^VPG+ 200 / ^VPG+ 400 / ^VPG+ 800

Outils de production performants pour les photomasques et les microstructures standard dans les résines i-line

Les générateurs de motifs en volume ^VPG+ 200, ^VPG+ 400 et ^VPG+ 800 sont des systèmes de lithographie puissants et polyvalents conçus pour la fabrication de masques polyvalents pour les résines i-line. Ces systèmes excellent dans la création de motifs haute résolution sur des substrats allant du petit au grand format, avec des capacités de traitement de substrats allant jusqu’à 800 x 800 mm². Idéaux pour une large gamme d’applications dans les industries de pointe, les systèmes ^VPG+ sont conçus pour répondre aux besoins évolutifs de la microfabrication moderne.

Conçus pour des expositions rapides et de haute qualité avec un alignement extrêmement précis, tous les modèles ^VPG+ sont équipés d’un interféromètre d’une résolution allant jusqu’à 10 nm. L’optimisation Mura garantit une uniformité et une résolution excellentes du CD, tandis que les chambres environnementales en boucle fermée sont conformes aux exigences les plus strictes en matière de fabrication de masques photographiques avancés, ce qui garantit une qualité constante sur toute la ligne.

Augmentez votre production de masques

Emballage avancé : Garantissez une précision et une vitesse exceptionnelles pour la production de masques en fan-out, la technologie des interposeurs et d’autres processus d’emballage de pointe. Les systèmes ^VPG+ fournissent la sortie haute résolution nécessaire pour les masques haute performance.
Fabrication électronique : Intégrez en toute transparence les générateurs de modèles en volume dans votre flux de travail pour créer des masques photographiques utilisés dans la fabrication de circuits imprimés, de circuits intégrés et d’autres composants électroniques.
Microfluidique et MEMS : Donnez vie à vos concepts de microfluidique et de MEMS. Grâce à leur capacité à créer des motifs complexes, les systèmes ^VPG+ sont parfaits pour la production de masques dans ces domaines en plein essor.
Écrans pour smartphones : Produisez les photomasques de smartphones les plus avancés avec une précision et une rapidité exceptionnelles. Les systèmes ^VPG+ offrent la résolution et la précision requises pour les écrans LCD, LED et OLED de haute qualité.

Des performances et une efficacité inégalées

Laser DPSS haute puissance : Garantit une formation précise du motif, ce qui se traduit par une qualité supérieure du masque et une amélioration des performances de l’appareil.
Moteur d’exposition à grande vitesse : Réduit considérablement les temps d’écriture, permettant une production de masques plus rapide et un débit amélioré pour respecter les délais serrés.
Outil de calibrage automatique : Il garantit un enregistrement et un positionnement parfaits des structures écrites, ce qui vous permet de gagner du temps et de minimiser les erreurs pendant la production.
Chambre environnementale en circuit fermé : Elle maintient des conditions optimales pour une qualité constante des masques à chaque cycle de production, répondant ainsi aux normes de fabrication les plus exigeantes.
Flexibilité grand format : Le ^VPG+ 800 excelle sur les supports de moyen et grand format, tandis que les ^VPG+ 200 et ^VPG+ 400 sont conçus pour les petits et moyens formats.
Intégration transparente : Tous les systèmes ^VPG+ prennent en charge les formats de données industriels, ce qui garantit la compatibilité avec vos processus de conception et de fabrication existants.
Encombrement réduit : Malgré leurs puissantes capacités, les systèmes ^VPG+ sont conçus pour s’intégrer dans des installations à l’espace limité, offrant une efficacité inégalée dans un format compact.

Investissez dans l’avenir de la microfabrication

Les systèmes ^VPG+ constituent une solution d’avenir pour vos besoins en microfabrication. Que vous vous concentriez sur la production de masques de petit, moyen ou grand format, ils offrent la flexibilité, la précision et la vitesse nécessaires pour faire progresser vos processus.

En utilisant les systèmes ^VPG+, vous pouvez atteindre les objectifs suivants

Amélioration de la qualité et de la résolution des masques pour une meilleure performance de l’appareil.
Augmentation du débit pour une production plus rapide des masques et une réduction des délais de mise sur le marché.
Réduction des coûts de production grâce à un fonctionnement efficace et à des performances fiables.
Évolutivité pour répondre à l’évolution de vos besoins en matière de masquage au fur et à mesure de la croissance de votre entreprise.

