Sensores

CONTACTO

Heidelberg Instruments' Las grabadoras directas redefinen el diseño de los sensores con una flexibilidad y precisión inigualables

  • Descripción

  • Los sistemas de escritura directa de Heidelberg Instruments permiten una alta precisión, lo que los hace adecuados para sensores con detalles finos y geometrías complejas (series VPG y DWL). Pueden trabajar con una variedad de materiales, incluidos polímeros, metales y cerámicos. Esta flexibilidad es ventajosa para crear sensores con diversas capas funcionales y para optimizar las propiedades de los materiales para aplicaciones específicas de detección.

    Los sistemas de litografía sin máscara son herramientas valiosas para la creación de prototipos rápidos de diseños de sensores. Los investigadores e ingenieros pueden iterar y probar rápidamente distintas configuraciones de sensores sin necesidad de realizar cambios de máscara que requieren mucho tiempo ni complejas configuraciones litográficas(VPG 300 DI, serie MLA).

    La Litografía térmica con sonda de escaneado con capacidades de resolución tan finas como 20 nm tiene el potencial de elevar la sensibilidad del sensor fabricado. Abre nuevas posibilidades para el desarrollo de sensores sofisticados y otras tecnologías a nanoescala.

  • Requisitos

  • Resolución

    Flexibilidad

    Superposición precisa de varias capas

    Patronaje de diversos materiales

  • Soluciones

  • Superposición precisa

    utilizando marcas de alineación o ninguna. La capa estructurada funcional puede utilizarse como referencia (NanoFrazor, µMLA, MLA 150)

    Resolución ultra alta (15 nm) sin necesidad de correcciones por efecto de proximidad

    (NanoFrazor)

    Alta Resolución

    Tamaño mínimo de característica: 300 nm (DWL 66+), 500 nm (VPG 300 DI)

    Múltiples longitudes de onda disponibles

    entre 355 nm y 405 nm (Escritores directos)

Los sistemas de escritura directa de Heidelberg Instruments permiten una alta precisión, lo que los hace adecuados para sensores con detalles finos y geometrías complejas (series VPG y DWL). Pueden trabajar con una variedad de materiales, incluidos polímeros, metales y cerámicos. Esta flexibilidad es ventajosa para crear sensores con diversas capas funcionales y para optimizar las propiedades de los materiales para aplicaciones específicas de detección.

Los sistemas de litografía sin máscara son herramientas valiosas para la creación de prototipos rápidos de diseños de sensores. Los investigadores e ingenieros pueden iterar y probar rápidamente distintas configuraciones de sensores sin necesidad de realizar cambios de máscara que requieren mucho tiempo ni complejas configuraciones litográficas(VPG 300 DI, serie MLA).

La Litografía térmica con sonda de escaneado con capacidades de resolución tan finas como 20 nm tiene el potencial de elevar la sensibilidad del sensor fabricado. Abre nuevas posibilidades para el desarrollo de sensores sofisticados y otras tecnologías a nanoescala.

Resolución

Flexibilidad

Superposición precisa de varias capas

Patronaje de diversos materiales

Superposición precisa

utilizando marcas de alineación o ninguna. La capa estructurada funcional puede utilizarse como referencia (NanoFrazor, µMLA, MLA 150)

Resolución ultra alta (15 nm) sin necesidad de correcciones por efecto de proximidad

(NanoFrazor)

Alta Resolución

Tamaño mínimo de característica: 300 nm (DWL 66+), 500 nm (VPG 300 DI)

Múltiples longitudes de onda disponibles

entre 355 nm y 405 nm (Escritores directos)

