Heidelberg, Allemagne – Heidelberg Instruments a réalisé d’importantes améliorations de performance sur son célèbre système de lithographie à écriture directe DWL 66⁺, consolidant ainsi sa position d’outil de recherche ultime pour la microfabrication. Le système offre désormais une taille minimale de caractéristique leader sur le marché de 200 nm et des capacités avancées de niveaux de gris avec 65 536 niveaux, permettant aux chercheurs de repousser les limites de l’innovation dans différentes dimensions.

Le nouveau mode haute résolution, Write Mode XR, offre une combinaison inégalée de résolution, qualité et rapidité. Sa capacité à réaliser des caractéristiques minimales de 200 nm permet la fabrication de micro- et nanostructures très complexes, ouvrant la voie à des applications dans les dispositifs quantiques, l’optique et la photonique, qui nécessitaient auparavant une lithographie par faisceau d’électrons plus longue. Cette avancée accélère les cycles de développement et libère les systèmes coûteux de lithographie par faisceau d’électrons pour leurs tâches les plus exigeantes.

Complémentaire à la haute résolution, le système offre une lithographie en niveaux de gris de qualité professionnelle. Avec un nombre inédit de 65 536 niveaux d’intensité, le DWL 66⁺ peut créer des microstructures 2,5D complexes, telles que des microlentilles et d’autres dispositifs micro-optiques, avec une surface exceptionnellement lisse dans des photorésists d’une épaisseur allant jusqu’à 150 µm.

Avec 30 ans de développement continu et plus de 400 unités installées, le DWL 66⁺ est une plateforme éprouvée, robuste et extrêmement flexible pour la R&D et le prototypage rapide. Ces dernières améliorations renforcent sa valeur, offrant aux utilisateurs une puissante combinaison de résolution extrême et de flexibilité opérationnelle.

Pour plus d’informations sur le système de lithographie DWL 66⁺, veuillez visiter : https://heidelberg-instruments.com/fr/product/dwl-66/