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Heidelberg Instruments' Les enregistreurs directs redéfinissent la conception des capteurs avec une flexibilité et une précision inégalées

  • Description

  • Les systèmes d’écriture directe de Heidelberg Instruments offrent une grande précision, ce qui les rend adaptés aux capteurs avec des détails fins et des géométries complexes (séries VPG et DWL). Ils peuvent travailler avec une variété de matériaux, y compris les polymères, les métaux et les céramiques. Cette flexibilité est un atout pour créer des capteurs comportant diverses couches fonctionnelles et pour optimiser les propriétés des matériaux en fonction des applications spécifiques de détection.

    Les systèmes de lithographie sans masque sont des outils précieux pour le prototypage rapide de conceptions de capteurs. Les chercheurs et ingénieurs peuvent rapidement itérer et tester différentes configurations de capteurs sans avoir à effectuer des changements de masque longs ni à gérer des installations de lithographie complexes (séries VPG 300 DI et MLA).

    La lithographie par sonde à balayage thermique, avec une résolution pouvant atteindre 20 nm, a le potentiel d’améliorer la sensibilité des capteurs fabriqués. Elle ouvre de nouvelles perspectives pour le développement de capteurs sophistiqués et d’autres technologies à l’échelle nanométrique.

  • Exigences

  • Résolution

    Flexibilité

    Superposition précise de plusieurs couches

    Création de motifs sur divers matériaux

  • Solutions

  • Superposition précise

    en utilisant des marques d’alignement ou non. La couche fonctionnelle structurée peut être utilisée comme référence (NanoFrazor, µMLA, MLA 150).

    Résolution ultra-haute (15 nm) sans correction de l'effet de proximité

    (NanoFrazor)

    Haute résolution

    Taille minimale des motifs : 300 nm (DWL 66+), 500 nm (VPG 300 DI)

    Plusieurs longueurs d'onde disponibles

    entre 355 nm et 405 nm (rédacteurs directs)

Les systèmes d’écriture directe de Heidelberg Instruments offrent une grande précision, ce qui les rend adaptés aux capteurs avec des détails fins et des géométries complexes (séries VPG et DWL). Ils peuvent travailler avec une variété de matériaux, y compris les polymères, les métaux et les céramiques. Cette flexibilité est un atout pour créer des capteurs comportant diverses couches fonctionnelles et pour optimiser les propriétés des matériaux en fonction des applications spécifiques de détection.

Les systèmes de lithographie sans masque sont des outils précieux pour le prototypage rapide de conceptions de capteurs. Les chercheurs et ingénieurs peuvent rapidement itérer et tester différentes configurations de capteurs sans avoir à effectuer des changements de masque longs ni à gérer des installations de lithographie complexes (séries VPG 300 DI et MLA).

La lithographie par sonde à balayage thermique, avec une résolution pouvant atteindre 20 nm, a le potentiel d’améliorer la sensibilité des capteurs fabriqués. Elle ouvre de nouvelles perspectives pour le développement de capteurs sophistiqués et d’autres technologies à l’échelle nanométrique.

Résolution

Flexibilité

Superposition précise de plusieurs couches

Création de motifs sur divers matériaux

Superposition précise

en utilisant des marques d’alignement ou non. La couche fonctionnelle structurée peut être utilisée comme référence (NanoFrazor, µMLA, MLA 150).

Résolution ultra-haute (15 nm) sans correction de l'effet de proximité

(NanoFrazor)

Haute résolution

Taille minimale des motifs : 300 nm (DWL 66+), 500 nm (VPG 300 DI)

Plusieurs longueurs d'onde disponibles

entre 355 nm et 405 nm (rédacteurs directs)

