VPG 300 DI Stepper sin máscara

Rendimiento a nivel de paso a paso con una flexibilidad inigualable para I+D, creación de prototipos y microfabricación

  • Descripción del producto

  • Libérate de las limitaciones, costes y retrasos de las fotomáscaras. El VPG 300 DI es un sistema litográfico de escritura directa de alto rendimiento diseñado para acelerar tu ciclo de innovación de semanas a horas. Combinando la precisión de un sistema tradicional i-line stepper con las potentes ventajas de un flujo de trabajo sin máscaras, VPG 300 DI permite a investigadores e ingenieros crear microestructuras de alta resolución directamente sobre obleas de hasta 300 mm con una velocidad y flexibilidad sin precedentes.

    El poder de un stepper, la libertad de la escritura directa

    La VPG 300 DI cierra la brecha entre I+D y producción. Proporciona la resolución submicrométrica y la precisión de superposición que esperas de un paso a paso basado en máscaras, al tiempo que elimina los importantes gastos y plazos de entrega asociados a la adquisición de máscaras. Esto la convierte en la solución ideal para la creación rápida de prototipos, el desarrollo de procesos y las aplicaciones que requieren frecuentes iteraciones de diseño.

    Del DAO a la exposición en minutos, no en semanas

    Transfiere instantáneamente tu diseño al sustrato e itera a la velocidad del pensamiento. El avanzado motor óptico de VPG 300 DI te permite probar nuevos diseños a diario, no mensualmente, acelerando drásticamente tus plazos de desarrollo.

    • Exposición de alta velocidad: Un modulador espacial de luz (SLM) personalizado y una ruta de datos optimizada te permiten escribir un área de 100×100 mm2 en sólo 9 minutos.
    • Grandes áreas sin costuras: Crea dispositivos de gran superficie o troqueles de tamaño prácticamente ilimitado sin los errores de cosido inherentes a los steppers.
    • Cambios de diseño instantáneos: Modifica tu archivo CAD y empieza a exponer inmediatamente. No es necesario encargar, esperar, inspeccionar y almacenar una nueva máscara.

    Consigue una fidelidad excepcional de las funciones

    Tu investigación exige precisión. Construido sobre nuestra plataforma VPG+ de eficacia probada con una platina Zerodur® de alta estabilidad, el VPG 300 DI ofrece una calidad excepcional para tus microestructuras más exigentes.

    • Alta resolución: Produce con fiabilidad estructuras críticas de menos de 500 nm.
    • Calidad superior de los bordes: Consigue una rugosidad del borde inferior a 40 nm (3σ).
    • Excelente uniformidad de CD: Mantén un control estricto del proceso con una uniformidad de CD inferior a 50 nm (3σ).

    Herramientas inteligentes para la fabricación de dispositivos complejos

    Desde MEMS multicapa hasta envases avanzados, la VPG 300 DI está equipada con sofisticados sistemas para garantizar una alineación y un enfoque perfectos en todo el sustrato.

    • Alineación multicapa automatizada: Consigue una precisión de alineación superior de hasta 100 nm. El sistema también admite la alineación trasera VIS e IR automatizada para estructuras enterradas.
    • Autoenfoque dinámico: Una selección de sistemas de autoenfoque óptico o neumático compensa dinámicamente el alabeo de la oblea o las variaciones topográficas > 160 µm, garantizando un enfoque nítido en todas partes.
    • Metrología integrada: Realiza mediciones sobre la marcha de la posición, la CD y la rugosidad del borde directamente dentro de la herramienta, proporcionando información inmediata del proceso.
    • Estabilidad ambiental: Una caja de flujo integrada y sensores de condiciones ambientales con compensación por software garantizan resultados de escritura estables y repetibles día tras día.

    ¿Preparado para eliminar el cuello de botella de las máscaras?

    Descubre cómo VPG 300 DI puede revolucionar tu flujo de trabajo de fabricación. Ponte en contacto con nuestros especialistas para hablar de tu investigación y saber cómo la escritura directa puede acelerar tu éxito.

    Libérate de las limitaciones, costes y retrasos de las fotomáscaras. El VPG 300 DI es un sistema litográfico de escritura directa de alto rendimiento diseñado para acelerar tu ciclo de innovación de semanas a horas. Combinando la precisión de un sistema tradicional i-line stepper con las potentes ventajas de un flujo de trabajo sin máscaras, VPG 300 DI permite a investigadores e ingenieros crear microestructuras de alta resolución directamente sobre obleas de hasta 300 mm con una velocidad y flexibilidad sin precedentes.

