation de l'autofocus | > 160 µm | |
| Flowbox | Chambre environnementale à température contrôlée (en circuit fermé) | |
| Alignement et métrologie | Système de caméra et progiciel pour la métrologie et l'alignement | |
| Autres caractéristiques et options | Manipulation et pré-alignement entièrement automatiques de plaquettes de 100, 150, 200 et 300 mm. Détection optique des bords, alignement de la face supérieure et, en option, alignement IR et de la face arrière. Platine Zerodur® et interféromètre différentiel haute résolution. | |
| Dimensions du système | ||
| Système / rack électronique | ||
| Largeur [mm] | 2605 / 800 | |
| Profondeur [mm] | 1652 / 650 | |
| Hauteur [mm] | 2102 / 1800 | |
| Poids [kg] | 3550 / 180 | |
| Exigences en matière d'installation | ||
| Électricité | 400 VAC ± 5 %, 50/60 Hz, 16 A, 3 phases | |
| Air comprimé | 6 - 10 bars |
Veuillez noter
Les spécifications dépendent des conditions individuelles du processus et peuvent varier en fonction de la configuration de l’équipement. La vitesse d’écriture dépend de la taille des pixels et du mode d’écriture. La conception et les spécifications peuvent être modifiées sans préavis.
