MLA 300
Optimisé pour la fabrication industrielle, il garantit un débit élevé et une intégration transparente dans la chaîne de production.
-
Description du produit
-
L’aligneur sans masque MLA 300 est conçu pour la production de grands volumes et offre une flexibilité et une précision inégalées dans le domaine de la lithographie industrielle. Prenant en charge des plaquettes jusqu’à 300 x 300 mm, il s’adapte dynamiquement aux variations de surface, éliminant ainsi la nécessité de produire des masques coûteux et fastidieux. En remplaçant les masques traditionnels par une exposition directe des données, le MLA 300 offre des solutions innovantes pour les défis complexes de la lithographie, tels que l’emballage avancé, l’étalonnage des capteurs et la fabrication de MEMS. Son haut débit, sa résolution de 1,5 μm, son flux de travail simplifié et son intégration transparente avec les systèmes d’exécution de la fabrication (MES) en font le choix idéal pour diverses applications, notamment les dispositifs microfluidiques et d’autres technologies de pointe.
Caractéristiques principales
- Production à haut débit : Optimisé pour la production à l’échelle industrielle avec une taille minimale de 1,5 µm. Pour les volumes plus importants, nous proposons également un mode d’écriture à haut débit avec des caractéristiques d’une taille minimale de 3 µm.
- Précision avancée : Ce système offre la plus haute qualité optique, garantissant un modelage précis et exact sur une large gamme de substrats difficiles.
- Automatisation complète : Le MLA 300 est entièrement automatisé, avec des options de chargement personnalisables, un logiciel avancé conçu pour les environnements de production et une intégration avec les systèmes MES.
- Technologie brevetée de suivi du substrat : L’autofocus en temps réel compense le gauchissement ou l’ondulation du substrat, garantissant un dessin et une uniformité sans faille sur toutes les surfaces.
Applications
- Emballage avancé : Capacité d’emballage en éventail au niveau de la plaquette avec compensation des variations de la hauteur des puces et du décalage des puces.
- Capteurs et circuits intégrés de capteurs : Conçus pour la fabrication de capteurs de haute précision, ils garantissent un modelage précis et personnalisable.
- Dispositifs MEMS et microfluidiques : Idéal pour les conceptions complexes requises dans les applications MEMS et microfluidiques.
- Composants électroniques discrets : Permet la production de divers composants électroniques avec une grande précision et une grande adaptabilité.
- Circuits intégrés et ASIC : Optimisé pour une production efficace de circuits intégrés analogiques et numériques, ainsi que d’ASIC.
- Cartes à sonde : Permet la production de cartes de sonde de haute précision en assurant un modelage et un alignement précis pour des tests et des inspections efficaces.
- Électronique de puissance : Optimisé pour les substrats tels que les céramiques, il surmonte les déformations et les variations d’épaisseur pour offrir une qualité constante.
- Écrans OLED : La haute précision et la flexibilité font du MLA 300 un excellent choix pour la fabrication d’écrans OLED.
Flux de travail et efficacité des coûts
- La lithographie sans masque surmonte les limites des systèmes basés sur les masques, en offrant un cadre flexible pour les corrections de modèles par pièce, la sérialisation pour le contrôle de la qualité, ou le suivi de l’étalonnage dans les applications de capteurs.
- En éliminant la nécessité d’obtenir, de vérifier et de gérer les masques, le MLA 300 rationalise le processus de production, réduisant à la fois le temps et la complexité puisque les conceptions sont exposées directement à partir des données.
- Grâce à ses capacités avancées, le MLA 300 augmente le rendement, en particulier pour les applications de substrats difficiles, telles que celles affectées par le traitement thermique.
- Un système de mise au point automatique en temps réel compense le gauchissement ou l’ondulation du substrat, garantissant ainsi un marquage impeccable, même sur des surfaces irrégulières.
- Les coûts d’exploitation sont réduits grâce au laser à diode à longue durée de vie, estimé à 10 ans en production 24/7, et aux besoins minimaux en consommables du système.
