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Empaquetado avanzado después del recubrimiento del RDL de cobre y la eliminación del resist en una oblea de 300 mm.

Cómo la litografía sin máscara permite la próxima generación en el empaquetado avanzado

A medida que la IA y la HPC empujan los circuitos monolíticos hacia la obsolescencia, la industria se dirige al Empaquetado Avanzado. Sin embargo, desafíos como el desplazamiento del dado y la deformación del sustrato amenazan con eliminar el rendimiento antes de que el paquete salga de la fábrica. Entra el nuevo héroe de la microelectrónica: la litografía sin máscara. Aprenda cómo la alineación adaptativa asegura que sus chiplets vivan para computar otro día.

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La litografía sin máscara ofrece una precisión extrema de superposición, central para las aplicaciones en el campo de los sensores: la producción de dispositivos SQUID puede involucrar hasta 18 capas y estructuras de alta resolución. La alineación entre capas es crucial para el rendimiento de producción y se realiza automáticamente con la tecnología del Alineador sin Máscara (demostrado aquí de forma impresionante con el MLA 150).

Más allá de la teoría: Ingeniería de dispositivos cuánticos con litografía de precisión

La revolución cuántica está pasando de la teoría a la realidad, como demuestran avances como los “Quantum Echoes” de Google. Escalar desde pequeñas demostraciones hasta sistemas con miles de cúbits requiere una nanofabricación ultra precisa y uniforme. Este artículo examina los desafíos de fabricación y las soluciones litográficas que permiten el salto del laboratorio a la producción a gran escala.

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