DWL 2000 GS / DWL 4000 GS

CONTACT
TÉLÉCHARGER

L'outil industriel de lithographie en niveaux de gris

  • Description du produit

  • Les systèmes de lithographie laser DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont des générateurs de modèles haute résolution rapides et flexibles. Ils sont optimisés pour la lithographie en niveaux de gris au niveau industriel et conçus pour le modelage à haut débit de masques et de plaquettes pour les circuits intégrés, les MEMS, les dispositifs micro-optiques et microfluidiques, les capteurs, les hologrammes et les éléments de sécurité sur les billets de banque et les cartes d’identité.

    Le mode professionnel de lithographie en niveaux de gris permet de créer des structures 2,5D complexes dans une résine photosensible épaisse sur de grandes surfaces. Avec une taille de caractéristique minimale de 500 nm, une zone d’écriture pouvant atteindre 400 x 400 mm2 et un système de chargement automatique en option, les systèmes DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont particulièrement adaptés aux micro-optiques au niveau de la plaquette utilisées pour les télécommunications, l’éclairage et la fabrication d’écrans industriels, ainsi que pour la fabrication de dispositifs dans le domaine des sciences de la vie.

    Les systèmes de lithographie laser DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont des générateurs de modèles haute résolution rapides et flexibles. Ils sont optimisés pour la lithographie en niveaux de gris au niveau industriel et conçus pour le modelage à haut débit de masques et de plaquettes pour les circuits intégrés, les MEMS, les dispositifs micro-optiques et microfluidiques, les capteurs, les hologrammes et les éléments de sécurité sur les billets de banque et les cartes d’identité.

    Le mode professionnel de lithographie en niveaux de gris permet de créer des structures 2,5D complexes dans une résine photosensible épaisse sur de grandes surfaces. Avec une taille de caractéristique minimale de 500 nm, une zone d’écriture pouvant atteindre 400 x 400 mm2 et un système de chargement automatique en option, les systèmes DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont particulièrement adaptés aux micro-optiques au niveau de la plaquette utilisées pour les télécommunications, l’éclairage et la fabrication d’écrans industriels, ainsi que pour la fabrication de dispositifs dans le domaine des sciences de la vie.

  • Points forts du produit

  • Qualité de l'exposition

    Uniformité CD 60 nm ; rugosité des bords 40 nm ; précision de l’alignement 60 nm ; alignement de la deuxième couche 250 nm ; compensation autofocus 80 µm

    Lithographie en niveaux de gris

    1024 niveaux de gris ; logiciel GenISys BEAMER dédié pour optimiser l’exposition de géométries complexes

    Boîte de débit à température contrôlée

    Stabilité de la température ± 0,1°, environnement ISO 4

    Vitesse d'exposition

    zone de 200 x 200 mm2 en mode niveaux de gris en <60 minutes

    Grande taille de substrat

    Jusqu’à 20 / 40 cm

  • Modules disponibles

  • 5 Modes d'écriture

    Taille minimale des caractéristiques de 500 nm à 2 μm

    Longueur d'onde d'exposition

    Laser à diode à 405 nm

    Autofocus

    Jauge à air ou optique

    Automatisation

    Unité de chargement ; station supplémentaire de support de substrat, pré-aligneur et scanner de substrat

    GenISys BEAMER

    Logiciels de conversion avec correction de proximité 3D (3D-PEC) pour les expositions en niveaux de gris de formes complexes

Les systèmes de lithographie laser DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont des générateurs de modèles haute résolution rapides et flexibles. Ils sont optimisés pour la lithographie en niveaux de gris au niveau industriel et conçus pour le modelage à haut débit de masques et de plaquettes pour les circuits intégrés, les MEMS, les dispositifs micro-optiques et microfluidiques, les capteurs, les hologrammes et les éléments de sécurité sur les billets de banque et les cartes d’identité.

Le mode professionnel de lithographie en niveaux de gris permet de créer des structures 2,5D complexes dans une résine photosensible épaisse sur de grandes surfaces. Avec une taille de caractéristique minimale de 500 nm, une zone d’écriture pouvant atteindre 400 x 400 mm2 et un système de chargement automatique en option, les systèmes DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont particulièrement adaptés aux micro-optiques au niveau de la plaquette utilisées pour les télécommunications, l’éclairage et la fabrication d’écrans industriels, ainsi que pour la fabrication de dispositifs dans le domaine des sciences de la vie.