Faites passer votre production de masques au niveau supérieur. Contactez-nous dès aujourd’hui pour découvrir comment notre technologie de pointe peut redéfinir votre processus de microfabrication.

Augmentez votre production de masques

Emballage avancé : Garantissez une précision et une vitesse exceptionnelles pour la production de masques en fan-out, la technologie des interposeurs et d’autres processus d’emballage de pointe. Les systèmes ^VPG+ fournissent la sortie haute résolution nécessaire pour les masques haute performance.
Fabrication électronique : Intégrez en toute transparence les générateurs de modèles en volume dans votre flux de travail pour créer des masques photographiques utilisés dans la fabrication de circuits imprimés, de circuits intégrés et d’autres composants électroniques.
Microfluidique et MEMS : Donnez vie à vos concepts de microfluidique et de MEMS. Grâce à leur capacité à créer des motifs complexes, les systèmes ^VPG+ sont parfaits pour la production de masques dans ces domaines en plein essor.
Écrans pour smartphones : Produisez les photomasques de smartphones les plus avancés avec une précision et une rapidité exceptionnelles. Les systèmes ^VPG+ offrent la résolution et la précision requises pour les écrans LCD, LED et OLED de haute qualité.

Des performances et une efficacité inégalées

Laser DPSS haute puissance : Garantit une formation précise du motif, ce qui se traduit par une qualité supérieure du masque et une amélioration des performances de l’appareil.
Moteur d’exposition à grande vitesse : Réduit considérablement les temps d’écriture, permettant une production de masques plus rapide et un débit amélioré pour respecter les délais serrés.
Outil de calibrage automatique : Il garantit un enregistrement et un positionnement parfaits des structures écrites, ce qui vous permet de gagner du temps et de minimiser les erreurs pendant la production.
Chambre environnementale en circuit fermé : Elle maintient des conditions optimales pour une qualité constante des masques à chaque cycle de production, répondant ainsi aux normes de fabrication les plus exigeantes.
Flexibilité grand format : Le ^VPG+ 800 excelle sur les supports de moyen et grand format, tandis que les ^VPG+ 200 et ^VPG+ 400 sont conçus pour les petits et moyens formats.
Intégration transparente : Tous les systèmes ^VPG+ prennent en charge les formats de données industriels, ce qui garantit la compatibilité avec vos processus de conception et de fabrication existants.
Encombrement réduit : Malgré leurs puissantes capacités, les systèmes ^VPG+ sont conçus pour s’intégrer dans des installations à l’espace limité, offrant une efficacité inégalée dans un format compact.

Investissez dans l’avenir de la microfabrication

En utilisant les systèmes ^VPG+, vous pouvez atteindre les objectifs suivants

Amélioration de la qualité et de la résolution des masques pour une meilleure performance de l’appareil.
Augmentation du débit pour une production plus rapide des masques et une réduction des délais de mise sur le marché.
Réduction des coûts de production grâce à un fonctionnement efficace et à des performances fiables.
Évolutivité pour répondre à l’évolution de vos besoins en matière de masquage au fur et à mesure de la croissance de votre entreprise.

Qualité de l'exposition

Résolution inférieure au micron, CD uniformes, codes d’écriture flexibles et interchangeables avec des grilles d’adresses à haute résolution

Vitesse d'exposition élevée

Modulateur spatial de lumière à grande vitesse fabriqué sur mesure ; optimisation des performances du moteur optique et du chemin de données, ce qui en fait l’outil le plus rapide disponible sur le marché dans sa catégorie ; 14″ (400 mm) en <21 minutes

Stabilité de l'écriture

Métrologie ambiante intégrée, flowbox et corrections logicielles pour compenser les changements environnementaux

Alignement et métrologie

Les fonctions de métrologie comprennent : l’alignement de la face supérieure à travers la lentille d’écriture ; les alignements globaux et de champ automatisés avec correction de la distorsion ; une matrice de correction 2D sophistiquée sur la zone d’écriture.

