VPG 300 DI

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El generador de imágenes directas sin máscara VPG 300 DI para
microestructuras de alta precisión y resolución

  • Product Description

  • El VPG 300 DI es un generador de patrones de volumen especialmente diseñado para la escritura directa de microestructuras de alta resolución en resistivos i-line. Derivado de la herramienta de fabricación de máscaras, incorpora todos los componentes avanzados del sistema VPG+ para poder escribir con la máxima precisión y exactitud. El área máxima de escritura cubre una oblea de 300 mm.

    El uso previsto del sistema VPG 300 DI es principalmente en investigación y desarrollo académico e industrial, donde se requiere una gran flexibilidad y características inferiores a 2 µm. Este sistema satisface las necesidades de diversas aplicaciones, como la creación de prototipos de productos, MEMS, la combinación con otras herramientas y la escritura de estructuras con tamaños de troquel casi ilimitados. El rendimiento de la VPG 300 DI es comparable al de una i-line stepper basada en máscara que se utiliza tradicionalmente para estas aplicaciones, al tiempo que ofrece las ventajas de una tecnología de patronaje sin máscara.

    Al igual que la VPG+, la VPG 300 DI se basa en el mismo motor óptico de exposición ultrarrápida de eficacia probada. Sin embargo, va un paso más allá al incorporar otros componentes avanzados del sistema, como una platina Zerodur®, un interferómetro diferencial y varias opciones de metrología, alineación y manipulación de obleas.

    Esta combinación de rendimiento, ventajas tecnológicas y componentes convierte a la VPG 300 DI en la elección ideal para investigadores y desarrolladores que buscan capacidades de fabricación de microestructuras precisas y eficaces.

    El VPG 300 DI es un generador de patrones de volumen especialmente diseñado para la escritura directa de microestructuras de alta resolución en resistivos i-line. Derivado de la herramienta de fabricación de máscaras, incorpora todos los componentes avanzados del sistema VPG+ para poder escribir con la máxima precisión y exactitud. El área máxima de escritura cubre una oblea de 300 mm.

    El uso previsto del sistema VPG 300 DI es principalmente en investigación y desarrollo académico e industrial, donde se requiere una gran flexibilidad y características inferiores a 2 µm. Este sistema satisface las necesidades de diversas aplicaciones, como la creación de prototipos de productos, MEMS, la combinación con otras herramientas y la escritura de estructuras con tamaños de troquel casi ilimitados. El rendimiento de la VPG 300 DI es comparable al de una i-line stepper basada en máscara que se utiliza tradicionalmente para estas aplicaciones, al tiempo que ofrece las ventajas de una tecnología de patronaje sin máscara.

    Al igual que la VPG+, la VPG 300 DI se basa en el mismo motor óptico de exposición ultrarrápida de eficacia probada. Sin embargo, va un paso más allá al incorporar otros componentes avanzados del sistema, como una platina Zerodur®, un interferómetro diferencial y varias opciones de metrología, alineación y manipulación de obleas.

    Esta combinación de rendimiento, ventajas tecnológicas y componentes convierte a la VPG 300 DI en la elección ideal para investigadores y desarrolladores que buscan capacidades de fabricación de microestructuras precisas y eficaces.

  • Product Highlights

  • Velocidad de exposición

    Modulador de luz espacial de alta velocidad hecho a medida; rendimiento del motor óptico y ruta de datos optimizados. Puede escribir un área de 100 x 100 mm2 en 9 minutos

    Calidad de la exposición

    Rugosidad de los bordes < 40 nm, uniformidad CD < 60 nm, resolución hasta 500 nm

    Precisión de alineación

    Alineación dela 2ª capa (cara superior) hasta 100 nm, cara posterior VIS / IR ±1 µm

    Alineación automatizada

    Alineación global y local automatizada con correcciones de distorsión; alineación trasera VIS; alineación IR para estructuras enterradas

    Autoenfoque

    Autoenfoque óptico o neumático con compensación dinámica hasta 80 µm

    Funciones de metrología incluidas

    Posición, CD y rugosidad del borde

    Estabilidad de escritura

    Metrología ambiental integrada, caja de flujo y correcciones de software para compensar los cambios ambientales

  • Available Modules

  • Opciones de manipulación automática

    Manipulación en bastidor abierto con soportes y prealineación según norma SEMI disponibles para obleas estándar de 100 a 200 mm o 200 / 300 mm (otras bajo pedido)

    Dos modos de escritura a elegir

    NA alta para la máxima resolución o NA más baja optimizada para aplicaciones críticas de rendimiento o DOF

    Opciones de alineación

    Alineación trasera VIS e IR

    Contratos de servicios

    Acuerdos de nivel de servicio en todo el mundo para una asistencia in situ más rápida y acceso a piezas de repuesto

El VPG 300 DI es un generador de patrones de volumen especialmente diseñado para la escritura directa de microestructuras de alta resolución en resistivos i-line. Derivado de la herramienta de fabricación de máscaras, incorpora todos los componentes avanzados del sistema VPG+ para poder escribir con la máxima precisión y exactitud. El área máxima de escritura cubre una oblea de 300 mm.

