ULTRA
Conçu pour produire des photomasques de semi-conducteurs matures
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Description du produit
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L’ULTRA est un graveur de masque laser qualifié, spécialement conçu pour les photomasques de semi-conducteurs matures. Les photomasques de semi-conducteurs sont utilisés pour fabriquer des dispositifs électroniques, notamment des microcontrôleurs, des dispositifs de gestion de l’énergie, des LED, l’Internet des objets (IoT) et des MEMS.
L’ULTRA est une solution économique de gravure de masque dotée de toutes les caractéristiques et fonctionnalités requises pour un rendement élevé, une précision et une uniformité de la structure, ainsi qu’un alignement extrêmement précis. La configuration standard comprend des caractéristiques telles que la manipulation entièrement automatique des masques, une platine Zerodur®, des optiques à faible distorsion et un contrôle de position de haute précision.
Les systèmes ULTRA peuvent produire des structures de taille inférieure à 500 nm à des vitesses d’écriture allant jusqu’à 580 mm2 par minute, tout en offrant une excellente uniformité des dimensions critiques, une qualité d’image, une superposition et un repérage. En tant que système compact, il s’intègre facilement dans l’infrastructure existante de l’atelier de fabrication de masques.L’ULTRA est un graveur de masque laser qualifié, spécialement conçu pour les photomasques de semi-conducteurs matures. Les photomasques de semi-conducteurs sont utilisés pour fabriquer des dispositifs électroniques, notamment des microcontrôleurs, des dispositifs de gestion de l’énergie, des LED, l’Internet des objets (IoT) et des MEMS.
L’ULTRA est une solution économique de gravure de masque dotée de toutes les caractéristiques et fonctionnalités requises pour un rendement élevé, une précision et une uniformité de la structure, ainsi qu’un alignement extrêmement précis. La configuration standard comprend des caractéristiques telles que la manipulation entièrement automatique des masques, une platine Zerodur®, des optiques à faible distorsion et un contrôle de position de haute précision.
Les systèmes ULTRA peuvent produire des structures de taille inférieure à 500 nm à des vitesses d’écriture allant jusqu’à 580 mm2 par minute, tout en offrant une excellente uniformité des dimensions critiques, une qualité d’image, une superposition et un repérage. En tant que système compact, il s’intègre facilement dans l’infrastructure existante de l’atelier de fabrication de masques. -
Points forts du produit
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Qualité d'exposition élevée
Lentille d’écriture à NA élevé et optique UV à faible distorsion sur mesureHaute précision
Platine à coussin d’air ; mandrin ZERODUR® à dilatation thermique nulle ; interféromètre différentiel à haute résolution ; fonctions de correction de la platine et d’adaptation de l’outil.Haut débit
Moteur d’exposition SLM rapide ; mode rapide ; temps d’écriture de 6″ inférieur à 45 minutes -
Modules disponibles
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L’ULTRA est un graveur de masque laser qualifié, spécialement conçu pour les photomasques de semi-conducteurs matures. Les photomasques de semi-conducteurs sont utilisés pour fabriquer des dispositifs électroniques, notamment des microcontrôleurs, des dispositifs de gestion de l’énergie, des LED, l’Internet des objets (IoT) et des MEMS.
L’ULTRA est une solution économique de gravure de masque dotée de toutes les caractéristiques et fonctionnalités requises pour un rendement élevé, une précision et une uniformité de la structure, ainsi qu’un alignement extrêmement précis. La configuration standard comprend des caractéristiques telles que la manipulation entièrement automatique des masques, une platine Zerodur®, des optiques à faible distorsion et un contrôle de position de haute précision.
Les systèmes ULTRA peuvent produire des structures de taille inférieure à 500 nm à des vitesses d’écriture allant jusqu’à 580 mm2 par minute, tout en offrant une excellente uniformité des dimensions critiques, une qualité d’image, une superposition et un repérage. En tant que système compact, il s’intègre facilement dans l’infrastructure existante de l’atelier de fabrication de masques.