Préparation des données

Grilles d’écriture flexibles et faciles à utiliser ; conversion en ligne et optimisation avancée des données

Autofocus

Autofocus (pneumatique ou optique) avec compensation dynamique jusqu’à 150 µm

Dimensions de l'étage variable

Accepte des substrats jusqu’à 205 mm, 410 mm ou 800 mm

Trois modes d'écriture échangeables

Modes d’écriture interchangeables par l’utilisateur pour des résolutions allant de 750 nm à 2 µm (mode haute qualité en option)

Options de traitement automatique des masques

Traitement entièrement automatique des masques photographiques jusqu’à 9 x 9″ (autres formats sur demande)

Paquet de haute précision

Y compris la platine Zerodur®, l’interféromètre différentiel et le contrôleur de platine avancé

Substrats personnalisés

Supports personnalisés sur demande

Contrats de service

Accords de niveau de service mondiaux pour une assistance sur site plus rapide et un accès aux pièces de rechange

Applications clients

A full 150-mm-wafer filled with a hexagonal pillar array. In such 2D replication master, no visible stitching errors are allowed. The resulting circular structures have a diameter of around 1.7 μm at the top and around 3 μm at the pitch.
(Courtesy of IMS Chips) — A full 150-mm-wafer filled with a hexagonal pillar array. In such 2D replication master, no visible stitching errors are allowed. The resulting circular structures have a diameter of around 1.7 μm at the top and around 3 μm at the pitch. (Courtesy of IMS Chips)

8-level quartz Diffractive Optical Element (DOE) exposed using VPG+ system. The pixels are about 2 μm in size, the array of devices covers an area of about 20 mm.
(Courtesy of IMS Chips) — 8-level quartz Diffractive Optical Element (DOE) exposed using VPG⁺ system. The pixels are about 2 μm in size, the array of devices covers an area of about 20 mm. (Courtesy of IMS Chips)

The IMS Gate Forest® technology is a “sea-of-gates” mixed-signal gate array integrating analog and digital functionality on a single chip. The microelectronic elements on the master can be individually configured by adding the respective contacts. In a Mix & Match-approach, stepper lithography patterned the CMOS masters, and personalized contacts and metallization layers were added using VPG+ 400 laser lithography.
(Courtesy of IMS Chips) — The IMS Gate Forest® technology is a “sea-of-gates” mixed-signal gate array integrating analog and digital functionality on a single chip. The microelectronic elements on the master can be individually configured by adding the respective contacts. In a Mix & Match-approach, stepper lithography patterned the CMOS masters, and personalized contacts and metallization layers were added using VPG⁺ 400 laser lithography. (Courtesy of IMS Chips)

The VPG+ 200 and VPG+ 400 present the solution to fabricate high-quality photomasks required for advanced packaging applications. For some applications, e.g., Through-Silicon Via (TSV) for 3D-integrated circuits, direct write lithography is currently the only available advanced packaging solution. The VPG+ 200 and the VPG+ 400 maskless lithography systems offer high speed, automatic distortion compensation and excellent resolution in order to master these applications. — The VPG⁺ 200 and VPG⁺ 400 present the solution to fabricate high-quality photomasks required for advanced packaging applications. For some applications, e.g., Through-Silicon Via (TSV) for 3D-integrated circuits, direct write lithography is currently the only available advanced packaging solution. The VPG⁺ 200 and the VPG⁺ 400 maskless lithography systems offer high speed, automatic distortion compensation and excellent resolution in order to master these applications.

Waveguides for Photonics applications created using Mix-and-Match-approach with both e-beam and laser lithography.
(Courtesy of IMS Chips) — Waveguides for Photonics applications created using Mix-and-Match-approach with both e-beam and laser lithography. (Courtesy of IMS Chips)

Display application pattern on chrome mask after etching and resist stripping.

Pourquoi les clients choisissent nos systèmes

"Le VPG nous permet de réaliser des lignes de cuivre et des interconnexions puce à puce d'une taille inférieure à 1 µm, soit une taille de caractéristique trois fois plus petite qu'en utilisant le processus conventionnel d'alignement des masques".

