Lithographie pour semi-conducteurs et fabrication de dispositifs

Favoriser l'innovation dans le domaine des semi-conducteurs : Heidelberg Instruments' outils de lithographie de précision

  • Description

  • Les semi-conducteurs se caractérisent par leur capacité à faire varier leur conductivité électrique lorsqu’ils sont exposés à des facteurs externes tels que la tension, la chaleur ou la lumière. Ils constituent la base des dispositifs électroniques de la technologie moderne. Les dispositifs semi-conducteurs sont fabriqués sur des plaquettes composées de différents matériaux. Certaines plaquettes sont constituées d’un seul élément, comme le silicium, tandis que d’autres intègrent un mélange d’éléments, formant des structures cristallines complexes aux propriétés électroniques uniques, comme c’est le cas des semi-conducteurs composés.

    La photolithographie est un procédé essentiel dans la fabrication des semi-conducteurs qui utilise des masques ou des techniques d’écriture directe pour transférer des motifs précis sur les plaquettes. Elle joue un rôle crucial dans la définition des structures complexes qui constituent la base des circuits intégrés et d’autres dispositifs semi-conducteurs.

    Heidelberg Instruments propose des outils adaptés à plusieurs processus critiques lors de la fabrication de dispositifs à base de semi-conducteurs, depuis les réticules exigeant une très haute précision et une grande uniformité jusqu’aux expositions sans masque à haut débit avec génération adaptative de motifs. Ces outils de lithographie laser offrent une grande polyvalence en permettant l’écriture directe sur des surfaces recouvertes de résine photosensible, facilitant ainsi le prototypage rapide et la personnalisation. Leur précision d’alignement prend en charge la production de dispositifs multicouches et permet de corriger les désalignements et les déformations de puces individuelles. Cela les rend également adaptés au packaging des semi-conducteurs.

  • Exigences

  • Résistances de haute qualité

    Haute uniformité et cohérence

    Haut débit

    Compatibilité avec les processus existants

    Précision de l'alignement et de la superposition

  • Solutions

  • Laser avec une excellente qualité TEM00

    pour les résines photosensibles typiques des semi-conducteurs (ULTRA et VPG+)

    Contrôle de l'environnement :

    système de métrologie avec auto-étalonnage

    Mesure interférométrique de la position :

    correction en temps réel de la carte des étapes

    Alignement de la deuxième couche < 100 nm

    (ULTRA)

    Gestion des substrats déformés

    (MLA 300)

Les semi-conducteurs se caractérisent par leur capacité à faire varier leur conductivité électrique lorsqu’ils sont exposés à des facteurs externes tels que la tension, la chaleur ou la lumière. Ils constituent la base des dispositifs électroniques de la technologie moderne. Les dispositifs semi-conducteurs sont fabriqués sur des plaquettes composées de différents matériaux. Certaines plaquettes sont constituées d’un seul élément, comme le silicium, tandis que d’autres intègrent un mélange d’éléments, formant des structures cristallines complexes aux propriétés électroniques uniques, comme c’est le cas des semi-conducteurs composés.

La photolithographie est un procédé essentiel dans la fabrication des semi-conducteurs qui utilise des masques ou des techniques d’écriture directe pour transférer des motifs précis sur les plaquettes. Elle joue un rôle crucial dans la définition des structures complexes qui constituent la base des circuits intégrés et d’autres dispositifs semi-conducteurs.

Heidelberg Instruments propose des outils adaptés à plusieurs processus critiques lors de la fabrication de dispositifs à base de semi-conducteurs, depuis les réticules exigeant une très haute précision et une grande uniformité jusqu’aux expositions sans masque à haut débit avec génération adaptative de motifs. Ces outils de lithographie laser offrent une grande polyvalence en permettant l’écriture directe sur des surfaces recouvertes de résine photosensible, facilitant ainsi le prototypage rapide et la personnalisation. Leur précision d’alignement prend en charge la production de dispositifs multicouches et permet de corriger les désalignements et les déformations de puces individuelles. Cela les rend également adaptés au packaging des semi-conducteurs.

Résistances de haute qualité

Haute uniformité et cohérence

Haut débit

Compatibilité avec les processus existants

Précision de l'alignement et de la superposition

Laser avec une excellente qualité TEM00

pour les résines photosensibles typiques des semi-conducteurs (ULTRA et VPG+)

Contrôle de l'environnement :

système de métrologie avec auto-étalonnage

Mesure interférométrique de la position :

correction en temps réel de la carte des étapes

Alignement de la deuxième couche < 100 nm

(ULTRA)

Gestion des substrats déformés

(MLA 300)

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Systèmes adaptés

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