DWL 2000 GS / DWL 4000 GS Systèmes de lithographie laser

L'outil industriel de lithographie en niveaux de gris

  • Description du produit

  • Les systèmes de lithographie laser DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont des générateurs de motifs à haute résolution rapides et flexibles. Ils sont optimisés pour la lithographie en niveaux de gris à usage industriel et conçus pour le motifage à haut débit de masques et de plaquettes destinés aux circuits intégrés, aux MEMS, aux dispositifs micro-optiques et microfluidiques, aux capteurs, aux hologrammes ainsi qu’aux éléments de sécurité des billets de banque et des cartes d’identité.

    Le mode professionnel de lithographie en niveaux de gris permet le motifage de structures 2,5D complexes dans une photo-résine épaisse sur de grandes surfaces. Avec une taille de détail minimale de 500 nm, une surface d’écriture allant jusqu’à 400 × 400 mm2 et un système de chargement automatique optionnel, les systèmes DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont particulièrement adaptés aux micro-optiques au niveau des plaquettes utilisées pour les télécommunications, l’éclairage et la fabrication d’écrans industriels, ainsi qu’à la fabrication de dispositifs dans les sciences de la vie.

    Les systèmes de lithographie laser DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont des générateurs de motifs à haute résolution rapides et flexibles. Ils sont optimisés pour la lithographie en niveaux de gris à usage industriel et conçus pour le motifage à haut débit de masques et de plaquettes destinés aux circuits intégrés, aux MEMS, aux dispositifs micro-optiques et microfluidiques, aux capteurs, aux hologrammes ainsi qu’aux éléments de sécurité des billets de banque et des cartes d’identité.

    Le mode professionnel de lithographie en niveaux de gris permet le motifage de structures 2,5D complexes dans une photo-résine épaisse sur de grandes surfaces. Avec une taille de détail minimale de 500 nm, une surface d’écriture allant jusqu’à 400 × 400 mm2 et un système de chargement automatique optionnel, les systèmes DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont particulièrement adaptés aux micro-optiques au niveau des plaquettes utilisées pour les télécommunications, l’éclairage et la fabrication d’écrans industriels, ainsi qu’à la fabrication de dispositifs dans les sciences de la vie.

  • Points forts du produit

  • Qualité de l'exposition

    Uniformité CD 60 nm ; rugosité des bords 40 nm ; précision de l’alignement 60 nm ; alignement de la deuxième couche 250 nm ; compensation autofocus 80 µm

    Lithographie en niveaux de gris

    1024 niveaux de gris ; logiciel GenISys BEAMER dédié pour optimiser l’exposition de géométries complexes

    Boîte de débit à température contrôlée

    Stabilité de la température ± 0,1°, environnement ISO 4

    Vitesse d'exposition

    Surface de 200 × 200 mm2 en mode niveaux de gris en <60 minutes

    Grande taille de substrat

    Jusqu’à 20 / 40 cm
  • Modules disponibles

  • 5 Modes d'écriture

    Taille minimale des caractéristiques de 500 nm à 2 μm

    Longueur d'onde d'exposition

    Laser à diode à 405 nm

    Autofocus

    Jauge à air ou optique

    Automatisation

    Unité de chargement ; station supplémentaire de support de substrat, pré-aligneur et scanner de substrat

    GenISys BEAMER

    Logiciels de conversion avec correction de proximité 3D (3D-PEC) pour les expositions en niveaux de gris de formes complexes

Les systèmes de lithographie laser DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont des générateurs de motifs à haute résolution rapides et flexibles. Ils sont optimisés pour la lithographie en niveaux de gris à usage industriel et conçus pour le motifage à haut débit de masques et de plaquettes destinés aux circuits intégrés, aux MEMS, aux dispositifs micro-optiques et microfluidiques, aux capteurs, aux hologrammes ainsi qu’aux éléments de sécurité des billets de banque et des cartes d’identité.

Le mode professionnel de lithographie en niveaux de gris permet le motifage de structures 2,5D complexes dans une photo-résine épaisse sur de grandes surfaces. Avec une taille de détail minimale de 500 nm, une surface d’écriture allant jusqu’à 400 × 400 mm2 et un système de chargement automatique optionnel, les systèmes DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont particulièrement adaptés aux micro-optiques au niveau des plaquettes utilisées pour les télécommunications, l’éclairage et la fabrication d’écrans industriels, ainsi qu’à la fabrication de dispositifs dans les sciences de la vie.

Les systèmes de lithographie laser DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont des générateurs de motifs à haute résolution rapides et flexibles. Ils sont optimisés pour la lithographie en niveaux de gris à usage industriel et conçus pour le motifage à haut débit de masques et de plaquettes destinés aux circuits intégrés, aux MEMS, aux dispositifs micro-optiques et microfluidiques, aux capteurs, aux hologrammes ainsi qu’aux éléments de sécurité des billets de banque et des cartes d’identité.

