Microelectrónica y nanoelectrónica

Creación rápida de prototipos de dispositivos microelectrónicos y nanoelectrónicos

  • Descripción

  • Los avances en la microelectrónica dependen continuamente de la miniaturización de los dispositivos electrónicos y de la incorporación de nuevos materiales en las regiones activas para lograr mayores velocidades y nuevas funcionalidades en las estructuras de los dispositivos. Esta exploración de arquitecturas de dispositivos y el uso de nuevos materiales requiere un enfoque de prototipado rápido, que permita una prueba eficiente e implementación ágil de cambios en el diseño.

    Las herramientas de litografía sin máscara, como las series MLA, DWL y VPG+ de Heidelberg Instruments, han surgido como una tecnología transformadora en la litografía para microelectrónica, ofreciendo numerosas ventajas en comparación con la fotolitografía tradicional. Su alta resolución y funcionamiento sin máscaras permiten el patronado preciso de estructuras microscópicas complejas, impulsando los límites de la miniaturización. Al eliminar las máscaras físicas, se reducen los costos de producción y se hace viable el prototipado rápido, acelerando los ciclos de desarrollo. La flexibilidad de esta tecnología permite una personalización en tiempo real, adaptando cada dispositivo en el wafer según los requisitos específicos.

    El NanoFrazor facilita la nanoelectrónica al combinar la litografía térmica por sonda de barrido (t-SPL) con la sublimación directa por láser. Esta técnica de nanolitografía térmica permite la creación de nanoestructuras en las regiones más críticas de los dispositivos con las resoluciones más altas. La incorporación de la sublimación directa por láser sobre las mismas resinas térmicas permite una escritura eficiente de contactos y trazas eléctricas. Como resultado, el NanoFrazor se ha convertido en una opción ideal para la fabricación de dispositivos nanoelectrónicos, especialmente en aplicaciones como la electrónica cuántica y la detección molecular.

  • Requisitos

  • Patrones densos con características de alta resolución y baja rugosidad del borde de línea

    Superposición precisa de varias capas

    Compatibilidad con los procesos de transferencia de patrones existentes

    Tiempo de entrega rápido con gran flexibilidad

  • Soluciones

  • Creación rápida de prototipos

    No se necesita máscara

    Sin acumulación de cargos

    Capas aislantes críticas no impactadas por partículas cargadas

    Superposición precisa

    utilizando marcas de alineación o ninguna. La capa estructurada funcional puede utilizarse como referencia (NanoFrazor y Modo Dibujo)

    Resolución ultra alta (15 nm)

    sin necesidad de correcciones por efecto de proximidad (NanoFrazor)

    Alta Resolución

    Tamaño mínimo de característica: 200 nm (DWL 66+)

Los avances en la microelectrónica dependen continuamente de la miniaturización de los dispositivos electrónicos y de la incorporación de nuevos materiales en las regiones activas para lograr mayores velocidades y nuevas funcionalidades en las estructuras de los dispositivos. Esta exploración de arquitecturas de dispositivos y el uso de nuevos materiales requiere un enfoque de prototipado rápido, que permita una prueba eficiente e implementación ágil de cambios en el diseño.

Las herramientas de litografía sin máscara, como las series MLA, DWL y VPG+ de Heidelberg Instruments, han surgido como una tecnología transformadora en la litografía para microelectrónica, ofreciendo numerosas ventajas en comparación con la fotolitografía tradicional. Su alta resolución y funcionamiento sin máscaras permiten el patronado preciso de estructuras microscópicas complejas, impulsando los límites de la miniaturización. Al eliminar las máscaras físicas, se reducen los costos de producción y se hace viable el prototipado rápido, acelerando los ciclos de desarrollo. La flexibilidad de esta tecnología permite una personalización en tiempo real, adaptando cada dispositivo en el wafer según los requisitos específicos.

El NanoFrazor facilita la nanoelectrónica al combinar la litografía térmica por sonda de barrido (t-SPL) con la sublimación directa por láser. Esta técnica de nanolitografía térmica permite la creación de nanoestructuras en las regiones más críticas de los dispositivos con las resoluciones más altas. La incorporación de la sublimación directa por láser sobre las mismas resinas térmicas permite una escritura eficiente de contactos y trazas eléctricas. Como resultado, el NanoFrazor se ha convertido en una opción ideal para la fabricación de dispositivos nanoelectrónicos, especialmente en aplicaciones como la electrónica cuántica y la detección molecular.

Patrones densos con características de alta resolución y baja rugosidad del borde de línea

Superposición precisa de varias capas

Compatibilidad con los procesos de transferencia de patrones existentes

Tiempo de entrega rápido con gran flexibilidad

Creación rápida de prototipos

No se necesita máscara

Sin acumulación de cargos

Capas aislantes críticas no impactadas por partículas cargadas

Superposición precisa

utilizando marcas de alineación o ninguna. La capa estructurada funcional puede utilizarse como referencia (NanoFrazor y Modo Dibujo)

Resolución ultra alta (15 nm)

sin necesidad de correcciones por efecto de proximidad (NanoFrazor)

Alta Resolución

Tamaño mínimo de característica: 200 nm (DWL 66+)

Imágenes de aplicaciones

Sistemas adecuados

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