La herramienta versátil para la investigación y la creación de prototipos con resolución variable y una gran selección de módulos para una fácil personalización
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Product Description
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La herramienta de litografía láser DWL 66+ es un generador de patrones de escritura directa de alta resolución. Como herramienta polifacética, la DWL 66+ es ideal para investigación y desarrollo (I+D) en microelectrónica, MEMS, microfluidos, sensores, sustratos no estándar, envasado avanzado… prácticamente cualquier aplicación académica que requiera la fabricación de microestructuras. El DWL 66+ destaca por su modo de exposición en escala de grises, que crea complejas microestructuras 2,5D, como microópticas para aplicaciones móviles, elementos ópticos difractivos (DOE), hologramas generados por ordenador y superficies estructuradas.
Es un sistema altamente flexible y personalizable que se adapta con precisión a los requisitos de tus aplicaciones. Entre las principales características del DWL 66+ se encuentran un modo de alta resolución, alineación frontal y posterior, calibración de posición absoluta y un sistema de carga automática.
La herramienta de litografía láser DWL 66+ es un generador de patrones de escritura directa de alta resolución. Como herramienta polifacética, la DWL 66+ es ideal para investigación y desarrollo (I+D) en microelectrónica, MEMS, microfluidos, sensores, sustratos no estándar, envasado avanzado… prácticamente cualquier aplicación académica que requiera la fabricación de microestructuras. El DWL 66+ destaca por su modo de exposición en escala de grises, que crea complejas microestructuras 2,5D, como microópticas para aplicaciones móviles, elementos ópticos difractivos (DOE), hologramas generados por ordenador y superficies estructuradas.
Es un sistema altamente flexible y personalizable que se adapta con precisión a los requisitos de tus aplicaciones. Entre las principales características del DWL 66+ se encuentran un modo de alta resolución, alineación frontal y posterior, calibración de posición absoluta y un sistema de carga automática.
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Product Highlights
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Calidad de la exposición
Uniformidad CD 60 nm; rugosidad de los bordes 50 nm; alineación 2ª capa 500 nm; compensación autofoco 80 µmLitografía en escala de grises
Hasta 1024 niveles de gris; software específico GenISys BEAMER para optimizar la exposición de geometrías complejasVersatilidad
Elección de 6 modos de escritura con 2 longitudes de onda láser; 3 regímenes de exposición en escala de grises; mayor cantidad de módulos adicionales disponibles, incluidas opciones de automatización -
Available Modules
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6 Modos de escritura
Características mínimas de 300 nm a 4 µmLongitud de onda de exposición
Láser de diodo a 375 nm o 405 nmAutoenfoque
Autoenfoque neumático u óptico para una exposición perfecta de muestras pequeñas (menos de 10 mm)Sustrato variable
Tamaño de 3 mm a 230 mm2 modos de escala de grises
Hasta 1024 niveles de gris y un software específico GenISys BEAMER para optimizar la exposición de geometrías complejasOpción de alta precisión
Diversas medidas técnicas para mejorar la estabilidad térmica y la precisión de posición del sistema de coordenadas de la etapa. Especificaciones mejoradas para la alineación de la 2ª capa: 350 nmCargador automático
Manipulación de máscaras de hasta 7″ y sustratos de hasta 8″. Segunda estación de casetes opcional. Prealineador y escáner de obleas disponiblesForma libre básica (BFF)
Exposiciones en sustratos no planos con características de hasta 3 μm. Las aplicaciones típicas son microestructuras sobre lentes convexas o cóncavasModo de exploración vectorial
Dibuja estructuras y formas formadas por líneas curvas en las que se requieran contornos suaves
La herramienta de litografía láser DWL 66+ es un generador de patrones de escritura directa de alta resolución. Como herramienta polifacética, la DWL 66+ es ideal para investigación y desarrollo (I+D) en microelectrónica, MEMS, microfluidos, sensores, sustratos no estándar, envasado avanzado… prácticamente cualquier aplicación académica que requiera la fabricación de microestructuras. El DWL 66+ destaca por su modo de exposición en escala de grises, que crea complejas microestructuras 2,5D, como microópticas para aplicaciones móviles, elementos ópticos difractivos (DOE), hologramas generados por ordenador y superficies estructuradas.