- La modularité permet une maintenance rapide, ce qui réduit les temps d’arrêt au minimum.
Contactez-nous pour en savoir plus sur l’aligneur sans masque MLA 300 et sur la façon dont il peut optimiser vos processus de microfabrication à haut débit.
L’aligneur sans masque MLA 300 est conçu pour la production de grands volumes et offre une flexibilité et une précision inégalées dans le domaine de la lithographie industrielle. Prenant en charge des plaquettes jusqu’à 300 x 300 mm, il s’adapte dynamiquement aux variations de surface, éliminant ainsi la nécessité de produire des masques coûteux et fastidieux. En remplaçant les masques traditionnels par une exposition directe des données, le MLA 300 offre des solutions innovantes pour les défis complexes de la lithographie, tels que l’emballage avancé, l’étalonnage des capteurs et la fabrication de MEMS. Son haut débit, sa résolution de 1,5 μm, son flux de travail simplifié et son intégration transparente avec les systèmes d’exécution de la fabrication (MES) en font le choix idéal pour diverses applications, notamment les dispositifs microfluidiques et d’autres technologies de pointe.
Caractéristiques principales
- Production à haut débit : Optimisé pour la production à l’échelle industrielle avec une taille minimale de 1,5 µm. Pour les volumes plus importants, nous proposons également un mode d’écriture à haut débit avec des caractéristiques d’une taille minimale de 3 µm.
- Précision avancée : Ce système offre la plus haute qualité optique, garantissant un modelage précis et exact sur une large gamme de substrats difficiles.
- Automatisation complète : Le MLA 300 est entièrement automatisé, avec des options de chargement personnalisables, un logiciel avancé conçu pour les environnements de production et une intégration avec les systèmes MES.
- Technologie brevetée de suivi du substrat : L’autofocus en temps réel compense le gauchissement ou l’ondulation du substrat, garantissant un dessin et une uniformité sans faille sur toutes les surfaces.
Applications
- Emballage avancé : Capacité d’emballage en éventail au niveau de la plaquette avec compensation des variations de la hauteur des puces et du décalage des puces.
- Capteurs et circuits intégrés de capteurs : Conçus pour la fabrication de capteurs de haute précision, ils garantissent un modelage précis et personnalisable.
- Dispositifs MEMS et microfluidiques : Idéal pour les conceptions complexes requises dans les applications MEMS et microfluidiques.
- Composants électroniques discrets : Permet la production de divers composants électroniques avec une grande précision et une grande adaptabilité.
- Circuits intégrés et ASIC : Optimisé pour une production efficace de circuits intégrés analogiques et numériques, ainsi que d’ASIC.
- Cartes à sonde : Permet la production de cartes de sonde de haute précision en assurant un modelage et un alignement précis pour des tests et des inspections efficaces.
- Électronique de puissance : Optimisé pour les substrats tels que les céramiques, il surmonte les déformations et les variations d’épaisseur pour offrir une qualité constante.
- Écrans OLED : La haute précision et la flexibilité font du MLA 300 un excellent choix pour la fabrication d’écrans OLED.
Flux de travail et efficacité des coûts
- La lithographie sans masque surmonte les limites des systèmes basés sur les masques, en offrant un cadre flexible pour les corrections de modèles par pièce, la sérialisation pour le contrôle de la qualité, ou le suivi de l’étalonnage dans les applications de capteurs.
- En éliminant la nécessité d’obtenir, de vérifier et de gérer les masques, le MLA 300 rationalise le processus de production, réduisant à la fois le temps et la complexité puisque les conceptions sont exposées directement à partir des données.
- Grâce à ses capacités avancées, le MLA 300 augmente le rendement, en particulier pour les applications de substrats difficiles, telles que celles affectées par le traitement thermique.
- Un système de mise au point automatique en temps réel compense le gauchissement ou l’ondulation du substrat, garantissant ainsi un marquage impeccable, même sur des surfaces irrégulières.
