DWL 66+
- Système de lithographie par laser à écriture directe
Notre système le plus polyvalent pour la recherche et le prototypage avec une résolution variable et un large choix d’options.
Description
Les photomasques sont les gabarits de haute précision indispensables à la photolithographie, la technologie de base de la microfabrication moderne. Ils font office de pochoirs complexes, définissant les motifs transférés sur des plaquettes ou des panneaux pour produire des circuits intégrés (CI), des dispositifs à semi-conducteurs, des composants électroniques avancés, des écrans plats (FPD), des systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS) et de nombreux autres dispositifs microstructurés. Malgré des progrès rapides, notamment en matière de miniaturisation des semi-conducteurs, la lithographie UV à base de photomasques reste la méthode dominante et la plus rentable pour la production en grande série.
Généralement fabriqués à partir de substrats très transparents tels que la silice fondue (quartz) ou le verre sodocalcique, les photomasques sont recouverts d’une fine couche opaque, généralement du chrome. Cette couche métallique bloque sélectivement la lumière UV (par exemple, les longueurs d’onde des lignes i, g ou h) pendant l’exposition. Les zones transparentes du masque, définies avec précision, laissent passer la lumière et transfèrent le motif souhaité sur une couche de réserve photosensible recouvrant le substrat cible (comme une plaquette de silicium ou un grand panneau de verre pour les Écrans). Cette étape d’exposition est réalisée à l’aide d’équipements spécialisés tels que des aligneurs de masques ou des steppers/scanners. La fabrication de dispositifs complexes, en particulier les semi-conducteurs et les Écrans, nécessite une séquence de multiples photomasques alignés avec précision pour construire les structures multicouches complexes. Pour garantir l’absence de défauts dans les applications sensibles telles que la fabrication de semi-conducteurs, les photomasques sont souvent protégés de la contamination par une fine membrane transparente appelée “pellicule”.
En tant que modèle principal, la qualité de la photomasque détermine directement la qualité et le rendement des dispositifs finaux. C’est pourquoi les photomasques doivent répondre à des spécifications exceptionnellement strictes :
Le respect de ces tolérances serrées est essentiel pour obtenir une large fenêtre de traitement et garantir une production fiable et à haut rendement dans des environnements exigeants de fabrication en grande série.
Les motifs complexes des photomasques sont créés à l’aide d’outils de génération de motifs à haute résolution. La lithographie laser et la lithographie par faisceau d’électrons (e-beam) sont les principales technologies utilisées, choisies en fonction de la résolution requise, du débit et des considérations de coût. Ces systèmes “écrivent” le motif directement sur le masque enduit de résine avant que le chrome ne soit gravé.
Heidelberg Instruments propose une gamme complète de graveurs de masques laser sophistiqués et de générateurs de motifs à haut volume, conçus pour répondre aux divers besoins des fabricants de photomasques dans différents industriels. Nos systèmes sont conçus pour offrir une précision exceptionnelle, un débit élevé et un fonctionnement fiable. Ils sont dotés d’un chemin de données moderne pour une conversion fiable et rapide des données de modèle grâce à un logiciel d’optimisation et de vérification sophistiqué, complété par une grille d’écriture physique flexible et adaptable pour une qualité et un débit accrus.
Choisir Heidelberg Instruments pour vos besoins en matière de production de photomasques, c’est investir :
Découvrez comment Heidelberg Instruments’ mask writers peut améliorer votre production de photomasques. Contactez-nous pour discuter de vos besoins spécifiques.
Exigences
Solutions
Les photomasques sont les gabarits de haute précision indispensables à la photolithographie, la technologie de base de la microfabrication moderne. Ils font office de pochoirs complexes, définissant les motifs transférés sur des plaquettes ou des panneaux pour produire des circuits intégrés (CI), des dispositifs à semi-conducteurs, des composants électroniques avancés, des écrans plats (FPD), des systèmes micro-électro-mécaniques (MEMS) et de nombreux autres dispositifs microstructurés. Malgré des progrès rapides, notamment en matière de miniaturisation des semi-conducteurs, la lithographie UV à base de photomasques reste la méthode dominante et la plus rentable pour la production en grande série.
Généralement fabriqués à partir de substrats très transparents tels que la silice fondue (quartz) ou le verre sodocalcique, les photomasques sont recouverts d’une fine couche opaque, généralement du chrome. Cette couche métallique bloque sélectivement la lumière UV (par exemple, les longueurs d’onde des lignes i, g ou h) pendant l’exposition. Les zones transparentes du masque, définies avec précision, laissent passer la lumière et transfèrent le motif souhaité sur une couche de réserve photosensible recouvrant le substrat cible (comme une plaquette de silicium ou un grand panneau de verre pour les Écrans). Cette étape d’exposition est réalisée à l’aide d’équipements spécialisés tels que des aligneurs de masques ou des steppers/scanners. La fabrication de dispositifs complexes, en particulier les semi-conducteurs et les Écrans, nécessite une séquence de multiples photomasques alignés avec précision pour construire les structures multicouches complexes. Pour garantir l’absence de défauts dans les applications sensibles telles que la fabrication de semi-conducteurs, les photomasques sont souvent protégés de la contamination par une fine membrane transparente appelée “pellicule”.
En tant que modèle principal, la qualité de la photomasque détermine directement la qualité et le rendement des dispositifs finaux. C’est pourquoi les photomasques doivent répondre à des spécifications exceptionnellement strictes :
Le respect de ces tolérances serrées est essentiel pour obtenir une large fenêtre de traitement et garantir une production fiable et à haut rendement dans des environnements exigeants de fabrication en grande série.
Les motifs complexes des photomasques sont créés à l’aide d’outils de génération de motifs à haute résolution. La lithographie laser et la lithographie par faisceau d’électrons (e-beam) sont les principales technologies utilisées, choisies en fonction de la résolution requise, du débit et des considérations de coût. Ces systèmes “écrivent” le motif directement sur le masque enduit de résine avant que le chrome ne soit gravé.
Heidelberg Instruments propose une gamme complète de graveurs de masques laser sophistiqués et de générateurs de motifs à haut volume, conçus pour répondre aux divers besoins des fabricants de photomasques dans différents industriels. Nos systèmes sont conçus pour offrir une précision exceptionnelle, un débit élevé et un fonctionnement fiable. Ils sont dotés d’un chemin de données moderne pour une conversion fiable et rapide des données de modèle grâce à un logiciel d’optimisation et de vérification sophistiqué, complété par une grille d’écriture physique flexible et adaptable pour une qualité et un débit accrus.
Choisir Heidelberg Instruments pour vos besoins en matière de production de photomasques, c’est investir :
Découvrez comment Heidelberg Instruments’ mask writers peut améliorer votre production de photomasques. Contactez-nous pour discuter de vos besoins spécifiques.
Notre système le plus polyvalent pour la recherche et le prototypage avec une résolution variable et un large choix d’options.
Outil spécialement conçu pour produire des photomasques semi-conducteurs matures.
Outils de production puissants pour les photomasques et les microstructures standard dans les résines i-line.
Production de masques photographiques sur des substrats de grande taille, parfaits pour les applications d’affichage.
Imageur direct sans masque pour les microstructures de haute précision et de haute résolution.
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