    El poder de un stepper, la libertad de la escritura directa

    La VPG 300 DI cierra la brecha entre I+D y producción. Proporciona la resolución submicrométrica y la precisión de superposición que esperas de un paso a paso basado en máscaras, al tiempo que elimina los importantes gastos y plazos de entrega asociados a la adquisición de máscaras. Esto la convierte en la solución ideal para la creación rápida de prototipos, el desarrollo de procesos y las aplicaciones que requieren frecuentes iteraciones de diseño.

    Del DAO a la exposición en minutos, no en semanas

    Transfiere instantáneamente tu diseño al sustrato e itera a la velocidad del pensamiento. El avanzado motor óptico de VPG 300 DI te permite probar nuevos diseños a diario, no mensualmente, acelerando drásticamente tus plazos de desarrollo.

    • Exposición de alta velocidad: Un modulador espacial de luz (SLM) personalizado y una ruta de datos optimizada te permiten escribir un área de 100×100 mm2 en sólo 9 minutos.
    • Grandes áreas sin costuras: Crea dispositivos de gran superficie o troqueles de tamaño prácticamente ilimitado sin los errores de cosido inherentes a los steppers.
    • Cambios de diseño instantáneos: Modifica tu archivo CAD y empieza a exponer inmediatamente. No es necesario encargar, esperar, inspeccionar y almacenar una nueva máscara.

    Consigue una fidelidad excepcional de las funciones

    Tu investigación exige precisión. Construido sobre nuestra plataforma VPG+ de eficacia probada con una platina Zerodur® de alta estabilidad, el VPG 300 DI ofrece una calidad excepcional para tus microestructuras más exigentes.

    • Alta resolución: Produce con fiabilidad estructuras críticas de menos de 500 nm.
    • Calidad superior de los bordes: Consigue una rugosidad del borde inferior a 40 nm (3σ).
    • Excelente uniformidad de CD: Mantén un control estricto del proceso con una uniformidad de CD inferior a 50 nm (3σ).

    Herramientas inteligentes para la fabricación de dispositivos complejos

    Desde MEMS multicapa hasta envases avanzados, la VPG 300 DI está equipada con sofisticados sistemas para garantizar una alineación y un enfoque perfectos en todo el sustrato.

    • Alineación multicapa automatizada: Consigue una precisión de alineación superior de hasta 100 nm. El sistema también admite la alineación trasera VIS e IR automatizada para estructuras enterradas.
    • Autoenfoque dinámico: Una selección de sistemas de autoenfoque óptico o neumático compensa dinámicamente el alabeo de la oblea o las variaciones topográficas > 160 µm, garantizando un enfoque nítido en todas partes.
    • Metrología integrada: Realiza mediciones sobre la marcha de la posición, la CD y la rugosidad del borde directamente dentro de la herramienta, proporcionando información inmediata del proceso.
    • Estabilidad ambiental: Una caja de flujo integrada y sensores de condiciones ambientales con compensación por software garantizan resultados de escritura estables y repetibles día tras día.

    ¿Preparado para eliminar el cuello de botella de las máscaras?

    Descubre cómo VPG 300 DI puede revolucionar tu flujo de trabajo de fabricación. Ponte en contacto con nuestros especialistas para hablar de tu investigación y saber cómo la escritura directa puede acelerar tu éxito.

  • Productos destacados

  • Velocidad de exposición

    Modulador de luz espacial de alta velocidad hecho a medida; rendimiento del motor óptico y ruta de datos optimizados. Puede escribir un área de 100 x 100 mm2 en 9 minutos

    Calidad de la exposición

    Rugosidad del borde < 40 nm, uniformidad CD < 50 nm, resolución < 500 nm

    Precisión de alineación

    Alineación dela 2ª capa (cara superior) hasta 100 nm, cara posterior VIS / IR ±1 µm

    Alineación automatizada

    Alineación global y local automatizada con correcciones de distorsión; alineación trasera VIS; alineación IR para estructuras enterradas