- Les coûts d’exploitation sont réduits grâce au laser à diode à longue durée de vie, estimé à 10 ans en production 24/7, et aux besoins minimaux en consommables du système.
- La modularité permet une maintenance rapide, ce qui réduit les temps d’arrêt au minimum.
Contactez-nous pour en savoir plus sur l’aligneur sans masque MLA 300 et sur la façon dont il peut optimiser vos processus de microfabrication à haut débit.
-
Points forts du produit
-
Lithographie à écriture directe
Pas de coûts, d’efforts ou de risques de sécurité liés aux masquesFlexibilité
L’écriture directe dans la production industrielle permet de corriger le modèle à l’unité, par exemple pour réagir à des distorsions ou à des variations de processus et à la sérialisation.Gain de temps
Temps plus court entre le prototypage et la production. La gestion de la conception numérique remplace la bibliothèque de masques conventionnelleQualité de l'exposition
Compensation optique de la mise à l’échelle et de la rotation ; technologie brevetée de suivi du substratAutofocus dynamique
Uniformité supérieure des dimensions critiques (CD) sur les substrats gauchis ou ondulésVitesse d'exposition
300 x 300 mm2 en 5 minutes (mode d’écriture 3, deux modules d’exposition)Intégration complète de l'installation
Chargeur automatique personnalisable, mandrin pour substrats, y compris les substrats déformés, assistants de flux de travail personnalisés et interface avec les systèmes d’exécution de la fabrication (MES).Convivialité
Interface utilisateur conforme à la norme SEMI ; assistants de flux de travail personnalisés pour les opérateurs de systèmes -
Modules disponibles
-
Module de chargement automatisé
Le plan BOLTS SEMI-standard peut être configuré pour des cassettes ouvertes ou des ports de charge pour FOUP. Le nombre et la configuration des ports peuvent être choisis et personnalisés pour des substrats ronds ou rectangulaires.Système d'exécution de la fabrication (MES)
Intégration Assistants de flux de travail personnalisables pour démarrer les travaux d’exposition, et intégration à un MES central via les protocoles SECS/GEM ou OPC-UAAlignement de la face arrière
Alignement visuel ou à travers le wafer de la face arrière IR disponible avec une précision de positionnement de 1 µmLongueurs d'onde d'exposition
Des lasers à diode haute puissance de 7 W à 375 nm ou de 20 W à 405 nm avec une longue durée de vie sont disponibles.Mandrin à vide polyvalent
Des mandrins à vide personnalisés sont disponibles pour les applications avec des substrats spéciaux (par exemple, des panneaux déformés).Contrats de service
Les grades des contrats de service pour une assistance sur site plus rapide et une participation au pool de pièces détachées
L’aligneur sans masque MLA 300 est conçu pour la production de grands volumes et offre une flexibilité et une précision inégalées dans le domaine de la lithographie industrielle. Prenant en charge des plaquettes jusqu’à 300 x 300 mm, il s’adapte dynamiquement aux variations de surface, éliminant ainsi la nécessité de produire des masques coûteux et fastidieux. En remplaçant les masques traditionnels par une exposition directe des données, le MLA 300 offre des solutions innovantes pour les défis complexes de la lithographie, tels que l’emballage avancé, l’étalonnage des capteurs et la fabrication de MEMS. Son haut débit, sa résolution de 1,5 μm, son flux de travail simplifié et son intégration transparente avec les systèmes d’exécution de la fabrication (MES) en font le choix idéal pour diverses applications, notamment les dispositifs microfluidiques et d’autres technologies de pointe.
Caractéristiques principales
- Production à haut débit : Optimisé pour la production à l’échelle industrielle avec une taille minimale de 1,5 µm. Pour les volumes plus importants, nous proposons également un mode d’écriture à haut débit avec des caractéristiques d’une taille minimale de 3 µm.
- Précision avancée : Ce système offre la plus haute qualité optique, garantissant un modelage précis et exact sur une large gamme de substrats difficiles.
- Automatisation complète : Le MLA 300 est entièrement automatisé, avec des options de chargement personnalisables, un logiciel avancé conçu pour les environnements de production et une intégration avec les systèmes MES.
