Microélectronique et nanoélectronique

Prototypage rapide de dispositifs microélectroniques et nanoélectroniques

  • Description

  • Les progrès de la microélectronique reposent continuellement sur le rétrécissement des dispositifs électroniques et l’incorporation de nouveaux matériaux dans les régions actives afin d’atteindre des vitesses toujours plus élevées et de nouvelles fonctionnalités dans les structures des dispositifs. Cette exploration des architectures de dispositifs et l’utilisation de nouveaux matériaux nécessitent une approche de prototypage rapide, permettant de tester et de mettre en œuvre efficacement les changements de conception.

    Les outils de lithographie sans masque, tels que les séries MLA, DWL et VPG+ de Heidelberg Instruments, se sont imposés comme une technologie transformatrice dans la lithographie pour la microélectronique, offrant de nombreux avantages par rapport à la photolithographie traditionnelle. Leur haute résolution et leur fonctionnement sans masque permettent un motif précis de caractéristiques microscopiques complexes, repoussant les limites de la miniaturisation. En éliminant les masques physiques, les coûts de production sont réduits et le prototypage rapide devient possible, accélérant les cycles de développement. La flexibilité de cette technologie permet une personnalisation immédiate, adaptant chaque dispositif sur la tranche selon des exigences spécifiques.

    Le NanoFrazor facilite la nanoélectronique en combinant la lithographie thermique par sonde à balayage (t-SPL) avec la sublimation laser directe. Cette technique de nanolithographie thermique permet la création de nanostructures dans les régions les plus critiques des dispositifs, avec les résolutions les plus élevées. L’intégration de la sublimation laser directe des mêmes résistes thermiques permet l’écriture efficace de pistes et contacts électriques. En conséquence, le NanoFrazor est devenu un choix idéal pour la fabrication de dispositifs nanoélectroniques, en particulier dans des applications telles que l’électronique quantique et la détection moléculaire.

  • Exigences

  • Des motifs denses avec des caractéristiques à haute résolution et une faible rugosité des bords de ligne

    Superposition précise de plusieurs couches

    Compatibilité avec les processus de transfert de modèles existants

    Délai d'exécution rapide et grande flexibilité

  • Solutions

  • Prototypage rapide

    Pas de masque nécessaire

    Accumulation sans frais

    Les couches isolantes critiques ne sont pas affectées par les particules chargées

    Superposition précise

    en utilisant des marques d’alignement ou non. La couche structurée fonctionnelle peut être utilisée comme référence (NanoFrazor et mode dessin).

    Résolution ultra-haute (15 nm)

    sans qu’il soit nécessaire de corriger l’effet de proximité (NanoFrazor)

    Haute résolution

    Taille minimale de motif 200 nm (DWL 66+)

Les progrès de la microélectronique reposent continuellement sur le rétrécissement des dispositifs électroniques et l’incorporation de nouveaux matériaux dans les régions actives afin d’atteindre des vitesses toujours plus élevées et de nouvelles fonctionnalités dans les structures des dispositifs. Cette exploration des architectures de dispositifs et l’utilisation de nouveaux matériaux nécessitent une approche de prototypage rapide, permettant de tester et de mettre en œuvre efficacement les changements de conception.

Les outils de lithographie sans masque, tels que les séries MLA, DWL et VPG+ de Heidelberg Instruments, se sont imposés comme une technologie transformatrice dans la lithographie pour la microélectronique, offrant de nombreux avantages par rapport à la photolithographie traditionnelle. Leur haute résolution et leur fonctionnement sans masque permettent un motif précis de caractéristiques microscopiques complexes, repoussant les limites de la miniaturisation. En éliminant les masques physiques, les coûts de production sont réduits et le prototypage rapide devient possible, accélérant les cycles de développement. La flexibilité de cette technologie permet une personnalisation immédiate, adaptant chaque dispositif sur la tranche selon des exigences spécifiques.

Le NanoFrazor facilite la nanoélectronique en combinant la lithographie thermique par sonde à balayage (t-SPL) avec la sublimation laser directe. Cette technique de nanolithographie thermique permet la création de nanostructures dans les régions les plus critiques des dispositifs, avec les résolutions les plus élevées. L’intégration de la sublimation laser directe des mêmes résistes thermiques permet l’écriture efficace de pistes et contacts électriques. En conséquence, le NanoFrazor est devenu un choix idéal pour la fabrication de dispositifs nanoélectroniques, en particulier dans des applications telles que l’électronique quantique et la détection moléculaire.

Des motifs denses avec des caractéristiques à haute résolution et une faible rugosité des bords de ligne

Superposition précise de plusieurs couches

Compatibilité avec les processus de transfert de modèles existants

Délai d'exécution rapide et grande flexibilité

Prototypage rapide

Pas de masque nécessaire

Accumulation sans frais

Les couches isolantes critiques ne sont pas affectées par les particules chargées

Superposition précise

en utilisant des marques d’alignement ou non. La couche structurée fonctionnelle peut être utilisée comme référence (NanoFrazor et mode dessin).

Résolution ultra-haute (15 nm)

sans qu’il soit nécessaire de corriger l’effet de proximité (NanoFrazor)

Haute résolution

Taille minimale de motif 200 nm (DWL 66+)

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