El uso previsto del sistema VPG 300 DI es principalmente en investigación y desarrollo académico e industrial, donde se requiere una gran flexibilidad y características inferiores a 2 µm. Este sistema satisface las necesidades de diversas aplicaciones, como la creación de prototipos de productos, MEMS, la combinación con otras herramientas y la escritura de estructuras con tamaños de troquel casi ilimitados. El rendimiento de la VPG 300 DI es comparable al de una i-line stepper basada en máscara que se utiliza tradicionalmente para estas aplicaciones, al tiempo que ofrece las ventajas de una tecnología de patronaje sin máscara.

Al igual que la VPG+, la VPG 300 DI se basa en el mismo motor óptico de exposición ultrarrápida de eficacia probada. Sin embargo, va un paso más allá al incorporar otros componentes avanzados del sistema, como una platina Zerodur®, un interferómetro diferencial y varias opciones de metrología, alineación y manipulación de obleas.

Esta combinación de rendimiento, ventajas tecnológicas y componentes convierte a la VPG 300 DI en la elección ideal para investigadores y desarrolladores que buscan capacidades de fabricación de microestructuras precisas y eficaces.

El VPG 300 DI es un generador de patrones de volumen especialmente diseñado para la escritura directa de microestructuras de alta resolución en resistivos i-line. Derivado de la herramienta de fabricación de máscaras, incorpora todos los componentes avanzados del sistema VPG+ para poder escribir con la máxima precisión y exactitud. El área máxima de escritura cubre una oblea de 300 mm.

El uso previsto del sistema VPG 300 DI es principalmente en investigación y desarrollo académico e industrial, donde se requiere una gran flexibilidad y características inferiores a 2 µm. Este sistema satisface las necesidades de diversas aplicaciones, como la creación de prototipos de productos, MEMS, la combinación con otras herramientas y la escritura de estructuras con tamaños de troquel casi ilimitados. El rendimiento de la VPG 300 DI es comparable al de una i-line stepper basada en máscara que se utiliza tradicionalmente para estas aplicaciones, al tiempo que ofrece las ventajas de una tecnología de patronaje sin máscara.

Al igual que la VPG+, la VPG 300 DI se basa en el mismo motor óptico de exposición ultrarrápida de eficacia probada. Sin embargo, va un paso más allá al incorporar otros componentes avanzados del sistema, como una platina Zerodur®, un interferómetro diferencial y varias opciones de metrología, alineación y manipulación de obleas.

Esta combinación de rendimiento, ventajas tecnológicas y componentes convierte a la VPG 300 DI en la elección ideal para investigadores y desarrolladores que buscan capacidades de fabricación de microestructuras precisas y eficaces.

Velocidad de exposición

Modulador de luz espacial de alta velocidad hecho a medida; rendimiento del motor óptico y ruta de datos optimizados. Puede escribir un área de 100 x 100 mm2 en 9 minutos

Calidad de la exposición

Rugosidad de los bordes < 40 nm, uniformidad CD < 60 nm, resolución hasta 500 nm

Precisión de alineación

Alineación dela 2ª capa (cara superior) hasta 100 nm, cara posterior VIS / IR ±1 µm

Alineación automatizada

Alineación global y local automatizada con correcciones de distorsión; alineación trasera VIS; alineación IR para estructuras enterradas

Autoenfoque

Autoenfoque óptico o neumático con compensación dinámica hasta 80 µm

Funciones de metrología incluidas

Posición, CD y rugosidad del borde

Estabilidad de escritura

Metrología ambiental integrada, caja de flujo y correcciones de software para compensar los cambios ambientales

Opciones de manipulación automática

Manipulación en bastidor abierto con soportes y prealineación según norma SEMI disponibles para obleas estándar de 100 a 200 mm o 200 / 300 mm (otras bajo pedido)

Dos modos de escritura a elegir

NA alta para la máxima resolución o NA más baja optimizada para aplicaciones críticas de rendimiento o DOF

Opciones de alineación

Alineación trasera VIS e IR

Contratos de servicios

Acuerdos de nivel de servicio en todo el mundo para una asistencia in situ más rápida y acceso a piezas de repuesto