L’ULTRA est un graveur de masque laser qualifié, spécialement conçu pour les photomasques de semi-conducteurs matures. Les photomasques de semi-conducteurs sont utilisés pour fabriquer des dispositifs électroniques, notamment des microcontrôleurs, des dispositifs de gestion de l’énergie, des LED, l’Internet des objets (IoT) et des MEMS.
L’ULTRA est une solution économique de gravure de masque dotée de toutes les caractéristiques et fonctionnalités requises pour un rendement élevé, une précision et une uniformité de la structure, ainsi qu’un alignement extrêmement précis. La configuration standard comprend des caractéristiques telles que la manipulation entièrement automatique des masques, une platine Zerodur®, des optiques à faible distorsion et un contrôle de position de haute précision.
Les systèmes ULTRA peuvent produire des structures de taille inférieure à 500 nm à des vitesses d’écriture allant jusqu’à 580 mm2 par minute, tout en offrant une excellente uniformité des dimensions critiques, une qualité d’image, une superposition et un repérage. En tant que système compact, il s’intègre facilement dans l’infrastructure existante de l’atelier de fabrication de masques.
Qualité d'exposition élevée
Haute précision
Haut débit
Applications clients
Données techniques
Mode QX | Mode FX | |
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Performance en matière d'écriture | ||
Grille d'adresse [nm] | 4 | 10 |
Rugosité du bord de la ligne [3σ, nm] | 20 | 40 |
Précision de la position [3σ, nm] | 40 | 80 |
Superposition [3σ, nm] | 30 | 60 |
Couture [3σ, nm] | 20 | 60 |
Alignement de la deuxième couche [erreur maximale / nm] | 100 | 100 |
Uniformité CD [3σ, nm] | 30 | 60 |
Taille minimale de l'élément [nm] | 500 | 700 |
Vitesse d'écriture [mm² / min] | 325 | 580 |
Temps d'écriture pour 6″ x 6″ [min] | 75 | 45 |
Fonctionnement | |
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Interface utilisateur (logiciel) | Interface graphique conforme aux normes SEMI |
Zone d'écriture maximale | 228 x 228 mm² (autres sur demande) |
Taille du substrat | Masques de 4", 5", 6", 7" et 9" (plus grands et autres substrats sur demande) |
Caractéristiques du système | |
Optique | Objectif 0,9 NA Optique UV à faible distorsion Routines d'étalonnage automatique |
Laser | Laser à l'état solide pompé par diode de haute puissance avec une longueur d'onde de 355nm |
Système de mise au point | Autofocus optique en temps réel |
Alignement | Système de caméra Compensation de la distorsion Alignement global et champ par champ Détecteur de bords |
Chemin de données | Compression en temps réel Concept de matériel évolutif Formats d'entrée : Tous les formats standard, par exemple GDSII et Jobdeck |
Modulateur spatial de lumière | Fréquence 350 kHz Débit de données 2,4 GB/s |
Automatisation | Manipulation entièrement automatique des masques avec deux stations de support jusqu'à 9" ; protocoles SECS/GEM en option |
Dimensions du système | Système / rack électronique |
Largeur [mm] | 2995 / 800 |
Profondeur [mm] | 1652 / 650 |
Hauteur [mm] | 2102 / 1800 |
Poids [kg] | 3400 / 180 |
Exigences en matière d'installation | |
Électricité | 400 VAC ± 5%, 50/60 Hz, 16A, 3 phases |
Air comprimé | 7 - 10 bar (sans huile ni autres résidus) |
Veuillez noter
Les spécifications dépendent des conditions individuelles du processus et peuvent varier en fonction de la configuration de l’équipement. La vitesse d’écriture dépend de la taille des pixels et du mode d’écriture. La conception et les spécifications peuvent être modifiées sans préavis.