VPG 300 DI

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L'imageur direct sans masque VPG 300 DI pour
microstructures de haute précision et de haute résolution

  • Description du produit

  • Le VPG 300 DI est un générateur de volume spécialement conçu pour l’écriture directe de microstructures haute résolution dans les résines i-line. Dérivé de l’outil de fabrication de masques, il comporte tous les composants avancés du système VPG+ afin de pouvoir écrire avec une précision et une exactitude maximales. La zone d’écriture maximale couvre une plaquette de 300 mm.

    Le système VPG 300 DI est principalement destiné à la recherche et au développement universitaires et industriels, où une grande flexibilité et des caractéristiques inférieures à 2 µm sont requises. Ce système répond aux besoins de diverses applications, notamment le prototypage de produits, les MEMS, la combinaison avec d’autres outils et l’écriture de structures avec des tailles de matrices illimitées quasiment sans couture. Les performances du VPG 300 DI sont comparables à celles d’un stepper i-line à masque, traditionnellement utilisé pour ces applications, tout en offrant les avantages d’une technologie de patterning sans masque.

    Comme le VPG+, le VPG 300 DI est basé sur le même moteur optique d’exposition à ultra-haute vitesse qui a fait ses preuves sur le terrain. Cependant, il va plus loin en incorporant des composants de système avancés supplémentaires tels qu’une platine Zerodur®, un interféromètre différentiel et diverses options pour la métrologie, l’alignement et la manipulation des wafers.

    Cette combinaison de performances, d’avantages technologiques et de composants fait du VPG 300 DI un choix idéal pour les chercheurs et les développeurs à la recherche de capacités de fabrication de microstructures précises et efficaces.

    Le VPG 300 DI est un générateur de volume spécialement conçu pour l’écriture directe de microstructures haute résolution dans les résines i-line. Dérivé de l’outil de fabrication de masques, il comporte tous les composants avancés du système VPG+ afin de pouvoir écrire avec une précision et une exactitude maximales. La zone d’écriture maximale couvre une plaquette de 300 mm.

    Le système VPG 300 DI est principalement destiné à la recherche et au développement universitaires et industriels, où une grande flexibilité et des caractéristiques inférieures à 2 µm sont requises. Ce système répond aux besoins de diverses applications, notamment le prototypage de produits, les MEMS, la combinaison avec d’autres outils et l’écriture de structures avec des tailles de matrices illimitées quasiment sans couture. Les performances du VPG 300 DI sont comparables à celles d’un stepper i-line à masque, traditionnellement utilisé pour ces applications, tout en offrant les avantages d’une technologie de patterning sans masque.

    Comme le VPG+, le VPG 300 DI est basé sur le même moteur optique d’exposition à ultra-haute vitesse qui a fait ses preuves sur le terrain. Cependant, il va plus loin en incorporant des composants de système avancés supplémentaires tels qu’une platine Zerodur®, un interféromètre différentiel et diverses options pour la métrologie, l’alignement et la manipulation des wafers.

    Cette combinaison de performances, d’avantages technologiques et de composants fait du VPG 300 DI un choix idéal pour les chercheurs et les développeurs à la recherche de capacités de fabrication de microstructures précises et efficaces.

  • Points forts du produit

  • Vitesse d'exposition

    Modulateur spatial de lumière à grande vitesse fabriqué sur mesure ; optimisation des performances du moteur optique et du chemin de données. Peut écrire une zone de 100 x 100 mm2 en 9 minutes.

    Qualité de l'exposition

    Rugosité des bords < 40 nm, uniformité CD < 60 nm, résolution jusqu'à 500 nm

    Précision de l'alignement

    Alignement de la2e couche (face supérieure) jusqu’à 100 nm, face arrière VIS / IR ±1 µm

    Alignement automatisé

    Alignement global et local automatisé avec corrections de distorsion ; alignement de la face arrière du VIS ; alignement IR pour les structures enterrées

    Autofocus

    Autofocus optique ou pneumatique avec compensation dynamique jusqu’à 80 µm

    Fonctions métrologiques incluses

    Position, CD et rugosité des bords

    Stabilité de l'écriture

    Métrologie ambiante intégrée, flowbox et corrections logicielles pour compenser les changements environnementaux

  • Modules disponibles

  • Options de manutention automatique

    Manipulation à cadre ouvert avec des supports standard SEMI et pré-alignement disponible pour des plaquettes standard de 100 à 200 mm ou de 200 / 300 mm (autres sur demande).