Images d'applications

Exposition de mr-DWL avec un DWL 66⁺ à une longueur d’onde de 405 nm ; peigne de lignes de longueurs variables (largeur et espacement : 50 µm)
Exposition de mr-DWL avec un DWL 66⁺ à une longueur d’onde de 405 nm ; peigne de lignes de longueurs variables (largeur et espacement : 50 µm)
Capteurs et circuits numériques : transistor multicouche à couches minces composé de six matériaux, réalisé dans le cadre de recherches sur l’électronique flexible
Fabrication de capteurs et circuits numériques dans le cadre de la recherche sur l’électronique flexible. Transistor multicouche à couches minces composé de six matériaux différents. (Avec l’autorisation de l’Institut Polytechnique National (IPN), Mexique)
Motif exposé dans une résine positive AZ (~3 µm), aligné à une structure déjà formée dans une tranche. La tranche structurée contient une pile de trois couches métalliques.
Motif exposé dans une résine positive AZ (~3 µm), aligné à une structure déjà formée dans une tranche. La tranche structurée contient une pile de trois couches métalliques.
Partie d’un bolomètre, écart de 500 nm dans une résine positive AZ MIR 701 de 700 nm d’épaisseur. Avec l’aimable autorisation de Tian Yuan Global Corp.
Partie d’un bolomètre, écart de 500 nm dans une résine positive AZ MIR 701 de 700 nm d’épaisseur. Avec l’aimable autorisation de Tian Yuan Global Corp.
Partie d’un bolomètre, écart de 750 nm dans une résine positive AZ MIR 701 de 700 nm d’épaisseur. Avec l’aimable autorisation de Tian Yuan Global Corp.
Partie d’un bolomètre, écart de 750 nm dans une résine positive AZ MIR 701 de 700 nm d’épaisseur. Avec l’aimable autorisation de Tian Yuan Global Corp.
SQUID (Dispositif d’interférence quantique supraconducteur) fabriqué avec un procédé jusqu’à 18 couches (lift-off, galvanoplastie, gravure). Nécessite un alignement critique à travers des couches épaisses. Rendement multiplié par 3 par rapport aux aligneurs à masque. (Avec l’aimable autorisation de l’Institut Kirchhoff de Physique, Heidelberg)
SQUID (Dispositif d’interférence quantique supraconducteur) fabriqué avec un procédé jusqu’à 18 couches (lift-off, galvanoplastie, gravure). Nécessite un alignement critique à travers des couches épaisses. Rendement multiplié par 3 par rapport aux aligneurs à masque. (Avec l’aimable autorisation de l’Institut Kirchhoff de Physique, Heidelberg)
Exposition en superposition d’une matrice 5×5 de capteurs d’image dans des SPADs SiGe (diodes avalanche à photon unique). (Avec l’autorisation de IMS Chips)
Exposition en superposition d’une matrice 5×5 de capteurs d’image dans des SPADs SiGe (diodes avalanche à photon unique). (Avec l’autorisation de IMS Chips)
Détecteur linéaire dans des SPADs en SiGe (diodes avalanche à photon unique en silicium-germanium) – Coupe transversale MEB (Avec l’autorisation de IMS Chips)
Détecteur linéaire dans des SPADs en SiGe (diodes avalanche à photon unique en silicium-germanium) – Coupe transversale MEB (Avec l’autorisation de IMS Chips)
Résist structuré pour les pistes conductrices métalliques des SPADs en SiGe (diodes avalanche à photon unique en silicium-germanium) (Avec l’autorisation de IMS Chips)
Résist structuré pour les pistes conductrices métalliques des SPADs en SiGe (diodes avalanche à photon unique en silicium-germanium) (Avec l’autorisation de IMS Chips)
Optique à surface libre imprimée sur le dispositif : un laser à émission latérale (EEL), utilisé pour la mise en forme du faisceau dans les capteurs.
Optique à surface libre imprimée directement sur le dispositif : un laser à émission latérale (EEL), utilisé pour la mise en forme du faisceau dans les capteurs. (Avec l’aimable autorisation de nanoplus Nanosystems and Technologies GmbH)
Image MEB d’un écart de 20 nm entre deux électrodes métalliques, structuré par NanoFrazor et transféré via un procédé lift-off à trois couches
Image MEB d’un écart de 20 nm entre deux électrodes métalliques, structuré par NanoFrazor et transféré via un procédé lift-off à trois couches

Systèmes adaptés

MLA 150 Aligneur sans masque

  • Aligneur sans masque

L’outil sans masque le plus rapide pour le prototypage rapide, l’alternative aux aligneurs de masques. Parfait pour la lithographie binaire standard.

Aligneur sans masque de table µMLA

µMLA

  • Aligneur sans masque

Aligneur de table configurable et compact, sans masque, avec modules de balayage matriciel et d’exposition vectorielle.

DWL 66+

DWL 66+

  • Système de lithographie par laser à écriture directe

Notre système le plus polyvalent pour la recherche et le prototypage avec une résolution variable et un large choix d’options.

NanoFrazor version de table

NanoFrazor

  • Système de lithographie par sonde à balayage thermique

Polyvalent et modulaire outil combiner Sonde de balayage thermique Lithographie, la sublimation sublimation laser directe et l’automatisation l’automatisation pour de pointede pointe. R&D.

VPG+ 800 Volume Pattern Generator

VPG+ 200, VPG+ 400 et VPG+ 800

  • Générateur de volume

Outils de production puissants pour les photomasques et les microstructures standard dans les résines i-line.

VPG 300 DI Imagerie directe sans masque

VPG 300 DI Stepper sans masque

  • Pas à pas sans masque

Imageur direct sans masque pour les microstructures de haute précision et de haute résolution.

Rédacteur de masques pour semi-conducteurs ULTRA

ULTRA Rédacteur de masques pour semi-conducteurs

  • Rédacteur de masques laser

Outil spécialement conçu pour produire des photomasques semi-conducteurs matures.

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