    Autoenfoque

    Autoenfoque óptico o neumático con compensación dinámica > 160 µm

    Funciones de metrología incluidas

    Posición, CD y rugosidad del borde

    Estabilidad de escritura

    Metrología ambiental integrada, caja de flujo y correcciones de software para compensar los cambios ambientales
  • Módulos disponibles

  • Opciones de manipulación automática

    Manipulación en bastidor abierto con soportes y prealineación según norma SEMI disponibles para obleas estándar de 100 a 200 mm o 200 / 300 mm (otras bajo pedido)

    Dos modos de escritura a elegir

    NA alta para la máxima resolución o NA más baja optimizada para aplicaciones críticas de rendimiento o DOF

    Opciones de alineación

    Alineación trasera VIS e IR

    Contratos de servicios

    Acuerdos de nivel de servicio en todo el mundo para una asistencia in situ más rápida y acceso a piezas de repuesto

Libérate de las limitaciones, costes y retrasos de las fotomáscaras. El VPG 300 DI es un sistema litográfico de escritura directa de alto rendimiento diseñado para acelerar tu ciclo de innovación de semanas a horas. Combinando la precisión de un sistema tradicional i-line stepper con las potentes ventajas de un flujo de trabajo sin máscaras, VPG 300 DI permite a investigadores e ingenieros crear microestructuras de alta resolución directamente sobre obleas de hasta 300 mm con una velocidad y flexibilidad sin precedentes.

El poder de un stepper, la libertad de la escritura directa

La VPG 300 DI cierra la brecha entre I+D y producción. Proporciona la resolución submicrométrica y la precisión de superposición que esperas de un paso a paso basado en máscaras, al tiempo que elimina los importantes gastos y plazos de entrega asociados a la adquisición de máscaras. Esto la convierte en la solución ideal para la creación rápida de prototipos, el desarrollo de procesos y las aplicaciones que requieren frecuentes iteraciones de diseño.

Del DAO a la exposición en minutos, no en semanas

Transfiere instantáneamente tu diseño al sustrato e itera a la velocidad del pensamiento. El avanzado motor óptico de VPG 300 DI te permite probar nuevos diseños a diario, no mensualmente, acelerando drásticamente tus plazos de desarrollo.

  • Exposición de alta velocidad: Un modulador espacial de luz (SLM) personalizado y una ruta de datos optimizada te permiten escribir un área de 100×100 mm2 en sólo 9 minutos.
  • Grandes áreas sin costuras: Crea dispositivos de gran superficie o troqueles de tamaño prácticamente ilimitado sin los errores de cosido inherentes a los steppers.
  • Cambios de diseño instantáneos: Modifica tu archivo CAD y empieza a exponer inmediatamente. No es necesario encargar, esperar, inspeccionar y almacenar una nueva máscara.

Consigue una fidelidad excepcional de las funciones

Tu investigación exige precisión. Construido sobre nuestra plataforma VPG+ de eficacia probada con una platina Zerodur® de alta estabilidad, el VPG 300 DI ofrece una calidad excepcional para tus microestructuras más exigentes.

  • Alta resolución: Produce con fiabilidad estructuras críticas de menos de 500 nm.
  • Calidad superior de los bordes: Consigue una rugosidad del borde inferior a 40 nm (3σ).
  • Excelente uniformidad de CD: Mantén un control estricto del proceso con una uniformidad de CD inferior a 50 nm (3σ).

Herramientas inteligentes para la fabricación de dispositivos complejos

Desde MEMS multicapa hasta envases avanzados, la VPG 300 DI está equipada con sofisticados sistemas para garantizar una alineación y un enfoque perfectos en todo el sustrato.

  • Alineación multicapa automatizada: Consigue una precisión de alineación superior de hasta 100 nm. El sistema también admite la alineación trasera VIS e IR automatizada para estructuras enterradas.
  • Autoenfoque dinámico: Una selección de sistemas de autoenfoque óptico o neumático compensa dinámicamente el alabeo de la oblea o las variaciones topográficas > 160 µm, garantizando un enfoque nítido en todas partes.
  • Metrología integrada: Realiza mediciones sobre la marcha de la posición, la CD y la rugosidad del borde directamente dentro de la herramienta, proporcionando información inmediata del proceso.
  • Estabilidad ambiental: Una caja de flujo integrada y sensores de condiciones ambientales con compensación por software garantizan resultados de escritura estables y repetibles día tras día.