    Deux modes d'écriture au choix

    NA élevé pour la plus haute résolution ou NA plus faible optimisé pour les applications critiques en termes de débit ou de DOF

    Options d'alignement

    Alignement des faces arrière VIS et IR

    Contrats de service

    Accords de niveau de service à l’échelle mondiale pour une assistance sur site plus rapide et un accès aux pièces de rechange

Le VPG 300 DI est un générateur de volume spécialement conçu pour l’écriture directe de microstructures haute résolution dans les résines i-line. Dérivé de l’outil de fabrication de masques, il comporte tous les composants avancés du système VPG+ afin de pouvoir écrire avec une précision et une exactitude maximales. La zone d’écriture maximale couvre une plaquette de 300 mm.

Le système VPG 300 DI est principalement destiné à la recherche et au développement universitaires et industriels, où une grande flexibilité et des caractéristiques inférieures à 2 µm sont requises. Ce système répond aux besoins de diverses applications, notamment le prototypage de produits, les MEMS, la combinaison avec d’autres outils et l’écriture de structures avec des tailles de matrices illimitées quasiment sans couture. Les performances du VPG 300 DI sont comparables à celles d’un stepper i-line à masque, traditionnellement utilisé pour ces applications, tout en offrant les avantages d’une technologie de patterning sans masque.

Comme le VPG+, le VPG 300 DI est basé sur le même moteur optique d’exposition à ultra-haute vitesse qui a fait ses preuves sur le terrain. Cependant, il va plus loin en incorporant des composants de système avancés supplémentaires tels qu’une platine Zerodur®, un interféromètre différentiel et diverses options pour la métrologie, l’alignement et la manipulation des wafers.

Cette combinaison de performances, d’avantages technologiques et de composants fait du VPG 300 DI un choix idéal pour les chercheurs et les développeurs à la recherche de capacités de fabrication de microstructures précises et efficaces.

Le VPG 300 DI est un générateur de volume spécialement conçu pour l’écriture directe de microstructures haute résolution dans les résines i-line. Dérivé de l’outil de fabrication de masques, il comporte tous les composants avancés du système VPG+ afin de pouvoir écrire avec une précision et une exactitude maximales. La zone d’écriture maximale couvre une plaquette de 300 mm.

Le système VPG 300 DI est principalement destiné à la recherche et au développement universitaires et industriels, où une grande flexibilité et des caractéristiques inférieures à 2 µm sont requises. Ce système répond aux besoins de diverses applications, notamment le prototypage de produits, les MEMS, la combinaison avec d’autres outils et l’écriture de structures avec des tailles de matrices illimitées quasiment sans couture. Les performances du VPG 300 DI sont comparables à celles d’un stepper i-line à masque, traditionnellement utilisé pour ces applications, tout en offrant les avantages d’une technologie de patterning sans masque.

Comme le VPG+, le VPG 300 DI est basé sur le même moteur optique d’exposition à ultra-haute vitesse qui a fait ses preuves sur le terrain. Cependant, il va plus loin en incorporant des composants de système avancés supplémentaires tels qu’une platine Zerodur®, un interféromètre différentiel et diverses options pour la métrologie, l’alignement et la manipulation des wafers.

Cette combinaison de performances, d’avantages technologiques et de composants fait du VPG 300 DI un choix idéal pour les chercheurs et les développeurs à la recherche de capacités de fabrication de microstructures précises et efficaces.

Vitesse d'exposition

Modulateur spatial de lumière à grande vitesse fabriqué sur mesure ; optimisation des performances du moteur optique et du chemin de données. Peut écrire une zone de 100 x 100 mm2 en 9 minutes.

Qualité de l'exposition

Rugosité des bords < 40 nm, uniformité CD < 60 nm, résolution jusqu'à 500 nm

Précision de l'alignement

Alignement de la2e couche (face supérieure) jusqu’à 100 nm, face arrière VIS / IR ±1 µm

Alignement automatisé

Alignement global et local automatisé avec corrections de distorsion ; alignement de la face arrière du VIS ; alignement IR pour les structures enterrées

Autofocus

Autofocus optique ou pneumatique avec compensation dynamique jusqu’à 80 µm

Fonctions métrologiques incluses

Position, CD et rugosité des bords

Stabilité de l'écriture

Métrologie ambiante intégrée, flowbox et corrections logicielles pour compenser les changements environnementaux

Options de manutention automatique

Manipulation à cadre ouvert avec des supports standard SEMI et pré-alignement disponible pour des plaquettes standard de 100 à 200 mm ou de 200 / 300 mm (autres sur demande).