- Technologie brevetée de suivi du substrat : L’autofocus en temps réel compense le gauchissement ou l’ondulation du substrat, garantissant un dessin et une uniformité sans faille sur toutes les surfaces.
Applications
- Emballage avancé : Capacité d’emballage en éventail au niveau de la plaquette avec compensation des variations de la hauteur des puces et du décalage des puces.
- Capteurs et circuits intégrés de capteurs : Conçus pour la fabrication de capteurs de haute précision, ils garantissent un modelage précis et personnalisable.
- Dispositifs MEMS et microfluidiques : Idéal pour les conceptions complexes requises dans les applications MEMS et microfluidiques.
- Composants électroniques discrets : Permet la production de divers composants électroniques avec une grande précision et une grande adaptabilité.
- Circuits intégrés et ASIC : Optimisé pour une production efficace de circuits intégrés analogiques et numériques, ainsi que d’ASIC.
- Cartes à sonde : Permet la production de cartes de sonde de haute précision en assurant un modelage et un alignement précis pour des tests et des inspections efficaces.
- Électronique de puissance : Optimisé pour les substrats tels que les céramiques, il surmonte les déformations et les variations d’épaisseur pour offrir une qualité constante.
- Écrans OLED : La haute précision et la flexibilité font du MLA 300 un excellent choix pour la fabrication d’écrans OLED.
Flux de travail et efficacité des coûts
- La lithographie sans masque surmonte les limites des systèmes basés sur les masques, en offrant un cadre flexible pour les corrections de modèles par pièce, la sérialisation pour le contrôle de la qualité, ou le suivi de l’étalonnage dans les applications de capteurs.
- En éliminant la nécessité d’obtenir, de vérifier et de gérer les masques, le MLA 300 rationalise le processus de production, réduisant à la fois le temps et la complexité puisque les conceptions sont exposées directement à partir des données.
- Grâce à ses capacités avancées, le MLA 300 augmente le rendement, en particulier pour les applications de substrats difficiles, telles que celles affectées par le traitement thermique.
- Un système de mise au point automatique en temps réel compense le gauchissement ou l’ondulation du substrat, garantissant ainsi un marquage impeccable, même sur des surfaces irrégulières.
- Les coûts d’exploitation sont réduits grâce au laser à diode à longue durée de vie, estimé à 10 ans en production 24/7, et aux besoins minimaux en consommables du système.
- La modularité permet une maintenance rapide, ce qui réduit les temps d’arrêt au minimum.
Contactez-nous pour en savoir plus sur l’aligneur sans masque MLA 300 et sur la façon dont il peut optimiser vos processus de microfabrication à haut débit.
L’aligneur sans masque MLA 300 est conçu pour la production de grands volumes et offre une flexibilité et une précision inégalées dans le domaine de la lithographie industrielle. Prenant en charge des plaquettes jusqu’à 300 x 300 mm, il s’adapte dynamiquement aux variations de surface, éliminant ainsi la nécessité de produire des masques coûteux et fastidieux. En remplaçant les masques traditionnels par une exposition directe des données, le MLA 300 offre des solutions innovantes pour les défis complexes de la lithographie, tels que l’emballage avancé, l’étalonnage des capteurs et la fabrication de MEMS. Son haut débit, sa résolution de 1,5 μm, son flux de travail simplifié et son intégration transparente avec les systèmes d’exécution de la fabrication (MES) en font le choix idéal pour diverses applications, notamment les dispositifs microfluidiques et d’autres technologies de pointe.
Caractéristiques principales
- Production à haut débit : Optimisé pour la production à l’échelle industrielle avec une taille minimale de 1,5 µm. Pour les volumes plus importants, nous proposons également un mode d’écriture à haut débit avec des caractéristiques d’une taille minimale de 3 µm.
- Précision avancée : Ce système offre la plus haute qualité optique, garantissant un modelage précis et exact sur une large gamme de substrats difficiles.
