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Fabricación de microlentes refractivas para aplicaciones fotónicas avanzadas

Matriz de microlentes irregular – Cóncava – Disposición pseudo-cuadrada de lentes (~18 µm de lado medio, ~6 µm de profundidad) en AZ4562

La fabricación de microlentes refractivas es crucial para aplicaciones fotónicas avanzadas como las telecomunicaciones, las pinzas ópticas y la manipulación de ondas electromagnéticas. En nuestra última nota de aplicación, demostramos junto con GermanLitho cómo la integración de la escritura directa por láser (DLW) y la litografía por nanoimpresión (NIL) permite la creación eficiente de microlentes para generar momento angular orbital (OAM) en ondas de luz.

Principales hallazgos

Las microlentes refractivas ofrecen ventajas claras sobre los elementos ópticos difractivos (DOE) tradicionales, que a menudo presentan ineficiencias como baja eficiencia de difracción y aberraciones cromáticas. Al utilizar la escritura directa por láser (DLW), se pueden fabricar estructuras 2.5D suaves y en escala de grises con alta precisión, lo que garantiza un mejor rendimiento óptico para enfocar ondas de luz que transportan modos de momento angular orbital (OAM).

En esta aplicación, nos centramos en la fabricación de un elemento óptico único que integra una placa de fase espiral (SPP) con una microlente esférica. Esta combinación permite transferir momento angular orbital (OAM) a la luz entrante mientras la enfoca simultáneamente en un pequeño anillo, lo que simplifica el proceso y elimina la necesidad de múltiples componentes en el trayecto óptico. Nuestro sistema DWL 66+ fue fundamental en el proceso, ya que permitió un control preciso de los valores de escala de grises que definen la forma de la microlente.

Combinando DLW y NIL: Precisión escalable desde el prototipo hasta la producción en volumen

La fortaleza de este enfoque radica en la sinergia entre la escritura directa por láser (DLW) y la litografía por nanoimpresión (NIL). DLW permite la creación de estructuras personalizadas en escala de grises y alta resolución directamente sobre una capa de fotorresistencia. Una vez que se produce la estructura maestra mediante DLW, NIL ofrece una forma rentable de replicar estos patrones complejos en una amplia variedad de sustratos, desde prototipos a pequeña escala hasta volúmenes mayores. Este proceso en dos pasos permite un alto rendimiento sin sacrificar la precisión, lo que lo hace ideal para industrias que requieren tanto flexibilidad como escalabilidad.

Beneficios para aplicaciones fotónicas

Este método no se limita a la aplicación actual, sino que puede extenderse a una amplia variedad de microópticas refractivas, permitiendo avances significativos en campos como las comunicaciones por fibra óptica y la óptica biomédica. El uso de NIL para replicar las estructuras creadas mediante DLW garantiza que estos elementos ópticos avanzados puedan producirse de manera eficiente y precisa, tanto para uso investigativo como industrial.

Ventajas del DWL 66+

El sistema de litografía láser DWL 66+ se destaca por:

  • 1024 niveles de escala de grises para una generación precisa del perfil superficial.
  • Exposición de alta resolución tanto para estructuras en escala de grises como binarias.
  • Capacidad para producir elementos microópticos complejos en tan solo unas pocas iteraciones.

Esta precisión lo hace ideal para entornos de investigación y producción que requieren elementos ópticos fiables y reproducibles. Además, la combinación con la tecnología NIL facilita la rápida replicación de estos elementos, permitiendo la producción a pequeña y gran escala.

Conclusión

La combinación de la escritura directa por láser y la litografía por nanoimpresión representa un método poderoso para fabricar microlentes refractivas con características ópticas precisas. Este enfoque no solo mejora el rendimiento en aplicaciones fotónicas de vanguardia, sino que también ofrece una solución escalable para la rápida replicación y producción, situando la innovación y la eficiencia al frente de la fabricación de microóptica.

El portafolio de sistemas y tecnologías de Heidelberg Instruments comprende sistemas de alta precisión Maskless Aligner (MLA) y de litografía láser para la escritura directa de microestructuras 2D y 2.5D para la fabricación de máscaras, así como sistemas basados en litografía por sonda térmica (t-SPL) para nanopatrón avanzado.

La litografía sin máscara, como tecnología de última generación, de alta precisión y gran flexibilidad, es ideal tanto para entornos de investigación y desarrollo como para aquellos que requieren prototipado rápido de tamaños de características mayores a 1 µm. La técnica de litografía sin máscara permite transferir el diseño directamente al wafer sin necesidad de una máscara fotográfica.

En la litografía sin máscara, el patrón se expone directamente sobre la superficie del sustrato con la ayuda de un modulador espacial de luz (SLM), que funciona como una “máscara fotográfica dinámica”.

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