Deux modes d'écriture au choix

NA élevé pour la plus haute résolution ou NA plus faible optimisé pour les applications critiques en termes de débit ou de DOF

Options d'alignement

Alignement des faces arrière VIS et IR

Contrats de service

Accords de niveau de service à l’échelle mondiale pour une assistance sur site plus rapide et un accès aux pièces de rechange

Applications clients

VPG 300 DI High NA mode: Grid of round 500 nm features with a high density in IP resist. Demonstration of resolution abilities.
VPG 300 DI High NA mode: Grid of round 500 nm features with a high density in IP resist. Demonstration of resolution abilities.
Photonic splitter pattern in positive resist. Reduced writing grid was applied for smooth interpolated roundings and sharp edges.
Photonic splitter pattern in positive resist. Reduced writing grid was applied for smooth interpolated roundings and sharp edges.
8-level quartz Diffractive Optical Element (DOE). The pixels are about 2 μm in size, the array of devices covers an area of about 20 mm. (Courtesy of IMS Chips)
8-level quartz Diffractive Optical Element (DOE). The pixels are about 2 μm in size, the array of devices covers an area of about 20 mm. (Courtesy of IMS Chips)
Fine line test structure down to 0.8 µm (Epoxy Mold Compound). (Courtesy of Fraunhofer IZM - Panel Level Consortium 2.0)
Fine line test structure down to 0.8 µm (Epoxy Mold Compound). (Courtesy of Fraunhofer IZM - Panel Level Consortium 2.0)
Fine pitch Cu pillars chiplet connection. (Courtesy of Fraunhofer IZM)
Fine pitch Cu pillars chiplet connection. (Courtesy of Fraunhofer IZM)
Personalized contacts layer and metalized lines on a prefabricated CMOS master. (Courtesy of IMS Chips)
Personalized contacts layer and metalized lines on a prefabricated CMOS master. (Courtesy of IMS Chips)

Pourquoi les clients choisissent nos systèmes

"Le VPG nous permet de réaliser des lignes de cuivre et des interconnexions puce à puce d'une taille inférieure à 1 µm, ce qui est trois fois plus petit que lors de l'utilisation du processus conventionnel d'alignement des masques."

Markus Wöhrmann
Chef de groupe Lithographie et polymères en couches minces pour l'emballage au niveau de la plaquette
Institut Fraunhofer pour la micro-intégration et la fiabilité
Berlin, Allemagne

"Au TNO @ Holst Centre, le VPG de Heidelberg Instruments joue un rôle essentiel dans nos efforts de recherche et de développement en nous permettant d'effectuer rapidement des itérations de conception et de développer et d'optimiser les flux de processus de fabrication de ces conceptions".

Auke Jisk Kronemeijer, directeur de recherche Thin Film Electronics
TNO @ Holst Centre
Eindhoven, Pays-Bas

Données techniques

Mode écritureIII
Performance en matière d'écriture
Taille minimale de l'élément [µm]0.50.8
Lignes et espaces minimaux [µm]0.81.2
Grille d'adresse [nm]48
Rugosité des bords [3σ, nm]3040
Uniformité CD [3σ, nm]5060
Alignement de ladeuxième couche (global) [nm]100130
Vitesse d'écriture [mm2/min]340*1020*
*Mode rapide : 680 et 2056 mm2/min avec des performances similaires, mais sans spécification.
Temps d'exposition pour une surface de 100 x 100 mm2 [min]3917
Caractéristiques du système
Source lumineuseLaser DPSS haute puissance de 355 nm
Taille maximale du substrat et zone d'écriture300 x 300 mm2
Épaisseur du substrat0 à 12 mm (autres épaisseurs sur demande)
Zone d'exposition maximale300 x 300 mm2
AutofocusSystème d'autofocus en temps réel (optique et pneumatique)
Plage de compensation de l'autofocusJusqu'à 80 µm
FlowboxChambre environnementale à température contrôlée (en circuit fermé)
Alignement et métrologieSystème de caméra et progiciel pour la métrologie et l'alignement
Autres caractéristiques et optionsManipulation et pré-alignement entièrement automatiques de plaquettes de 100, 150, 200 et 300 mm. Détection optique des bords, alignement de la face supérieure et, en option, alignement IR et de la face arrière. Platine Zerodur® et interféromètre différentiel haute résolution.
Dimensions du système
Système / rack électronique
Largeur [mm]2605 / 800
Profondeur [mm]1652 / 650
Hauteur [mm]2102 / 1800
Poids [kg]3550 / 180
Exigences en matière d'installation
Électricité400 VAC ± 5 %, 50/60 Hz, 16 A, 3 phases
Air comprimé6 - 10 bars

Veuillez noter
Les spécifications dépendent des conditions individuelles du processus et peuvent varier en fonction de la configuration de l’équipement. La vitesse d’écriture dépend de la taille des pixels et du mode d’écriture. La conception et les spécifications peuvent être modifiées sans préavis.

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