Es un sistema altamente flexible y personalizable que se adapta con precisión a los requisitos de tus aplicaciones. Entre las principales características del DWL 66+ se encuentran un modo de alta resolución, alineación frontal y posterior, calibración de posición absoluta y un sistema de carga automática.
La herramienta de litografía láser DWL 66+ es un generador de patrones de escritura directa de alta resolución. Como herramienta polifacética, la DWL 66+ es ideal para investigación y desarrollo (I+D) en microelectrónica, MEMS, microfluidos, sensores, sustratos no estándar, envasado avanzado… prácticamente cualquier aplicación académica que requiera la fabricación de microestructuras. El DWL 66+ destaca por su modo de exposición en escala de grises, que crea complejas microestructuras 2,5D, como microópticas para aplicaciones móviles, elementos ópticos difractivos (DOE), hologramas generados por ordenador y superficies estructuradas.
Es un sistema altamente flexible y personalizable que se adapta con precisión a los requisitos de tus aplicaciones. Entre las principales características del DWL 66+ se encuentran un modo de alta resolución, alineación frontal y posterior, calibración de posición absoluta y un sistema de carga automática.
Calidad de la exposición
Litografía en escala de grises
Versatilidad
6 Modos de escritura
Longitud de onda de exposición
Autoenfoque
Sustrato variable
2 modos de escala de grises
Opción de alta precisión
Cargador automático
Forma libre básica (BFF)
Modo de exploración vectorial
Customer applications
Why customers choose our systems
"Pedir una máquina DWL 66+ durante la época de la pandemia de Corona fue un gran reto. Se convirtió en una ventaja. La instalación se realizó a tiempo. Gracias a la formación a distancia, aprendimos rápidamente sobre litografía en escala de grises, desarrollamos conocimientos básicos del proceso con la ayuda de tres estudiantes de licenciatura, y nos lanzamos a nuestros primeros proyectos industriales que nos dieron experiencia real y una idea de la capacidad de nuestra nueva herramienta. Durante este tiempo, mantuvimos un intenso intercambio con Heidelberg Instruments que fue decisivo para ir más allá de los fundamentos de la litografía 3D. Por tanto, es fácil afirmar que elegir el DWL 66+ fue lo correcto, y se complementa bien con las demás técnicas litográficas a las que nos dedicamos en el Instituto Paul Scherrer."
Dr. Helmut Schift, Jefe del Grupo de Nanofabricación Avanzada
Instituto Paul Scherrer (PSI)
Villigen, Suiza
"Tras haber tenido un buen éxito con la µPG 101 (antepasada de la µMLA) para fabricar elementos difractivo-ópticos difíciles, en 2021 equipamos nuestro laboratorio con una DWL 66+. Esta herramienta es más rápida, tiene un área de escritura mayor y proporciona una buena estabilidad para el patronaje en escala de grises de alta resolución. Nos permitió fabricar la lente plana más grande hecha hasta la fecha. Agradecemos enormemente el apoyo y la colaboración de Heidelberg Instruments, sobre todo para mejorar continuamente los procesos litográficos."
Dr. Rajesh Menon, Profesor
Universidad de Utah
Salt Lake City, EE.UU.
"En nuestro instituto, el DWL 66+ representa una tecnología puente entre la fotolitografía clásica basada en máscaras, que puede permitir un alto rendimiento, y la litografía por haz de electrones, que garantiza una resolución muy alta pero es un proceso de estructuración lento. Es precisamente aquí donde el DWL 66+ representa un complemento a los procesos de estructuración existentes. El DWL 66+ nos permite fabricar internamente nuestra propia máscara de vidrio para la fotolitografía convencional, realizar prototipos y procesar estructuras en el rango de las submicras con una gran área total en un tiempo aceptable."