Markus Wöhrmann
Groupleader Lithography and Thin Film Polymers for Wafer Level Packaging
Fraunhofer Institute for Microintegration and Reliability
Berlin, Germany

"Au TNO @ Holst Centre, le VPG de Heidelberg Instruments joue un rôle essentiel dans nos efforts de recherche et de développement en nous permettant d'effectuer rapidement des itérations de conception et de développer et d'optimiser les flux de processus de fabrication de ces conceptions".

Auke Jisk Kronemeijer, directeur de recherche Thin Film Electronics
TNO @ Holst Centre
Eindhoven, Pays-Bas

Données techniques

Mode écriture	I-QX	I	II	III
Performance en matière d'écriture
Taille minimale de la structure [μm]	0.75	0.75	1	2
Lignes et espaces minimaux [µm]	1.5	1.5	2	4
Grille d'adresse [nm]	12.5	12.5	25	50
Rugosité des bords [3σ, nm]	30	40	50	70
Uniformité CD [3σ, nm]	55	65	75	110
Stabilité de la couture [3σ, nm]	30	60	70	100
Vitesse d'écriture (jusqu'à) [mm²/min]	550	1100	3925	7825
Temps d'exposition pour une surface de 100 x 100 ^mm2 [min]	28	14	5.6	3.5

Caractéristiques du système
Source lumineuse	Laser DPSS haute puissance de 355 nm
Taille maximale des substrats	9″ x 9″ / 17″ x 17″ / 800 x 800 mm²
Épaisseur du substrat	0 à 12 mm (autres épaisseurs sur demande)
Zone d'exposition maximale	205 x 205 ^mm2 / 410 x 410 ^mm2 / 800 x 800 mm².
Autofocus	Système d'autofocus en temps réel (optique et pneumatique)
Plage de compensation de l'autofocus	Jusqu'à 150 µm
Flowbox	Chambre environnementale à température contrôlée (en circuit fermé)
Alignement	Système de caméra et progiciel pour la métrologie et l'alignement
Autres caractéristiques et options	Carte et données de scène 2D, correction Mura, détecteur d'arêtes, formats d'entrée de données multiples (DXF, CIF, GDSII, Gerber et autres), traitement automatique des masques en option, scène Zerodur® et mandrins spéciaux en option.

Dimensions du système ^VPG+ 200/400
	Système / rack électronique
Largeur [mm]	2605 / 800
Profondeur [mm]	1652 / 650
Hauteur [mm]	2102 / 1800
Poids [kg]	3550 / 180

Conditions d'installation ^VPG+ 200/400
Électricité	400 VAC ± 5 %, 50/60 Hz, 16 A, 3 phases
Air comprimé	6 - 10 bars

Dimensions du système ^VPG+ 800
Largeur [mm]	3100
Profondeur [mm]	4250
Hauteur [mm]	2700
Poids [kg]	10000

Conditions d'installation ^VPG+ 800
Électricité	400 VAC ± 5 %, 50/60 Hz, 32 A, 3 phases
Air comprimé	8 - 10 bars

Veuillez noter
Les spécifications dépendent des conditions individuelles du processus et peuvent varier en fonction de la configuration de l’équipement. La vitesse d’écriture dépend de la taille des pixels et du mode d’écriture. La conception et les spécifications peuvent être modifiées sans préavis.

Pour l’instant, vous trouverez la brochure du VPG+⁸⁰⁰sur le site web du VPG+¹⁴⁰⁰FPD.

Télécharger la BROCHURE

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Investissez dans l’avenir de la microfabrication

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Des performances et une efficacité inégalées

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Qualité de l'exposition

Vitesse d'exposition élevée

Stabilité de l'écriture

Alignement et métrologie

Préparation des données

Autofocus

Dimensions de l'étage variable

Trois modes d'écriture échangeables

Options de traitement automatique des masques

Paquet de haute précision

Substrats personnalisés

Contrats de service

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Des performances et une efficacité inégalées

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Des performances et une efficacité inégalées

Investissez dans l’avenir de la microfabrication

Qualité de l'exposition

Vitesse d'exposition élevée

Stabilité de l'écriture

Alignement et métrologie

Préparation des données

Autofocus

Dimensions de l'étage variable

Trois modes d'écriture échangeables

Options de traitement automatique des masques

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