- Automatisation complète : Le MLA 300 est entièrement automatisé, avec des options de chargement personnalisables, un logiciel avancé conçu pour les environnements de production et une intégration avec les systèmes MES.
- Technologie brevetée de suivi du substrat : L’autofocus en temps réel compense le gauchissement ou l’ondulation du substrat, garantissant un dessin et une uniformité sans faille sur toutes les surfaces.
Applications
- Emballage avancé : Capacité d’emballage en éventail au niveau de la plaquette avec compensation des variations de la hauteur des puces et du décalage des puces.
- Capteurs et circuits intégrés de capteurs : Conçus pour la fabrication de capteurs de haute précision, ils garantissent un modelage précis et personnalisable.
- Dispositifs MEMS et microfluidiques : Idéal pour les conceptions complexes requises dans les applications MEMS et microfluidiques.
- Composants électroniques discrets : Permet la production de divers composants électroniques avec une grande précision et une grande adaptabilité.
- Circuits intégrés et ASIC : Optimisé pour une production efficace de circuits intégrés analogiques et numériques, ainsi que d’ASIC.
- Cartes à sonde : Permet la production de cartes de sonde de haute précision en assurant un modelage et un alignement précis pour des tests et des inspections efficaces.
- Électronique de puissance : Optimisé pour les substrats tels que les céramiques, il surmonte les déformations et les variations d’épaisseur pour offrir une qualité constante.
- Écrans OLED : La haute précision et la flexibilité font du MLA 300 un excellent choix pour la fabrication d’écrans OLED.
Flux de travail et efficacité des coûts
- La lithographie sans masque surmonte les limites des systèmes basés sur les masques, en offrant un cadre flexible pour les corrections de modèles par pièce, la sérialisation pour le contrôle de la qualité, ou le suivi de l’étalonnage dans les applications de capteurs.
- En éliminant la nécessité d’obtenir, de vérifier et de gérer les masques, le MLA 300 rationalise le processus de production, réduisant à la fois le temps et la complexité puisque les conceptions sont exposées directement à partir des données.
- Grâce à ses capacités avancées, le MLA 300 augmente le rendement, en particulier pour les applications de substrats difficiles, telles que celles affectées par le traitement thermique.
- Un système de mise au point automatique en temps réel compense le gauchissement ou l’ondulation du substrat, garantissant ainsi un marquage impeccable, même sur des surfaces irrégulières.
- Les coûts d’exploitation sont réduits grâce au laser à diode à longue durée de vie, estimé à 10 ans en production 24/7, et aux besoins minimaux en consommables du système.
- La modularité permet une maintenance rapide, ce qui réduit les temps d’arrêt au minimum.
Contactez-nous pour en savoir plus sur l’aligneur sans masque MLA 300 et sur la façon dont il peut optimiser vos processus de microfabrication à haut débit.
Lithographie à écriture directe
Pas de coûts, d’efforts ou de risques de sécurité liés aux masques
Flexibilité
L’écriture directe dans la production industrielle permet de corriger le modèle à l’unité, par exemple pour réagir à des distorsions ou à des variations de processus et à la sérialisation.
Gain de temps
Temps plus court entre le prototypage et la production. La gestion de la conception numérique remplace la bibliothèque de masques conventionnelle
Qualité de l'exposition
Compensation optique de la mise à l’échelle et de la rotation ; technologie brevetée de suivi du substrat
Autofocus dynamique
Uniformité supérieure des dimensions critiques (CD) sur les substrats gauchis ou ondulés
Vitesse d'exposition
300 x 300 mm2 en 5 minutes (mode d’écriture 3, deux modules d’exposition)
Intégration complète de l'installation
Chargeur automatique personnalisable, mandrin pour substrats, y compris les substrats déformés, assistants de flux de travail personnalisés et interface avec les systèmes d’exécution de la fabrication (MES).