¿Preparado para eliminar el cuello de botella de las máscaras?

Descubre cómo VPG 300 DI puede revolucionar tu flujo de trabajo de fabricación. Ponte en contacto con nuestros especialistas para hablar de tu investigación y saber cómo la escritura directa puede acelerar tu éxito.

Libérate de las limitaciones, costes y retrasos de las fotomáscaras. El VPG 300 DI es un sistema litográfico de escritura directa de alto rendimiento diseñado para acelerar tu ciclo de innovación de semanas a horas. Combinando la precisión de un sistema tradicional i-line stepper con las potentes ventajas de un flujo de trabajo sin máscaras, VPG 300 DI permite a investigadores e ingenieros crear microestructuras de alta resolución directamente sobre obleas de hasta 300 mm con una velocidad y flexibilidad sin precedentes.

El poder de un stepper, la libertad de la escritura directa

La VPG 300 DI cierra la brecha entre I+D y producción. Proporciona la resolución submicrométrica y la precisión de superposición que esperas de un paso a paso basado en máscaras, al tiempo que elimina los importantes gastos y plazos de entrega asociados a la adquisición de máscaras. Esto la convierte en la solución ideal para la creación rápida de prototipos, el desarrollo de procesos y las aplicaciones que requieren frecuentes iteraciones de diseño.

Del DAO a la exposición en minutos, no en semanas

Transfiere instantáneamente tu diseño al sustrato e itera a la velocidad del pensamiento. El avanzado motor óptico de VPG 300 DI te permite probar nuevos diseños a diario, no mensualmente, acelerando drásticamente tus plazos de desarrollo.

  • Exposición de alta velocidad: Un modulador espacial de luz (SLM) personalizado y una ruta de datos optimizada te permiten escribir un área de 100×100 mm2 en sólo 9 minutos.
  • Grandes áreas sin costuras: Crea dispositivos de gran superficie o troqueles de tamaño prácticamente ilimitado sin los errores de cosido inherentes a los steppers.
  • Cambios de diseño instantáneos: Modifica tu archivo CAD y empieza a exponer inmediatamente. No es necesario encargar, esperar, inspeccionar y almacenar una nueva máscara.

Consigue una fidelidad excepcional de las funciones

Tu investigación exige precisión. Construido sobre nuestra plataforma VPG+ de eficacia probada con una platina Zerodur® de alta estabilidad, el VPG 300 DI ofrece una calidad excepcional para tus microestructuras más exigentes.

  • Alta resolución: Produce con fiabilidad estructuras críticas de menos de 500 nm.
  • Calidad superior de los bordes: Consigue una rugosidad del borde inferior a 40 nm (3σ).
  • Excelente uniformidad de CD: Mantén un control estricto del proceso con una uniformidad de CD inferior a 50 nm (3σ).

Herramientas inteligentes para la fabricación de dispositivos complejos

Desde MEMS multicapa hasta envases avanzados, la VPG 300 DI está equipada con sofisticados sistemas para garantizar una alineación y un enfoque perfectos en todo el sustrato.

  • Alineación multicapa automatizada: Consigue una precisión de alineación superior de hasta 100 nm. El sistema también admite la alineación trasera VIS e IR automatizada para estructuras enterradas.
  • Autoenfoque dinámico: Una selección de sistemas de autoenfoque óptico o neumático compensa dinámicamente el alabeo de la oblea o las variaciones topográficas > 160 µm, garantizando un enfoque nítido en todas partes.
  • Metrología integrada: Realiza mediciones sobre la marcha de la posición, la CD y la rugosidad del borde directamente dentro de la herramienta, proporcionando información inmediata del proceso.
  • Estabilidad ambiental: Una caja de flujo integrada y sensores de condiciones ambientales con compensación por software garantizan resultados de escritura estables y repetibles día tras día.

¿Preparado para eliminar el cuello de botella de las máscaras?

Descubre cómo VPG 300 DI puede revolucionar tu flujo de trabajo de fabricación. Ponte en contacto con nuestros especialistas para hablar de tu investigación y saber cómo la escritura directa puede acelerar tu éxito.

