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Características clave

Empaquetado avanzado después del recubrimiento del RDL de cobre y la eliminación del resist en una oblea de 300 mm.

El dado no es suficiente – Cómo la litografía sin máscara permite la próxima generación en el empaquetado avanzado

A medida que la IA y la HPC empujan los circuitos monolíticos hacia la obsolescencia, la industria se dirige al Empaquetado Avanzado. Sin embargo, desafíos como el desplazamiento del dado y la deformación del sustrato amenazan con eliminar el rendimiento antes de que el paquete salga de la fábrica. Entra el nuevo héroe de la microelectrónica: la litografía sin máscara. Aprenda cómo la alineación adaptativa asegura que sus chiplets vivan para computar otro día.

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