DWL 2000 GS / DWL 4000 GS Systèmes de lithographie laser
L'outil industriel de lithographie en niveaux de gris
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Description du produit
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Les systèmes de lithographie laser DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont des générateurs de motifs à haute résolution rapides et flexibles. Ils sont optimisés pour la lithographie en niveaux de gris à usage industriel et conçus pour le motifage à haut débit de masques et de plaquettes destinés aux circuits intégrés, aux MEMS, aux dispositifs micro-optiques et microfluidiques, aux capteurs, aux hologrammes ainsi qu’aux éléments de sécurité des billets de banque et des cartes d’identité.
Le mode professionnel de lithographie en niveaux de gris permet le motifage de structures 2,5D complexes dans une photo-résine épaisse sur de grandes surfaces. Avec une taille de détail minimale de 500 nm, une surface d’écriture allant jusqu’à 400 × 400 mm2 et un système de chargement automatique optionnel, les systèmes DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont particulièrement adaptés aux micro-optiques au niveau des plaquettes utilisées pour les télécommunications, l’éclairage et la fabrication d’écrans industriels, ainsi qu’à la fabrication de dispositifs dans les sciences de la vie.
Les systèmes de lithographie laser DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont des générateurs de motifs à haute résolution rapides et flexibles. Ils sont optimisés pour la lithographie en niveaux de gris à usage industriel et conçus pour le motifage à haut débit de masques et de plaquettes destinés aux circuits intégrés, aux MEMS, aux dispositifs micro-optiques et microfluidiques, aux capteurs, aux hologrammes ainsi qu’aux éléments de sécurité des billets de banque et des cartes d’identité.
Le mode professionnel de lithographie en niveaux de gris permet le motifage de structures 2,5D complexes dans une photo-résine épaisse sur de grandes surfaces. Avec une taille de détail minimale de 500 nm, une surface d’écriture allant jusqu’à 400 × 400 mm2 et un système de chargement automatique optionnel, les systèmes DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont particulièrement adaptés aux micro-optiques au niveau des plaquettes utilisées pour les télécommunications, l’éclairage et la fabrication d’écrans industriels, ainsi qu’à la fabrication de dispositifs dans les sciences de la vie.
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Points forts du produit
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Qualité de l'exposition
Uniformité CD 60 nm ; rugosité des bords 40 nm ; précision de l’alignement 60 nm ; alignement de la deuxième couche 250 nm ; compensation autofocus 80 µmLithographie en niveaux de gris
1024 niveaux de gris ; logiciel GenISys BEAMER dédié pour optimiser l’exposition de géométries complexesBoîte de débit à température contrôlée
Stabilité de la température ± 0,1°, environnement ISO 4Vitesse d'exposition
Surface de 200 × 200 mm2 en mode niveaux de gris en <60 minutesGrande taille de substrat
Jusqu’à 20 / 40 cm -
Modules disponibles
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5 Modes d'écriture
Taille minimale des caractéristiques de 500 nm à 2 μmLongueur d'onde d'exposition
Laser à diode à 405 nmAutofocus
Jauge à air ou optiqueAutomatisation
Unité de chargement ; station supplémentaire de support de substrat, pré-aligneur et scanner de substratGenISys BEAMER
Logiciels de conversion avec correction de proximité 3D (3D-PEC) pour les expositions en niveaux de gris de formes complexes
Les systèmes de lithographie laser DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont des générateurs de motifs à haute résolution rapides et flexibles. Ils sont optimisés pour la lithographie en niveaux de gris à usage industriel et conçus pour le motifage à haut débit de masques et de plaquettes destinés aux circuits intégrés, aux MEMS, aux dispositifs micro-optiques et microfluidiques, aux capteurs, aux hologrammes ainsi qu’aux éléments de sécurité des billets de banque et des cartes d’identité.
Le mode professionnel de lithographie en niveaux de gris permet le motifage de structures 2,5D complexes dans une photo-résine épaisse sur de grandes surfaces. Avec une taille de détail minimale de 500 nm, une surface d’écriture allant jusqu’à 400 × 400 mm2 et un système de chargement automatique optionnel, les systèmes DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont particulièrement adaptés aux micro-optiques au niveau des plaquettes utilisées pour les télécommunications, l’éclairage et la fabrication d’écrans industriels, ainsi qu’à la fabrication de dispositifs dans les sciences de la vie.
Les systèmes de lithographie laser DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont des générateurs de motifs à haute résolution rapides et flexibles. Ils sont optimisés pour la lithographie en niveaux de gris à usage industriel et conçus pour le motifage à haut débit de masques et de plaquettes destinés aux circuits intégrés, aux MEMS, aux dispositifs micro-optiques et microfluidiques, aux capteurs, aux hologrammes ainsi qu’aux éléments de sécurité des billets de banque et des cartes d’identité.
