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Cerrando la brecha con el haz de electrones: el DWL 66+ ahora ofrece características de 200 nm y una escala de grises sin igual

Combinación de una matriz de microlentes con un diámetro de 20 µm, un axicón de vórtice de Fresnel con ángulos de 22° a 45°, y el logotipo de Heidelberg Instruments en una resina de 10 µm de grosor.

Hoy, estamos emocionados de anunciar un gran avance para nuestra herramienta definitiva de investigación en litografía. El DWL 66+ es ahora más potente que nunca, con dos mejoras revolucionarias que redefinen lo que es posible con la litografía óptica.

El umbral de los 200 nm: Acortando la distancia con el haz de electrones

Para las aplicaciones más exigentes en fotónica, microelectrónica y dispositivos cuánticos, lograr el tamaño de característica más pequeño posible es primordial. Con el nuevo modo de escritura XR (Write Mode XR), el DWL 66+ ahora ofrece un tamaño de característica mínimo de 200 nm—la resolución más alta de cualquier sistema láser de escritura directa en el mercado.

Este avance significa que ahora usted puede:

  • Fabricar estructuras más finas y complejas que nunca.
  • Manejar tareas que antes eran exclusivas de la costosa litografía de haz de electrones.
  • Acelerar drásticamente tus ciclos de desarrollo y optimizar el flujo de trabajo de tu laboratorio.

El poder de la tercera dimensión: 65,536 tonos de gris

La microfabricación moderna va más allá de los patrones en 2D. La capacidad de crear superficies tridimensionales complejas y suaves es fundamental.

El DWL 66+ mejorado domina este desafío con su capacidad de escala de grises de nivel profesional, ofreciendo ahora una cifra sin precedentes de 65.536 niveles de exposición distintos. Esta increíble precisión le permite fabricar topografías 2.5D intrincadas, como microlentes o rejillas blazed, con una calidad de superficie excepcional, incluso en resistencias de hasta 150 µm de espesor. Esta es la finura que necesita para dar forma a la luz con microóptica o para la ingeniería de microelectrónica compleja.

Flexibilidad para la Investigación en el Mundo Real

Estas nuevas características se basan en la flexibilidad comprobada de la plataforma DWL 66+. Como sistema sin máscara, permite cambios de diseño instantáneos y prototipado rápido, eliminando los costosos retrasos relacionados con las máscaras. Además, maneja prácticamente cualquier sustrato—plano, curvado, estándar o exótico.

Esta no es solo una actualización; es una puerta de entrada a nuevas posibilidades en óptica, fotónica, dispositivos cuánticos y más allá.

Explore todo el potencial del DWL 66+ mejorado en nuestra página de producto.

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