Convivialité
Interface utilisateur conforme à la norme SEMI ; assistants de flux de travail personnalisés pour les opérateurs de systèmes
Module de chargement automatisé
Le plan BOLTS SEMI-standard peut être configuré pour des cassettes ouvertes ou des ports de charge pour FOUP. Le nombre et la configuration des ports peuvent être choisis et personnalisés pour des substrats ronds ou rectangulaires.
Système d'exécution de la fabrication (MES)
Intégration Assistants de flux de travail personnalisables pour démarrer les travaux d’exposition, et intégration à un MES central via les protocoles SECS/GEM ou OPC-UA
Alignement de la face arrière
Alignement visuel ou à travers le wafer de la face arrière IR disponible avec une précision de positionnement de 1 µm
Longueurs d'onde d'exposition
Des lasers à diode haute puissance de 7 W à 375 nm ou de 20 W à 405 nm avec une longue durée de vie sont disponibles.
Mandrin à vide polyvalent
Des mandrins à vide personnalisés sont disponibles pour les applications avec des substrats spéciaux (par exemple, des panneaux déformés).
Contrats de service
Les grades des contrats de service pour une assistance sur site plus rapide et une participation au pool de pièces détachées
Applications clients
Pourquoi les clients choisissent nos systèmes
Données techniques
| Performance en matière d'écriture | Mode d'écriture 2 | Mode d'écriture 3 |
|---|---|---|
| Lignes et espaces minimaux [µm] | 2 | 3 |
| Taille minimale de l'élément [µm] | 1.5 | 3 |
| Uniformité CD [3σ, nm] | 200 | 300 |
| Rugosité des bords [3σ, nm] | 80 | 100 |
| Alignement de la 2ème couche [3σ, nm] | 500 | 700 |
| Alignement arrière [3σ, nm] | 1000 | 1000 |
| Temps d'exposition (80 mJ/cm² et laser 405 nm) pour 100 x 100 mm². | 2,75 min (un module d'exposition installé) | 1,5 min (un module d'exposition installé) |
| Temps d'exposition (80 mJ/cm² et laser 405 nm) pour 200 x 200 mm². | 9 min (un module d'exposition installé) 4,7 min (deux modules d'exposition installés) | 4,6 min (un module d'exposition installé) 2,5 min (deux modules d'exposition installés) |
| Temps d'exposition (80 mJ/cm² et laser 405 nm) pour 300 x 300 mm². | 19,5 min (un module d'exposition installé) 10 min (deux modules d'exposition installés) | 9,6 min (un module d'exposition installé) 5 min (deux modules d'exposition installés) |
| Vitesse d'écriture maximale (laser 405 nm) [mm²/min] | 4615 (un module d'exposition installé) 9000 (deux modules d'exposition installés) | 9375 (un module d'exposition installé) 18000 (deux modules d'exposition installés) |
| Caractéristiques du système | |
|---|---|
| Source lumineuse | Laser à diode haute puissance à longue durée de vie à 375 nm et/ou 405 nm |
| Taille maximale du substrat | 300 x 300 mm² |
| Zone d'exposition maximale | 300 x 300 mm² |
| Épaisseur du substrat | 0,1 - 10 mm |
| Stabilité de la température interne | ± 0.1°C |
| Autofocus en temps réel | Autofocus optique et pneumatique |
| Plage dynamique de l'autofocus | Jusqu'à 150 µm |
| Alignement | Alignement avancé ; alignement de la face arrière en option |
| Automatisation | Manipulation et pré-alignement automatiques des wafers |
| Dimensions du système (sans le chargeur) | |
| Hauteur × largeur × profondeur | 1980 mm x 1200 mm x 2310 mm |
| Poids | 2600 kg |
| Exigences en matière d'installation | |
| Électricité | 400 VAC, 50/60 Hz, 16 A |
| Air comprimé | 7 - 10 bars |
Veuillez noter
Les spécifications dépendent des conditions individuelles du processus et peuvent varier en fonction de la configuration de l’équipement. La vitesse d’écriture dépend de la taille des pixels et du mode d’écriture. La conception et les spécifications peuvent être modifiées sans préavis.
