Blog de noticias

Heidelberg Instruments mejora el sistema de litografía DWL 66⁺, alcanzando una resolución líder en el mercado de 200 nm y 65,536 niveles de gris.

Anillos concéntricos con un ancho de línea de aproximadamente 200 nm y un paso de 700 nm en un fotoprotector positivo.

Heidelberg, Alemania – Heidelberg Instruments ha realizado importantes mejoras de rendimiento en su reconocido sistema de litografía de escritura directa DWL 66+, consolidando su posición como la herramienta de investigación definitiva para la microfabricación. El sistema ahora ofrece un tamaño mínimo de característica líder en el mercado de 200 nm y capacidades avanzadas de escala de grises con 65.536 niveles, lo que permite a los investigadores ampliar los límites de la innovación en diferentes dimensiones.

El nuevo modo de alta resolución, Write Mode XR, logra una combinación inigualable de resolución, calidad y velocidad. Su capacidad para generar características mínimas de 200 nm permite la fabricación de micro- y nanoestructuras altamente complejas, habilitando aplicaciones en dispositivos cuánticos, óptica y fotónica que anteriormente requerían litografía por haz de electrones, mucho más lenta. Este avance acelera los ciclos de desarrollo y libera los costosos sistemas de haz de electrones para sus tareas más exigentes.

Complementando la alta resolución, el sistema ofrece una litografía en escala de grises de nivel profesional. Con un número sin precedentes de 65.536 niveles de intensidad, el DWL 66+ puede crear microestructuras 2.5D complejas, como microlentes y otros dispositivos microópticos, con una suavidad superficial excepcional en fotorresistentes de hasta 150 µm de grosor.

Con 30 años de desarrollo continuo y más de 400 unidades instaladas, el DWL 66+ es una plataforma comprobada, robusta y extremadamente flexible para I+D y creación rápida de prototipos. Estas últimas mejoras refuerzan su valor, ofreciendo a los usuarios una poderosa combinación de resolución extrema y flexibilidad operativa.

Para obtener más información sobre el sistema de litografía DWL 66+, por favor visite: https://heidelberg-instruments.com/es/product/dwl-66/

Comparte:

Entradas relacionadas

Empaquetado avanzado después del recubrimiento del RDL de cobre y la eliminación del resist en una oblea de 300 mm.

El dado no es suficiente – Cómo la litografía sin máscara permite la próxima generación en el empaquetado avanzado

A medida que la IA y la HPC empujan los circuitos monolíticos hacia la obsolescencia, la industria se dirige al Empaquetado Avanzado. Sin embargo, desafíos como el desplazamiento del dado y la deformación del sustrato amenazan con eliminar el rendimiento antes de que el paquete salga de la fábrica. Entra el nuevo héroe de la microelectrónica: la litografía sin máscara. Aprenda cómo la alineación adaptativa asegura que sus chiplets vivan para computar otro día.

Scroll al inicio