Le mode professionnel de lithographie en niveaux de gris permet le motifage de structures 2,5D complexes dans une photo-résine épaisse sur de grandes surfaces. Avec une taille de détail minimale de 500 nm, une surface d’écriture allant jusqu’à 400 × 400 mm2 et un système de chargement automatique optionnel, les systèmes DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont particulièrement adaptés aux micro-optiques au niveau des plaquettes utilisées pour les télécommunications, l’éclairage et la fabrication d’écrans industriels, ainsi qu’à la fabrication de dispositifs dans les sciences de la vie.

Qualité de l'exposition

Uniformité CD 60 nm ; rugosité des bords 40 nm ; précision de l’alignement 60 nm ; alignement de la deuxième couche 250 nm ; compensation autofocus 80 µm

Lithographie en niveaux de gris

1024 niveaux de gris ; logiciel GenISys BEAMER dédié pour optimiser l’exposition de géométries complexes

Boîte de débit à température contrôlée

Stabilité de la température ± 0,1°, environnement ISO 4

Vitesse d'exposition

Surface de 200 × 200 mm2 en mode niveaux de gris en <60 minutes

Grande taille de substrat

Jusqu’à 20 / 40 cm

5 Modes d'écriture

Taille minimale des caractéristiques de 500 nm à 2 μm

Longueur d'onde d'exposition

Laser à diode à 405 nm

Autofocus

Jauge à air ou optique

Automatisation

Unité de chargement ; station supplémentaire de support de substrat, pré-aligneur et scanner de substrat

GenISys BEAMER

Logiciels de conversion avec correction de proximité 3D (3D-PEC) pour les expositions en niveaux de gris de formes complexes

Applications clients

Pourquoi les clients choisissent nos systèmes

Depuis l’ouverture de notre salle blanche Nanotechnology Hub à l’Université de Kyoto (Nano-hub) en 2011, le DWL 2000 est l’une des machines les plus populaires auprès des utilisateurs du Nano-hub, tant du milieu académique que de l’industrie. Chaque année, plus de 50 utilisateurs utilisent le DWL pour la lithographie binaire et en niveaux de gris, que ce soit pour l’écriture de photomasques ou l’écriture directe sur plaquettes. Nous apprécions le DWL pour ses performances élevées, sa capacité à répondre aux diverses demandes des utilisateurs et pour avoir permis d’étendre les capacités de notre installation, des semi-conducteurs et MEMS aux dispositifs microfluidiques et systèmes physiologiques microscopiques.

Toshiyuki Tsuchiya, directeur du centre de nanotechnologie
Université de Kyoto
Kyoto, Japon

Données techniques

Mode écritureIIIIII IVV
Performance d’écriture – Niveaux de gris
Recouvrement [3σ, nm] (sur 8" x 8")300
Grille de pixels niveaux de gris [nm]1002002505001000
Vitesse d’écriture DWL 2000 GS [mm2/minute] 125075270870
Vitesse d’écriture DWL 4000 GS [mm2/minute] 1250752701000
Temps d'exposition DWL 2000 GS: Pour 200 mm x 200 mm [heures]5113.592.50.8
Temps d'exposition DWL 4000 GS: Pour 400 mm x 400 mm [heures]2235436103
Dose maximale [mJ/cm2 ]5600140090022550
Performances d'écriture - Binaire
Taille minimale de l'élément [µm]0.50.70.812
Lignes et espaces minimaux [µm]0.70.911.53
Grille d'adresse [nm]51012.52550
Rugosité des bords [3σ, nm]40506080110
Uniformité CD [3σ, nm]607080130180
Enregistrement [3σ, nm]200200200200200
Vitesse d'écriture [mm²/minute] DWL 2000 GS125075270870
Vitesse d'écriture [mm²/minute] DWL 4000 GS1250752701000
Caractéristiques du système
Source lumineuseLaser à diode de 405 nm
Taille maximale du substratDWL 2000 GS: 9″ x 9″ / DWL 4000 GS: 17″ x 17″
Épaisseur du substrat0 à 12 mm
Zone d'exposition maximaleDWL 2000 GS: 200 x 200 mm² / DWL 4000 GS: 400 x 400 mm²
Boîte d'écoulement à température contrôléeStabilité de la température ± 0,1°, environnement ISO 4
Autofocus en temps réelAutofocus optique ou autofocus à jauge d'air
Plage de compensation de l'autofocus80 μm
Dimensions du système
Unité de lithographie (largeur × profondeur × hauteur) ; poids2350 mm × 1650 mm × 2100 mm ; 3000 kg
Support électronique (largeur × profondeur × hauteur) ; poids800 mm × 600 mm × 1800 mm ; 180 kg
Exigences en matière d'installation
Électricité400 VAC ± 5 %, 50/60 Hz, 16 A
Air comprimé6 - 10 bars
Salle blancheISO 6 ou plus recommandé

Veuillez noter
Les spécifications dépendent des conditions individuelles du processus et peuvent varier en fonction de la configuration de l’équipement. La vitesse d’écriture dépend de la taille des pixels et du mode d’écriture. La conception et les spécifications peuvent être modifiées sans préavis.

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