Production flexible en petites séries

  • Description

  • Les MEMS, abréviation de Micro-Electro-Mechanical Systems, sont des composants de microsystèmes dont la taille varie de 1 µm à 100 µm. Ces dispositifs minuscules permettent la miniaturisation des dispositifs existants, offrent de nouvelles fonctionnalités en utilisant des principes physiques non disponibles à l’échelle macroscopique et facilitent le développement d’outils fonctionnant dans le micro-monde. Les MEMS peuvent se présenter sous la forme de machines complexes telles que des capteurs et des actionneurs ou de structures simples telles que des cantilevers, des roues dentées ou d’autres pièces mécaniques.

    Les MEMS sont utilisés dans une grande variété d’applications, notamment les accéléromètres, les gyroscopes, les capteurs de pression, les biocapteurs, les micropompes, les microvalves et bien d’autres encore. Les MOEMS, ou systèmes micro-optiques-électromécaniques, sont une déviation des MEMS standard qui combinent des micro-optiques avec d’autres composants MEMS. Les commutateurs optiques, les modulateurs optiques et les interconnexions optiques sont des exemples de MOEMS.

    La fabrication des MEMS repose sur l’utilisation de la technologie des semi-conducteurs, qui comprend le dépôt de couches, le modelage photolithographique et les techniques de gravure pour obtenir la forme souhaitée du dispositif.

    La lithographie en écriture directe est une technique très flexible qui permet de modifier et de façonner des matériaux à l’échelle nanométrique et micrométrique. Les outils de lithographie laser en écriture directe des séries DWL et MLA de Heidelberg Instruments peuvent être utilisés pour créer des masques de gravure sur le silicium, des structures à haut rapport d’aspect dans des photorésistances épaisses, et le dépôt de matériaux dans des motifs de résistances dégagés. Visitez les pages produits correspondantes pour en savoir plus (voir ci-dessous).

  • Requirements

  • Solutions

  • Haut débit

    Vitesses d’exposition jusqu’à 5000 mm²/min

    Lithographie en niveaux de gris (série DWL)

    Utilisé pour créer des topographies simples ou complexes en 2,5D (par exemple, des canaux coniques).

    Ratio d'aspect élevé

    Structures hautes jusqu’à 1 mm de hauteur

    Pas de contre-dépouille

    Les structures peuvent être utilisées pour la réplication

Les MEMS, abréviation de Micro-Electro-Mechanical Systems, sont des composants de microsystèmes dont la taille varie de 1 µm à 100 µm. Ces dispositifs minuscules permettent la miniaturisation des dispositifs existants, offrent de nouvelles fonctionnalités en utilisant des principes physiques non disponibles à l’échelle macroscopique et facilitent le développement d’outils fonctionnant dans le micro-monde. Les MEMS peuvent se présenter sous la forme de machines complexes telles que des capteurs et des actionneurs ou de structures simples telles que des cantilevers, des roues dentées ou d’autres pièces mécaniques.

Les MEMS sont utilisés dans une grande variété d’applications, notamment les accéléromètres, les gyroscopes, les capteurs de pression, les biocapteurs, les micropompes, les microvalves et bien d’autres encore. Les MOEMS, ou systèmes micro-optiques-électromécaniques, sont une déviation des MEMS standard qui combinent des micro-optiques avec d’autres composants MEMS. Les commutateurs optiques, les modulateurs optiques et les interconnexions optiques sont des exemples de MOEMS.

La fabrication des MEMS repose sur l’utilisation de la technologie des semi-conducteurs, qui comprend le dépôt de couches, le modelage photolithographique et les techniques de gravure pour obtenir la forme souhaitée du dispositif.

La lithographie en écriture directe est une technique très flexible qui permet de modifier et de façonner des matériaux à l’échelle nanométrique et micrométrique. Les outils de lithographie laser en écriture directe des séries DWL et MLA de Heidelberg Instruments peuvent être utilisés pour créer des masques de gravure sur le silicium, des structures à haut rapport d’aspect dans des photorésistances épaisses, et le dépôt de matériaux dans des motifs de résistances dégagés. Visitez les pages produits correspondantes pour en savoir plus (voir ci-dessous).

Haut débit

Vitesses d’exposition jusqu’à 5000 mm²/min

Lithographie en niveaux de gris (série DWL)

Utilisé pour créer des topographies simples ou complexes en 2,5D (par exemple, des canaux coniques).

Ratio d'aspect élevé

Structures hautes jusqu’à 1 mm de hauteur

Pas de contre-dépouille

Les structures peuvent être utilisées pour la réplication

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