Les systèmes de lithographie laser DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont des générateurs de modèles haute résolution rapides et flexibles. Ils sont optimisés pour la lithographie en niveaux de gris au niveau industriel et conçus pour le modelage à haut débit de masques et de plaquettes pour les circuits intégrés, les MEMS, les dispositifs micro-optiques et microfluidiques, les capteurs, les hologrammes et les éléments de sécurité sur les billets de banque et les cartes d’identité.

Le mode professionnel de lithographie en niveaux de gris permet de créer des structures 2,5D complexes dans une résine photosensible épaisse sur de grandes surfaces. Avec une taille de caractéristique minimale de 500 nm, une zone d’écriture pouvant atteindre 400 x 400 mm2 et un système de chargement automatique en option, les systèmes DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont particulièrement adaptés aux micro-optiques au niveau de la plaquette utilisées pour les télécommunications, l’éclairage et la fabrication d’écrans industriels, ainsi que pour la fabrication de dispositifs dans le domaine des sciences de la vie.

Qualité de l'exposition

Uniformité CD 60 nm ; rugosité des bords 40 nm ; précision de l’alignement 60 nm ; alignement de la deuxième couche 250 nm ; compensation autofocus 80 µm

Lithographie en niveaux de gris

1024 niveaux de gris ; logiciel GenISys BEAMER dédié pour optimiser l’exposition de géométries complexes

Boîte de débit à température contrôlée

Stabilité de la température ± 0,1°, environnement ISO 4

Vitesse d'exposition

zone de 200 x 200 mm2 en mode niveaux de gris en <60 minutes

Grande taille de substrat

Jusqu’à 20 / 40 cm

5 Modes d'écriture

Taille minimale des caractéristiques de 500 nm à 2 μm

Longueur d'onde d'exposition

Laser à diode à 405 nm

Autofocus

Jauge à air ou optique

Automatisation

Unité de chargement ; station supplémentaire de support de substrat, pré-aligneur et scanner de substrat

GenISys BEAMER

Logiciels de conversion avec correction de proximité 3D (3D-PEC) pour les expositions en niveaux de gris de formes complexes

Applications clients

2.5D features created by Grayscale Lithography are in many cases used for micro-optics. A surface may for example be structured in a targeted way to lead to controlled reflection or diffusion of light. The image shows such a type of periodic surface patterning featuring sharp peaks and tips. (Courtesy of IGI)
2.5D features created by Grayscale Lithography are in many cases used for micro-optics. A surface may for example be structured in a targeted way to lead to controlled reflection or diffusion of light. The image shows such a type of periodic surface patterning featuring sharp peaks and tips. (Courtesy of IGI)
MR-DWL is a special negative resist that enables high-aspect ratio structures with an aspect ratio of up to 1:40. This epoxy-based photoresist from micro resist technology GmbH is specifically optimized for direct-write lithography and DWL systems. It is sensitive above 400 nm and can be applied in a thickness up to several hundreds of microns. (Courtesy of V. Cadarso and J. Brugger, EPFL)
MR-DWL is a special negative resist that enables high-aspect ratio structures with an aspect ratio of up to 1:40. This epoxy-based photoresist from micro resist technology GmbH is specifically optimized for direct-write lithography and DWL systems. It is sensitive above 400 nm and can be applied in a thickness up to several hundreds of microns. (Courtesy of V. Cadarso and J. Brugger, EPFL)
A test pattern exposed with a DWL 2000 shows accurate alignment of elements exposed in two subsequent layers (arrows, crosses, arrow tips). Alignment is a crucial parameter for multilayer lithography applications, such as sensors and semiconductor devices. (Courtesy of Heidelberg Instruments)
A test pattern exposed with a DWL 2000 shows accurate alignment of elements exposed in two subsequent layers (arrows, crosses, arrow tips). Alignment is a crucial parameter for multilayer lithography applications, such as sensors and semiconductor devices. (Courtesy of Heidelberg Instruments)
A diffuser comprising pyramids with 15 µm height and 20 µm base length in AZ4620 resist. Such structured surfaces created by Grayscale Lithography are key elements for micro-optics applications. (Courtesy of Heidelberg Instruments)
A diffuser comprising pyramids with 15 µm height and 20 µm base length in AZ4620 resist. Such structured surfaces created by Grayscale Lithography are key elements for micro-optics applications. (Courtesy of Heidelberg Instruments)
A 2.5D fan-shaped structure, created in AZ4620 with a minimum feature size of less than 5 μm. (Courtesy of Kuraray)
A 2.5D fan-shaped structure, created in AZ4620 with a minimum feature size of less than 5 μm. (Courtesy of Kuraray)
A test pattern exposed with a DWL 2000 shows accurate alignment of elements exposed in two subsequent layers (arrows, crosses, arrow tips). Alignment is a crucial parameter for multilayer lithography applications, such as sensors and semiconductor devices. (Courtesy of Heidelberg Instruments)
A test pattern exposed with a DWL 2000 shows accurate alignment of elements exposed in two subsequent layers (arrows, crosses, arrow tips). Alignment is a crucial parameter for multilayer lithography applications, such as sensors and semiconductor devices. (Courtesy of Heidelberg Instruments)