Velocidad de exposición

Modulador de luz espacial de alta velocidad hecho a medida; rendimiento del motor óptico y ruta de datos optimizados. Puede escribir un área de 100 x 100 mm2 en 9 minutos

Calidad de la exposición

Rugosidad del borde < 40 nm, uniformidad CD < 50 nm, resolución < 500 nm

Precisión de alineación

Alineación dela 2ª capa (cara superior) hasta 100 nm, cara posterior VIS / IR ±1 µm

Alineación automatizada

Alineación global y local automatizada con correcciones de distorsión; alineación trasera VIS; alineación IR para estructuras enterradas

Autoenfoque

Autoenfoque óptico o neumático con compensación dinámica > 160 µm

Funciones de metrología incluidas

Posición, CD y rugosidad del borde

Estabilidad de escritura

Metrología ambiental integrada, caja de flujo y correcciones de software para compensar los cambios ambientales

Opciones de manipulación automática

Manipulación en bastidor abierto con soportes y prealineación según norma SEMI disponibles para obleas estándar de 100 a 200 mm o 200 / 300 mm (otras bajo pedido)

Dos modos de escritura a elegir

NA alta para la máxima resolución o NA más baja optimizada para aplicaciones críticas de rendimiento o DOF

Opciones de alineación

Alineación trasera VIS e IR

Contratos de servicios

Acuerdos de nivel de servicio en todo el mundo para una asistencia in situ más rápida y acceso a piezas de repuesto

Aplicaciones para clientes

Por qué los clientes eligen nuestros sistemas

"La VPG nos permite realizar líneas de cobre e interconexiones chip a chip con un tamaño de hasta 1 µm, que es tres veces menor en tamaño de característica que cuando se utiliza el proceso convencional de alineador de máscaras".

Markus Wöhrmann
Jefe de Grupo de Litografía y Polímeros de Capa Fina para Embalaje a Nivel de Oblea
Instituto Fraunhofer de Microintegración y Fiabilidad
Berlín, Alemania

"En TNO @ Holst Centre, la VPG Heidelberg Instruments es fundamental en nuestro esfuerzo de Investigación y Desarrollo, ya que proporciona la capacidad de realizar ciclos rápidos a través de iteraciones de diseño y desarrollar y optimizar los flujos del proceso de fabricación de estos diseños."

Auke Jisk Kronemeijer, Director de Investigación de Electrónica de Capa Fina
TNO @ Holst Centre
Eindhoven, Países Bajos

Datos técnicos

Modo escrituraIII
Rendimiento de escritura
Tamaño mínimo del rasgo [µm]0.50.8
Líneas y espacios mínimos [µm]0.81.2
Dirección Cuadrícula [nm]48
Rugosidad del borde [3σ, nm]3040
Uniformidad CD [3σ, nm]5060
Alineación capa (global) [nm]100130
Velocidad de escritura [mm2/min]340*1020*
*Modo rápido: 680 y 2056 mm2/min con rendimiento similar, pero sin especificación
Tiempo de exposición para un área de 100 x 100 mm2 [min]3917
Características del sistema
Fuente de luzLáser DPSS de alta potencia con 355 nm
Tamaño máximo del sustrato y área de escritura300 x 300 mm2
Grosor del sustratoDe 0 a 12 mm (otros grosores bajo pedido)
Área máxima de exposición300 x 300 mm2
AutoenfoqueSistema de autoenfoque en tiempo real (óptico y neumático)
Rango de compensación del enfoque automático> 160 µm
Caja de flujoCámara ambiental de temperatura controlada (bucle cerrado)
Alineación y metrologíaSistema de cámara y paquete de software para metrología y alineación
Otras funciones y opcionesManipulación y prealineación totalmente automáticas de obleas de 100, 150, 200 y 300 mm. Detección óptica de bordes, alineación superior y alineación IR y posterior opcionales. Platina Zerodur® e interferómetro diferencial de alta resolución
Dimensiones del sistema
Sistema / Bastidor electrónico
Anchura [mm]2605 / 800
Profundidad [mm]1652 / 650
Altura [mm]2102 / 1800
Peso [kg]3550 / 180
Requisitos de instalación
Eléctrico400 VCA ± 5 %, 50/60 Hz, 16 A, 3 fases
Aire comprimido6 - 10 bar

Ten en cuenta
Las especificaciones dependen de las condiciones individuales del proceso y pueden variar según la configuración del equipo. La velocidad de escritura depende del tamaño del píxel y del modo de escritura. El diseño y las especificaciones están sujetos a cambios sin previo aviso.

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