Le dé n’est plus suffisant (The Die is Not Enough) – Comment la lithographie sans masque permet la nouvelle génération de l’Advanced Packaging
décembre 5, 2025
Alors que l’IA et le calcul haute performance (HPC) poussent les circuits monolithiques vers l’obsolescence, l’industrie se tourne vers l’Advanced Packaging. Pourtant, des défis comme le déplacement des dies (die shift) et le gauchissement des substrats menacent de faire chuter le rendement avant même que le boîtier ne quitte la fab. Voici alors émerger le nouveau héros de la microélectronique : la lithographie sans masque. Découvrez comment l’alignement adaptatif permet à vos chiplets de vivre et de calculer un jour de plus.