Le mode professionnel de lithographie en niveaux de gris permet le motifage de structures 2,5D complexes dans une photo-résine épaisse sur de grandes surfaces. Avec une taille de détail minimale de 500 nm, une surface d’écriture allant jusqu’à 400 × 400 mm2 et un système de chargement automatique optionnel, les systèmes DWL 2000 GS / DWL 4000 GS sont particulièrement adaptés aux micro-optiques au niveau des plaquettes utilisées pour les télécommunications, l’éclairage et la fabrication d’écrans industriels, ainsi qu’à la fabrication de dispositifs dans les sciences de la vie.
Qualité de l'exposition
Lithographie en niveaux de gris
Boîte de débit à température contrôlée
Vitesse d'exposition
Grande taille de substrat
5 Modes d'écriture
Longueur d'onde d'exposition
Autofocus
Automatisation
GenISys BEAMER
Applications clients






Pourquoi les clients choisissent nos systèmes
Toshiyuki Tsuchiya, directeur du centre de nanotechnologie
Université de Kyoto
Kyoto, Japon
Données techniques
| Mode écriture | I | II | III | IV | V |
|---|---|---|---|---|---|
| Performance d’écriture – Niveaux de gris | |||||
| Recouvrement [3σ, nm] (sur 8" x 8") | 300 | ||||
| Grille de pixels niveaux de gris [nm] | 100 | 200 | 250 | 500 | 1000 |
| Vitesse d’écriture DWL 2000 GS [mm2/minute] | 12 | 50 | 75 | 270 | 870 |
| Vitesse d’écriture DWL 4000 GS [mm2/minute] | 12 | 50 | 75 | 270 | 1000 |
| Temps d'exposition DWL 2000 GS: Pour 200 mm x 200 mm [heures] | 51 | 13.5 | 9 | 2.5 | 0.8 |
| Temps d'exposition DWL 4000 GS: Pour 400 mm x 400 mm [heures] | 223 | 54 | 36 | 10 | 3 |
| Dose maximale [mJ/cm2 ] | 5600 | 1400 | 900 | 225 | 50 |
| Performances d'écriture - Binaire | |||||
| Taille minimale de l'élément [µm] | 0.5 | 0.7 | 0.8 | 1 | 2 |
| Lignes et espaces minimaux [µm] | 0.7 | 0.9 | 1 | 1.5 | 3 |
| Grille d'adresse [nm] | 5 | 10 | 12.5 | 25 | 50 |
| Rugosité des bords [3σ, nm] | 40 | 50 | 60 | 80 | 110 |
| Uniformité CD [3σ, nm] | 60 | 70 | 80 | 130 | 180 |
| Enregistrement [3σ, nm] | 200 | 200 | 200 | 200 | 200 |
| Vitesse d'écriture [mm²/minute] DWL 2000 GS | 12 | 50 | 75 | 270 | 870 |
| Vitesse d'écriture [mm²/minute] DWL 4000 GS | 12 | 50 | 75 | 270 | 1000 |
| Caractéristiques du système | |
|---|---|
| Source lumineuse | Laser à diode de 405 nm |
| Taille maximale du substrat | DWL 2000 GS: 9″ x 9″ / DWL 4000 GS: 17″ x 17″ |
| Épaisseur du substrat | 0 à 12 mm |
| Zone d'exposition maximale | DWL 2000 GS: 200 x 200 mm² / DWL 4000 GS: 400 x 400 mm² |
| Boîte d'écoulement à température contrôlée | Stabilité de la température ± 0,1°, environnement ISO 4 |
| Autofocus en temps réel | Autofocus optique ou autofocus à jauge d'air |
| Plage de compensation de l'autofocus | 80 μm |
| Dimensions du système | |
| Unité de lithographie (largeur × profondeur × hauteur) ; poids | 2350 mm × 1650 mm × 2100 mm ; 3000 kg |
| Support électronique (largeur × profondeur × hauteur) ; poids | 800 mm × 600 mm × 1800 mm ; 180 kg |
| Exigences en matière d'installation | |
| Électricité | 400 VAC ± 5 %, 50/60 Hz, 16 A |
| Air comprimé | 6 - 10 bars |
| Salle blanche | ISO 6 ou plus recommandé |
Veuillez noter
Les spécifications dépendent des conditions individuelles du processus et peuvent varier en fonction de la configuration de l’équipement. La vitesse d’écriture dépend de la taille des pixels et du mode d’écriture. La conception et les spécifications peuvent être modifiées sans préavis.
