Conçu pour produire des photomasques de semi-conducteurs matures

  • Description du produit

  • L’ULTRA est un graveur de masque laser qualifié, spécialement conçu pour les photomasques de semi-conducteurs matures. Les photomasques de semi-conducteurs sont utilisés pour fabriquer des dispositifs électroniques, notamment des microcontrôleurs, des dispositifs de gestion de l’énergie, des LED, l’Internet des objets (IoT) et des MEMS.

    L’ULTRA est une solution économique de gravure de masque dotée de toutes les caractéristiques et fonctionnalités requises pour un rendement élevé, une précision et une uniformité de la structure, ainsi qu’un alignement extrêmement précis. La configuration standard comprend des caractéristiques telles que la manipulation entièrement automatique des masques, une platine Zerodur®, des optiques à faible distorsion et un contrôle de position de haute précision.
    Les systèmes ULTRA peuvent produire des structures de taille inférieure à 500 nm à des vitesses d’écriture allant jusqu’à 580 mm2 par minute, tout en offrant une excellente uniformité des dimensions critiques, une qualité d’image, une superposition et un repérage. En tant que système compact, il s’intègre facilement dans l’infrastructure existante de l’atelier de fabrication de masques.

    L’ULTRA est un graveur de masque laser qualifié, spécialement conçu pour les photomasques de semi-conducteurs matures. Les photomasques de semi-conducteurs sont utilisés pour fabriquer des dispositifs électroniques, notamment des microcontrôleurs, des dispositifs de gestion de l’énergie, des LED, l’Internet des objets (IoT) et des MEMS.

    L’ULTRA est une solution économique de gravure de masque dotée de toutes les caractéristiques et fonctionnalités requises pour un rendement élevé, une précision et une uniformité de la structure, ainsi qu’un alignement extrêmement précis. La configuration standard comprend des caractéristiques telles que la manipulation entièrement automatique des masques, une platine Zerodur®, des optiques à faible distorsion et un contrôle de position de haute précision.
    Les systèmes ULTRA peuvent produire des structures de taille inférieure à 500 nm à des vitesses d’écriture allant jusqu’à 580 mm2 par minute, tout en offrant une excellente uniformité des dimensions critiques, une qualité d’image, une superposition et un repérage. En tant que système compact, il s’intègre facilement dans l’infrastructure existante de l’atelier de fabrication de masques.

  • Points forts du produit

  • Qualité d'exposition élevée

    Lentille d’écriture à NA élevé et optique UV à faible distorsion sur mesure

    Haute précision

    Platine à coussin d’air ; mandrin ZERODUR® à dilatation thermique nulle ; interféromètre différentiel à haute résolution ; fonctions de correction de la platine et d’adaptation de l’outil.

    Haut débit

    Moteur d’exposition SLM rapide ; mode rapide ; temps d’écriture de 6″ inférieur à 45 minutes
  • Modules disponibles

L’ULTRA est un graveur de masque laser qualifié, spécialement conçu pour les photomasques de semi-conducteurs matures. Les photomasques de semi-conducteurs sont utilisés pour fabriquer des dispositifs électroniques, notamment des microcontrôleurs, des dispositifs de gestion de l’énergie, des LED, l’Internet des objets (IoT) et des MEMS.

L’ULTRA est une solution économique de gravure de masque dotée de toutes les caractéristiques et fonctionnalités requises pour un rendement élevé, une précision et une uniformité de la structure, ainsi qu’un alignement extrêmement précis. La configuration standard comprend des caractéristiques telles que la manipulation entièrement automatique des masques, une platine Zerodur®, des optiques à faible distorsion et un contrôle de position de haute précision.
Les systèmes ULTRA peuvent produire des structures de taille inférieure à 500 nm à des vitesses d’écriture allant jusqu’à 580 mm2 par minute, tout en offrant une excellente uniformité des dimensions critiques, une qualité d’image, une superposition et un repérage. En tant que système compact, il s’intègre facilement dans l’infrastructure existante de l’atelier de fabrication de masques.

