La alineadora sin máscara más rápida para I+D, prototipado rápido y pequeños volúmenes de producción
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Product Description
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El alineador sin máscara MLA 150 es una herramienta de litografía sin máscara de última generación. Entre sus áreas de aplicación se incluyen la nanofabricación de dispositivos cuánticos (materiales 2D, materiales semiconductores, nanocables, etc.), MEMS, elementos microópticos, sensores, actuadores, MOEMS y otros dispositivos para materiales y ciencias de la vida. En función de la aplicación, la MLA 150 puede fabricar patrones de alta resolución, alta relación de aspecto e incluso estructuras simples en escala de grises.
Nuestra serie de alineadores sin máscara, presentada por primera vez en 2015, se ha establecido firmemente como alternativa al alineador de máscara tradicional, eliminando por completo la necesidad de máscaras. El enfoque sin máscara reduce considerablemente los tiempos de ciclo. Cualquier modificación del diseño puede aplicarse rápidamente cambiando simplemente el diseño CAD. El sistema también cuenta con rápidos procedimientos automatizados de alineación frontal y posterior y una velocidad extraordinaria: exponer un área de 100 x 100 mm² con estructuras tan pequeñas como 1 µm lleva menos de 10 minutos.
El MLA 150 instalado en 2022: La historia del éxito del MLA 150
El alineador sin máscara MLA 150 es una herramienta de litografía sin máscara de última generación. Entre sus áreas de aplicación se incluyen la nanofabricación de dispositivos cuánticos (materiales 2D, materiales semiconductores, nanocables, etc.), MEMS, elementos microópticos, sensores, actuadores, MOEMS y otros dispositivos para materiales y ciencias de la vida. En función de la aplicación, la MLA 150 puede fabricar patrones de alta resolución, alta relación de aspecto e incluso estructuras simples en escala de grises.
Nuestra serie de alineadores sin máscara, presentada por primera vez en 2015, se ha establecido firmemente como alternativa al alineador de máscara tradicional, eliminando por completo la necesidad de máscaras. El enfoque sin máscara reduce considerablemente los tiempos de ciclo. Cualquier modificación del diseño puede aplicarse rápidamente cambiando simplemente el diseño CAD. El sistema también cuenta con rápidos procedimientos automatizados de alineación frontal y posterior y una velocidad extraordinaria: exponer un área de 100 x 100 mm² con estructuras tan pequeñas como 1 µm lleva menos de 10 minutos.
El MLA 150 instalado en 2022: La historia del éxito del MLA 150
> 250
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Product Highlights
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Perfecto para instalaciones multiusuario
Menos de 1h de formación para cualificarse plenamente como usuarioAlineación rápida y precisa
Alineación frontal de 250 nm, alineación trasera, compensación del error de alineaciónFlexible
Se pueden instalar dos láseres simultáneamente en el mismo sistema para exponer toda la gama de fotorresistenciasBajos costes de funcionamiento y fácil mantenimiento
10-20 años de vida útil del láserLitografía de escritura directa
Sin costes, esfuerzos ni riesgos de seguridad relacionados con la máscaraModo Escala de grises
Para estructuras simples 2,5DCalidad de la exposición
Rugosidad de los bordes 60 nm; uniformidad de CD 100 nm; cuadrícula de direcciones 40 nm; compensación de autoenfoque para sustratos alabeados/corrugadosFácil de usar
El software y el flujo de trabajo específicamente diseñados hacen que el funcionamiento de la herramienta sea rápido y sencilloVelocidad de exposición
Oblea de 150 mm en <16 min con láser de 405 nm -
Available Modules
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Longitud de onda de exposición
Las fuentes láser de diodo a 375 nm y/o 405 nm pueden montarse juntas y utilizarse indistintamente para exponer diferentes fotorresistenciasMandriles intercambiables
Diseños de vacío personalizadosModo Dibujar
Importación y superposición de archivos BMP sobre la imagen del microscopio en tiempo real – como en un alineador de máscaras virtual; se pueden dibujar líneas y formas simples en la imagen de la cámara en tiempo real para una exposición inmediataAutoenfoque
Autoenfoque neumático u óptico para una exposición perfecta de muestras pequeñas (menos de 10 mm)Tamaños de sustrato variables
Entre 3-6”; hasta 8” bajo pedidoAlineación avanzada de campos
Alineación automática campo a campo en troqueles individuales de la oblea para una mayor precisión de alineación
El alineador sin máscara MLA 150 es una herramienta de litografía sin máscara de última generación. Entre sus áreas de aplicación se incluyen la nanofabricación de dispositivos cuánticos (materiales 2D, materiales semiconductores, nanocables, etc.), MEMS, elementos microópticos, sensores, actuadores, MOEMS y otros dispositivos para materiales y ciencias de la vida. En función de la aplicación, la MLA 150 puede fabricar patrones de alta resolución, alta relación de aspecto e incluso estructuras simples en escala de grises.