Sascha de Wall, Investigador Asociado, Jefe de Grupo
Instituto de Tecnología de Microproducción
Universidad Leibniz de Hannover
Hannover, Alemania
Technical Data
Modo escritura | HiRes | I | II | III | IV | V |
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Rendimiento de escritura | ||||||
Tamaño mínimo de la característica [μm] | 0.3 | 0.6 | 0.8 | 1 | 2 | 4 |
Líneas y espacios mínimos [μm] | 0.5 | 0.8 | 1 | 1.5 | 3 | 5 |
Dirección Cuadrícula [nm] | 5 | 10 | 25 | 50 | 100 | 200 |
Rugosidad del borde [3σ, nm] | 50 | 50 | 70 | 80 | 110 | 160 |
Uniformidad CD [3σ, nm] | 60 | 70 | 80 | 130 | 250 | 400 |
Alineación de la 2ª capa sobre 5 x 5 mm² [nm] | 250 | 250 | 250 | 250 | 350 | 500 |
Alineación de la 2ª capa en 100 x 100 mm² [nm] | 500 | 500 | 500 | 500 | 800 | 1000 |
Alineación posterior [nm] | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 |
Con láser de diodo (405 nm) | ||||||
Velocidad de escritura [mm²/min] | 3 | 13 | 40 | 150 | 600 | 2000 |
Tiempo de exposición para una superficie de 100 x 100 mm² [min] | 3000 | 740 | 255 | 72 | 20 | 7 |
Con láser de diodo UV (375 nm) | ||||||
Velocidad de escritura [mm²/min] | 2 | 10 | 30 | 110 | ||
Tiempo de exposición para una superficie de 100 x 100 mm² [min] | 5000 | 1015 | 350 | 100 |
Características del sistema | |
---|---|
Fuente de luz | Láser de diodo de 405 nm o 375 nm |
Tamaños de sustrato | Variable: 5 x 5 mm² a 9″ x 9″ | Personalizable bajo pedido |
Espesor del sustrato | 0 a 12 mm |
Área máxima de exposición | 200 x 200 mm |
Caja de flujo de temperatura controlada | Estabilidad de temperatura ± 0,1°, entorno ISO 4 |
Enfoque automático en tiempo real | Autoenfoque óptico o autoenfoque por calibre de aire |
Rango de compensación del enfoque automático | 80 μm |
Modo Escala de grises Estándar o Avanzado | 128 / 256 niveles de gris respectivamente |
Modo vectorial | Permite escribir líneas sin puntadas |
Vista general Cámara | El campo de visión de 8 x 10 mm² facilita la alineación con las marcas y la navegación por el sustrato |
Alineación trasera (opcional) | Permite alinear las exposiciones con las estructuras de la cara posterior del sustrato |
Opciones avanzadas - Mejoras de rendimiento | |
Sistema de coordenadas de alta precisión | Incluye calibración de la placa dorada y control climático: 2ª capa alineación hasta 350 nm |
Modo Escala de grises profesional | 1024 niveles de gris, programa profesional de conversión de datos |
Sistema de carga automática | Manipulación de máscaras de hasta 7" y obleas de hasta 8" con dos estaciones portadoras, prealineador y escáner de obleas |
Dimensiones del sistema de la versión estándar | |
Anchura × profundidad × altura | 1300 mm × 1100 mm × 1950 mm (sólo unidad litográfica) |
Peso | 1000 kg (sólo unidad litográfica) |
Requisitos de instalación | |
Eléctrico | 230 VCA ± 5 %, 50/60 Hz, 16 A |
Aire comprimido | 6 - 10 bar |
Ten en cuenta
Las especificaciones dependen de las condiciones individuales del proceso y pueden variar según la configuración del equipo. La velocidad de escritura depende del tamaño del píxel y del modo de escritura. El diseño y las especificaciones están sujetos a cambios sin previo aviso