L’ULTRA est un graveur de masque laser qualifié, spécialement conçu pour les photomasques de semi-conducteurs matures. Les photomasques de semi-conducteurs sont utilisés pour fabriquer des dispositifs électroniques, notamment des microcontrôleurs, des dispositifs de gestion de l’énergie, des LED, l’Internet des objets (IoT) et des MEMS.

L’ULTRA est une solution économique de gravure de masque dotée de toutes les caractéristiques et fonctionnalités requises pour un rendement élevé, une précision et une uniformité de la structure, ainsi qu’un alignement extrêmement précis. La configuration standard comprend des caractéristiques telles que la manipulation entièrement automatique des masques, une platine Zerodur®, des optiques à faible distorsion et un contrôle de position de haute précision.
Les systèmes ULTRA peuvent produire des structures de taille inférieure à 500 nm à des vitesses d’écriture allant jusqu’à 580 mm2 par minute, tout en offrant une excellente uniformité des dimensions critiques, une qualité d’image, une superposition et un repérage. En tant que système compact, il s’intègre facilement dans l’infrastructure existante de l’atelier de fabrication de masques.

Qualité d'exposition élevée

Lentille d’écriture à NA élevé et optique UV à faible distorsion sur mesure

Haute précision

Platine à coussin d’air ; mandrin ZERODUR® à dilatation thermique nulle ; interféromètre différentiel à haute résolution ; fonctions de correction de la platine et d’adaptation de l’outil.

Haut débit

Moteur d’exposition SLM rapide ; mode rapide ; temps d’écriture de 6″ inférieur à 45 minutes

Applications clients

Données techniques

Mode QXMode FX
Performance en matière d'écriture
Grille d'adresse [nm]410
Rugosité du bord de la ligne [3σ, nm]2040
Précision de la position [3σ, nm]4080
Superposition [3σ, nm]3060
Couture [3σ, nm]2060
Alignement de la deuxième couche [erreur maximale / nm]100100
Uniformité CD [3σ, nm]3060
Taille minimale de l'élément [nm]500700
Vitesse d'écriture [mm² / min]325580
Temps d'écriture pour 6″ x 6″ [min]7545
Fonctionnement
Interface utilisateur (logiciel)Interface graphique conforme aux normes SEMI
Zone d'écriture maximale228 x 228 mm² (autres sur demande)
Taille du substratMasques de 4", 5", 6", 7" et 9" (plus grands et autres substrats sur demande)
Caractéristiques du système
OptiqueObjectif 0,9 NA
Optique UV à faible distorsion
Routines d'étalonnage automatique
LaserLaser à l'état solide pompé par diode de haute puissance avec une longueur d'onde de 355nm
Système de mise au pointAutofocus optique en temps réel
AlignementSystème de caméra
Compensation de la distorsion
Alignement global et champ par champ
Détecteur de bords
Chemin de donnéesCompression en temps réel
Concept de matériel évolutif
Formats d'entrée : Tous les formats standard, par exemple GDSII et Jobdeck
Modulateur spatial de lumièreFréquence 350 kHz
Débit de données 2,4 GB/s
AutomatisationManipulation entièrement automatique des masques avec deux stations de support jusqu'à 9" ; protocoles SECS/GEM en option
Dimensions du systèmeSystème / rack électronique
Largeur [mm]2995 / 800
Profondeur [mm]1652 / 650
Hauteur [mm]2102 / 1800
Poids [kg]3400 / 180
Exigences en matière d'installation
Électricité400 VAC ± 5%, 50/60 Hz, 16A, 3 phases
Air comprimé7 - 10 bar (sans huile ni autres résidus)

Veuillez noter
Les spécifications dépendent des conditions individuelles du processus et peuvent varier en fonction de la configuration de l’équipement. La vitesse d’écriture dépend de la taille des pixels et du mode d’écriture. La conception et les spécifications peuvent être modifiées sans préavis.

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