Alors que l’IA et le calcul haute performance (HPC) poussent les circuits monolithiques vers l’obsolescence, l’industrie se tourne vers l’Advanced Packaging. Pourtant, des défis comme le déplacement des dies (die shift) et le gauchissement des substrats menacent de faire chuter le rendement avant même que le boîtier ne quitte la fab. Voici alors émerger le nouveau héros de la microélectronique : la lithographie sans masque. Découvrez comment l’alignement adaptatif permet à vos chiplets de vivre et de calculer un jour de plus.

La révolution quantique passe de la théorie à la réalité, comme le démontrent des percées telles que « Quantum Echoes » de Google.
Passer de petites démonstrations à des systèmes comportant des milliers de qubits exige une nanofabrication ultra-précise et uniforme.
Cet article examine les défis de fabrication et les solutions lithographiques qui permettent de faire le saut du laboratoire à la production à grande échelle.