Pourquoi les clients choisissent nos systèmes

Données techniques

Mode écritureIIIIII IVV
Performances d'écriture - Niveaux de gris
Recouvrement [3σ, nm] (sur 8" x 8")300
Grille de pixels Niveaux de gris [nm]1002002505001000
Vitesse d'écriture DWL 2000 GS [mm2/minute] 125075270870
Vitesse d'écriture DWL 4000 GS [mm2/minute] 1250752701000
Temps d'exposition DWL 2000 GS : pour 200 mm x 200 mm [heures]5113.592.50.8
Temps d'exposition DWL 4000 GS : pour 400 mm x 400 mm [heures]2235436103
Dose maximale [mJ/cm2 ]5600140090022550
Performances d'écriture - Binaire
Taille minimale de l'élément [µm]0.50.70.812
Lignes et espaces minimaux [µm]0.70.911.53
Grille d'adresse [nm]51012.52550
Rugosité des bords [3σ, nm]40506080110
Uniformité CD [3σ, nm]607080130180
Enregistrement [3σ, nm]200200200200200
Vitesse d'écriture [mm²/minute] DWL 2000 GS125075270870
Vitesse d'écriture [mm²/minute] DWL 4000 GS1250752701000
Caractéristiques du système
Source lumineuseLaser à diode de 405 nm
Taille maximale du substratDWL 2000 GS : 9″ x 9″ / DWL 4000 GS : 17″ x 17″
Épaisseur du substrat0 à 12 mm
Zone d'exposition maximaleDWL 2000 GS : 200 x 200 mm² / DWL 4000 GS : 400 x 400 mm².
Boîte d'écoulement à température contrôléeStabilité de la température ± 0,1°, environnement ISO 4
Autofocus en temps réelAutofocus optique ou autofocus à jauge d'air
Plage de compensation de l'autofocus80 μm
Dimensions du système
Unité de lithographie (largeur × profondeur × hauteur) ; poids2350 mm × 1650 mm × 2100 mm ; 3000 kg
Support électronique (largeur × profondeur × hauteur) ; poids800 mm × 600 mm × 1800 mm ; 180 kg
Exigences en matière d'installation
Électricité400 VAC ± 5 %, 50/60 Hz, 16 A
Air comprimé6 - 10 bars
Salle blancheISO 6 ou plus recommandé

Veuillez noter
Les spécifications dépendent des conditions individuelles du processus et peuvent varier en fonction de la configuration de l’équipement. La vitesse d’écriture dépend de la taille des pixels et du mode d’écriture. La conception et les spécifications peuvent être modifiées sans préavis.

Télécharger la BROCHURE

Prendre contact

Nous sommes toujours à votre disposition.
Veuillez nous envoyer votre demande.
Pour visualiser le formulaire, veuillez activer les cookies marketing.

DEMANDE DE VENTE

S'inscrire

Abonnez-vous à notre newsletter
pour recevoir les dernières informations.
Pour afficher le formulaire, veuillez activer les cookies marketing.

S'ABONNER

Connecter

Suivez-nous sur les médias sociaux pour bénéficier
d’une série de ressources utiles.

Linkedin Youtube

CANDIDATURES

TECHNOLOGIES DE BASE

CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES

PRODUITS

BIBLIOTHÈQUE

SERVICE

NOUVELLES ET ÉVÉNEMENTS

SOCIÉTÉ

Avis juridique

Protection des données

Conditions générales d’utilisation

Paramètres des cookies

Scroll to Top