Muchas aplicaciones en MEMS, microfluídica, microóptica y encapsulado avanzado requieren microestructuras que combinan pequeñas dimensiones laterales con un espesor considerable de fotorresistencia. Lograr estas altas relaciones de aspecto manteniendo al mismo tiempo paredes laterales verticales y una elevada precisión dimensional es esencial para garantizar un rendimiento fiable de los dispositivos y el éxito de las etapas posteriores del proceso.
Nuestros sistemas de litografía de escritura directa pueden exponer directamente capas gruesas de fotorresistencia, incluyendo SU-8 y otras resinas fotosensibles de tono negativo, manteniendo al mismo tiempo una excelente verticalidad de las paredes laterales. Al optimizar la pupila de entrada de la óptica de proyección, se incrementa la profundidad de foco (DoF), lo que permite la exposición de fotorresistencias gruesas con una alta fidelidad del patrón y relaciones de aspecto de hasta 40:1.
Para aplicaciones que requieren estructuras aún más pequeñas o topografías superficiales tridimensionales, nuestro sistema de litografía láser DWL 66+ combina litografía de alta resolución con avanzadas capacidades de litografía en escala de grises. Con 65.536 niveles de escala de grises, produce una excelente calidad superficial en fotorresistencias de hasta 150 µm de espesor. Para alcanzar relaciones de aspecto aún mayores, los patrones de alta resolución pueden transferirse a sustratos funcionales mediante grabado por iones reactivos (RIE). Esta amplificación mediante grabado permite obtener estructuras con una resolución lateral ultraelevada y relaciones de aspecto efectivas aún mayores.
Además de las estructuras convencionales de alta relación de aspecto, nuestros alineadores sin máscara MLA 150 y MLA 300 también permiten fabricar complejas microestructuras tridimensionales en fotorresistencias de tono negativo mediante un preciso control local de la dosis de exposición. Estructuras suspendidas, canales microfluídicos cerrados, estructuras reticulares y otras geometrías avanzadas pueden fabricarse en un único proceso de litografía sin máscara, sin necesidad de recargar el sustrato ni realizar un nuevo alineamiento. Este enfoque simplifica significativamente la fabricación de microestructuras complejas, al tiempo que reduce la complejidad del proceso.
Para obtener más información sobre este enfoque, consulta nuestra nota de aplicación: Single-Step 3D Patterning of Negative Resists via Maskless Aligner.