Imágenes de aplicaciones

mr-DWL expuesto con un DWL 66⁺ a 405 nm de longitud de onda; patrón de líneas de longitudes variables (ancho de línea y separación: 50 µm)
mr-DWL expuesto con un DWL 66⁺ a 405 nm de longitud de onda; patrón de líneas de longitudes variables (ancho de línea y separación: 50 µm)
Sensores y circuitos digitales: transistor multicapa de película delgada hecho con seis materiales distintos, como parte de la investigación en electrónica flexible
Fabricación de sensores y circuitos digitales como parte de la investigación en electrónica flexible. Transistor de película delgada multicapa fabricado con seis materiales diferentes. (Cortesía del Instituto Politécnico Nacional (IPN), México)
Patrón expuesto en resina positiva AZ (~3 µm) alineado con un patrón estructurado en una oblea. La oblea estructurada contiene una pila de tres metales.
Patrón expuesto en resina positiva AZ (~3 µm) alineado con un patrón estructurado en una oblea. La oblea estructurada contiene una pila de tres metales.
Parte de un bolómetro, con una separación de 500 nm en una resina positiva AZ MIR 701 de 700 nm de espesor. Cortesía de Tian Yuan Global Corp.
Parte de un bolómetro, con una separación de 500 nm en una resina positiva AZ MIR 701 de 700 nm de espesor. Cortesía de Tian Yuan Global Corp.
Parte de un bolómetro, con una separación de 750 nm en una resina positiva AZ MIR 701 de 700 nm de espesor. Cortesía de Tian Yuan Global Corp.
Parte de un bolómetro, con una separación de 750 nm en una resina positiva AZ MIR 701 de 700 nm de espesor. Cortesía de Tian Yuan Global Corp.
SQUID (Dispositivo de Interferencia Cuántica Superconductora) fabricado con un proceso de hasta 18 capas (lift-off, galvanoplastia, grabado). Requiere una alineación crítica a través de capas gruesas. El rendimiento se triplicó respecto a los alineadores con máscara. (Cortesía del Instituto Kirchhoff de Física, Heidelberg)
SQUID (Dispositivo de Interferencia Cuántica Superconductora) fabricado con un proceso de hasta 18 capas (lift-off, galvanoplastia, grabado). Requiere una alineación crítica a través de capas gruesas. El rendimiento se triplicó respecto a los alineadores con máscara. (Cortesía del Instituto Kirchhoff de Física, Heidelberg)
Exposición en superposición de una matriz de sensores de imagen 5×5 en SPADs de SiGe (Diodo Avalancha de Fotón Único). (Cortesía de IMS Chips)
Exposición en superposición de una matriz de sensores de imagen 5×5 en SPADs de SiGe (Diodo Avalancha de Fotón Único). (Cortesía de IMS Chips)
Detector lineal en SPADs de SiGe (diodos de avalancha de fotón único hechos de silicio-germanio) – Imagen de sección transversal SEM (Cortesía de IMS Chips)
Detector lineal en SPADs de SiGe (diodos de avalancha de fotón único hechos de silicio-germanio) – Imagen de sección transversal SEM (Cortesía de IMS Chips)
Fotoprotector estructurado de las pistas conductoras metálicas para SPADs de SiGe (diodos de avalancha de fotón único de silicio-germanio) (Cortesía de IMS Chips)
Fotoprotector estructurado de las pistas conductoras metálicas para SPADs de SiGe (diodos de avalancha de fotón único de silicio-germanio) (Cortesía de IMS Chips)
Imagen SEM de una separación de 20 nm entre dos electrodos metálicos, definidos mediante NanoFrazor y transferidos mediante un proceso de lift-off de 3 capas
Imagen SEM de una separación de 20 nm entre dos electrodos metálicos, definidos mediante NanoFrazor y transferidos mediante un proceso de lift-off de 3 capas

Sistemas adecuados

MLA 150 Alineador sin máscara

MLA 150 Alineador sin máscara

  • Alineador sin máscara

La herramienta sin máscara más rápida para prototipado rápido, la alternativa a los alineadores de máscara. Perfecta para la litografía binaria estándar.

µMLA Alineador de sobremesa sin máscara

µMLA Alineador sin máscara

  • Alineador sin máscara

Alineador de sobremesa configurable y compacto, sin máscara, con módulos de escaneado rasterizado y exposición vectorial.

DWL 66+

DWL 66+ Sistema de litografía láser

  • Sistema de litografía láser de escritura directa

Nuestro sistema más versátil para investigación y creación de prototipos, con resolución variable y una amplia selección de opciones.

NanoFrazor de sobremesa

NanoFrazor Herramienta de nanolitografía

  • Sistema de litografía de sonda de barrido térmico

Herramienta versátil y modular que combina Litografía por Sonda Térmica, Sublimación Láser Directa y automatización avanzada para I+D de vanguardia.

VPG+ 800 Volume Pattern Generator

VPG+ 200, VPG+ 400 y VPG+ 800 Generadores de patrones de volumen

  • Generador de patrones de volumen

Potentes herramientas de producción para fotomáscaras y microestructuras estándar en resistivos i-line.

VPG 300 DI Imaginador directo sin máscara

VPG 300 DI Stepper sin máscara

  • Paso a paso sin máscara

Captador directo de imágenes sin máscara para microestructuras de alta precisión y resolución.

ULTRA Semiconductor Mask Writer

ULTRA Escritor de máscaras de semiconductores

  • Escritor de máscaras láser

Una herramienta diseñada específicamente para producir fotomáscaras semiconductoras maduras.

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