Nuestra serie de alineadores sin máscara, presentada por primera vez en 2015, se ha establecido firmemente como alternativa al alineador de máscara tradicional, eliminando por completo la necesidad de máscaras. El enfoque sin máscara reduce considerablemente los tiempos de ciclo. Cualquier modificación del diseño puede aplicarse rápidamente cambiando simplemente el diseño CAD. El sistema también cuenta con rápidos procedimientos automatizados de alineación frontal y posterior y una velocidad extraordinaria: exponer un área de 100 x 100 mm² con estructuras tan pequeñas como 1 µm lleva menos de 10 minutos.
El MLA 150 instalado en 2022: La historia del éxito del MLA 150
El alineador sin máscara MLA 150 es una herramienta de litografía sin máscara de última generación. Entre sus áreas de aplicación se incluyen la nanofabricación de dispositivos cuánticos (materiales 2D, materiales semiconductores, nanocables, etc.), MEMS, elementos microópticos, sensores, actuadores, MOEMS y otros dispositivos para materiales y ciencias de la vida. En función de la aplicación, la MLA 150 puede fabricar patrones de alta resolución, alta relación de aspecto e incluso estructuras simples en escala de grises.
Nuestra serie de alineadores sin máscara, presentada por primera vez en 2015, se ha establecido firmemente como alternativa al alineador de máscara tradicional, eliminando por completo la necesidad de máscaras. El enfoque sin máscara reduce considerablemente los tiempos de ciclo. Cualquier modificación del diseño puede aplicarse rápidamente cambiando simplemente el diseño CAD. El sistema también cuenta con rápidos procedimientos automatizados de alineación frontal y posterior y una velocidad extraordinaria: exponer un área de 100 x 100 mm² con estructuras tan pequeñas como 1 µm lleva menos de 10 minutos.
El MLA 150 instalado en 2022: La historia del éxito del MLA 150
> 250
Perfecto para instalaciones multiusuario
Alineación rápida y precisa
Flexible
Bajos costes de funcionamiento y fácil mantenimiento
Litografía de escritura directa
Modo Escala de grises
Calidad de la exposición
Fácil de usar
Velocidad de exposición
Longitud de onda de exposición
Mandriles intercambiables
Modo Dibujar
Autoenfoque
Tamaños de sustrato variables
Alineación avanzada de campos
Customer applications
Why customers choose our systems
"La MLA 150 es un compromiso muy bueno entre flexibilidad, rendimiento y prestaciones. En nuestras instalaciones multiusuario, es muy apreciada para la creación rápida de prototipos en sustratos de diversas dimensiones y formas. Como la adquisición de la MLA 150 ha supuesto un cambio de juego en nuestro departamento de litografía, hemos decidido adquirir una segunda."