Customer applications

VPG 300 DI High NA mode: Grid of round 500 nm features with a high density in IP resist. Demonstration of resolution abilities.
VPG 300 DI High NA mode: Grid of round 500 nm features with a high density in IP resist. Demonstration of resolution abilities.
Photonic splitter pattern in positive resist. Reduced writing grid was applied for smooth interpolated roundings and sharp edges.
Photonic splitter pattern in positive resist. Reduced writing grid was applied for smooth interpolated roundings and sharp edges.
8-level quartz Diffractive Optical Element (DOE). The pixels are about 2 μm in size, the array of devices covers an area of about 20 mm. (Courtesy of IMS Chips)
8-level quartz Diffractive Optical Element (DOE). The pixels are about 2 μm in size, the array of devices covers an area of about 20 mm. (Courtesy of IMS Chips)
Fine line test structure down to 0.8 µm (Epoxy Mold Compound). (Courtesy of Fraunhofer IZM - Panel Level Consortium 2.0)
Fine line test structure down to 0.8 µm (Epoxy Mold Compound). (Courtesy of Fraunhofer IZM - Panel Level Consortium 2.0)
Fine pitch Cu pillars chiplet connection. (Courtesy of Fraunhofer IZM)
Fine pitch Cu pillars chiplet connection. (Courtesy of Fraunhofer IZM)
Personalized contacts layer and metalized lines on a prefabricated CMOS master. (Courtesy of IMS Chips)
Personalized contacts layer and metalized lines on a prefabricated CMOS master. (Courtesy of IMS Chips)

Why customers choose our systems

"La VPG nos permite realizar líneas de cobre e interconexiones chip a chip con un tamaño de hasta 1 µm, que es tres veces menor en tamaño de característica que cuando se utiliza el proceso convencional de alineador de máscaras".

Markus Wöhrmann
Jefe de Grupo de Litografía y Polímeros de Capa Fina para Embalaje a Nivel de Oblea
Instituto Fraunhofer de Microintegración y Fiabilidad
Berlín, Alemania

"En TNO @ Holst Centre, la VPG de Heidelberg Instruments es fundamental en nuestro esfuerzo de Investigación y Desarrollo, ya que nos proporciona la capacidad de realizar ciclos rápidos a través de iteraciones de diseño y de desarrollar y optimizar los flujos del proceso de fabricación de estos diseños."

Auke Jisk Kronemeijer, Director de Investigación de Electrónica de Capa Fina
TNO @ Holst Centre
Eindhoven, Países Bajos

Technical Data

Modo escrituraIII
Rendimiento de escritura
Tamaño mínimo del rasgo [µm]0.50.8
Líneas y espacios mínimos [µm]0.81.2
Dirección Cuadrícula [nm]48
Rugosidad del borde [3σ, nm]3040
Uniformidad CD [3σ, nm]5060
Alineación2ª capa (global) [nm]100130
Velocidad de escritura [mm2/min]340*1020*
*Modo rápido: 680 y 2056 mm2/min con rendimiento similar, pero sin especificación
Tiempo de exposición para un área de 100 x 100 mm2 [min]3917
Características del sistema
Fuente de luzLáser DPSS de alta potencia con 355 nm
Tamaño máximo del sustrato y área de escritura300 x 300 mm2
Grosor del sustratoDe 0 a 12 mm (otros grosores bajo pedido)
Área máxima de exposición300 x 300 mm2
AutoenfoqueSistema de autoenfoque en tiempo real (óptico y neumático)
Rango de compensación del enfoque automáticoHasta 80 µm
Caja de flujoCámara ambiental de temperatura controlada (bucle cerrado)
Alineación y metrologíaSistema de cámara y paquete de software para metrología y alineación
Otras funciones y opcionesManipulación y prealineación totalmente automáticas de obleas de 100, 150, 200 y 300 mm. Detección óptica de bordes, alineación superior y alineación IR y posterior opcionales. Platina Zerodur® e interferómetro diferencial de alta resolución
Dimensiones del sistema
Sistema / Bastidor electrónico
Anchura [mm]2605 / 800
Profundidad [mm]1652 / 650
Altura [mm]2102 / 1800
Peso [kg]3550 / 180
Requisitos de instalación
Eléctrico400 VCA ± 5 %, 50/60 Hz, 16 A, 3 fases
Aire comprimido6 - 10 bar

Ten en cuenta
Las especificaciones dependen de las condiciones individuales del proceso y pueden variar según la configuración del equipo. La velocidad de escritura depende del tamaño del píxel y del modo de escritura. El diseño y las especificaciones están sujetos a cambios sin previo aviso.

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