Dr. Philippe Flückiger, Director de Operaciones
Escuela Politécnica Federal de Lausana (EPFL) Centro de MicroNanoTecnología (CMi)
Lausana, Suiza
"En DTU Nanolab, que forma parte de la Universidad Técnica de Dinamarca, disponemos ahora de varios alineadores sin máscara de Heidelberg instruments. Estas herramientas se adaptan perfectamente a nuestro funcionamiento basado en la investigación, al tiempo que proporcionan herramientas versátiles para muchos de nuestros clientes industriales. Una observación específica que hicimos desde que tenemos nuestros alineadores sin máscara fue un descenso significativo del número de máscaras nuevas pedidas para nuestros alineadores de máscaras, que pasó de aproximadamente 1 máscara al día a aproximadamente 1 máscara al mes. En general, estamos muy contentos con nuestros alineadores sin máscara, tanto desde el punto de vista del personal como del usuario."
Jens H. Hemmigsen, Especialista en Procesos
DTU Nanolab (Universidad Técnica de Dinamarca)
Lyngby, Dinamarca
"El escritor láser directo MLA 150, con su facilidad de uso y versatilidad, es el equipo de fotolitografía ideal. Como ya no se necesitan fotomáscaras para exponer la oblea, el MLA 150 ha ayudado a reducir drásticamente el tiempo y los costes asociados al desarrollo y la investigación de prototipos que requieren cambios frecuentes en el diseño."
Dr. Julien Dorsaz, Ingeniero Superior en Fotolitografía
EPFL (CMi)
Lausana, Suiza
Technical Data
Modo Escritura I * | Modo de escritura II * | |
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Rendimiento de escritura | ||
Tamaño mínimo del rasgo [μm] | 0.6 | 1 |
Líneas y espacios mínimos [μm] | 0.8 | 1.2 |
Alineación global de la 2ª capa [nm] | 500 | 500 |
Alineación local de la 2ª capa [nm] | 250 | 250 |
Alineación posterior [nm] | 1000 | 1000 |
Tiempo de exposición láser 405 nm para oblea de 4″ [min] | 35 | 9 |
Tiempo de exposición láser 375 nm para oblea de 4″ [min] | 35 | 20 |
Velocidad máx. de escritura láser de 405 nm [mm²/min] | 285 | 1100 |
Velocidad máx. de escritura del láser de 375 nm [mm²/min] | 285 | 500 |
Características del sistema | |
---|---|
Fuente de luz | Láseres de diodo: 8 W a 405 nm, 2,8 W a 375 nm, o ambos |
Tamaños de sustrato | Variable: 3 x 3 mm² a 6″ x 6″ | Opcional: 8″ x 8″ Personalizable bajo pedido |
Grosor del sustrato | 0 - 12 mm |
Área máxima de exposición | 150 x 150 mm² | Opcional: 200 x 200 mm² |
Caja de flujo de temperatura controlada | Estabilidad térmica ± 0,1 °C |
Enfoque automático en tiempo real | Medidor de aire u óptico |
Rango de compensación del enfoque automático | 180 μm |
Escala de grises | 128 niveles de gris |
Características del software | Asistente de exposición, base de datos de resistencias, etiquetado automático y serialización, Modo Dibujo para exposiciones sin CAD, seguimiento / historial de sustratos |
Dimensiones del sistema (unidad litográfica) | |
Altura × anchura × profundidad | 1950 mm × 1300 mm × 1300 mm |
Peso | 1100 kg |
Requisitos de instalación | |
Eléctrico | 230 VCA ± 5%, 50/60 Hz, 16 A |
Aire comprimido | 6 - 10 bar |
Consideraciones económicas | |
Ahorra en el coste de las fotomáscaras | |
Bajos costes de mantenimiento, consumo de energía y piezas de recambio | |
Fuentes de luz láser de estado sólido con una vida útil de varios años | |
* Sólo se puede instalar un modo de escritura en el sistema |
Ten en cuenta
Las especificaciones dependen de las condiciones individuales del proceso y pueden variar según la configuración del equipo. La velocidad de escritura depende del tamaño del píxel y del modo de escritura. El diseño y las especificaciones están sujetos a cambios sin previo aviso.